Menurut prosesnya, stensil PCB dapat dibagi menjadi beberapa kategori berikut:

1. Stensil pasta solder: Seperti namanya, ini digunakan untuk menyikat pasta solder.Buat lubang pada sepotong baja yang sesuai dengan bantalan papan PCB.Kemudian gunakan pasta solder untuk menempel ke papan PCB melalui stensil.Saat mencetak pasta solder, oleskan pasta solder pada bagian atas stensil, sedangkan papan sirkuit diletakkan di bawah stensil, lalu gunakan pengikis untuk mengikis pasta solder secara merata pada lubang stensil (pasta solder akan diperas dari jaring baja mengalir ke bawah jaring dan menutupi papan sirkuit).Tempelkan komponen SMD, dan penyolderan reflow dapat dilakukan secara seragam, dan komponen plug-in disolder secara manual.

2. Stensil plastik merah: Bukaan dibuka di antara kedua bantalan komponen sesuai dengan ukuran dan jenis bagian.Gunakan penyaluran (pengeluaran adalah menggunakan udara bertekanan untuk mengarahkan lem merah ke substrat melalui kepala penyalur khusus) untuk mengarahkan lem merah ke papan PCB melalui jaring baja.Kemudian tandai komponennya, dan setelah komponen terpasang erat pada PCB, colokkan komponen plug-in dan lakukan penyolderan gelombang bersama-sama.

3. Stensil proses ganda: Jika PCB perlu disikat dengan pasta solder dan lem merah, maka stensil proses ganda perlu digunakan.Stensil proses ganda terdiri dari dua stensil, satu stensil laser biasa dan satu stensil berundak.Bagaimana cara menentukan apakah akan menggunakan stensil bertahap atau lem merah untuk pasta solder?Pahami dulu apakah harus menyikat pasta solder atau lem merah terlebih dahulu.Jika pasta solder diaplikasikan terlebih dahulu, maka stensil pasta solder dibuat menjadi stensil laser biasa, dan stensil lem merah dibuat menjadi stensil berundak.Jika lem merah diaplikasikan terlebih dahulu, maka stensil lem merah dibuat menjadi stensil laser biasa, dan stensil pasta solder dibuat menjadi stensil berundak.