ដោយសារតែប្រភេទផ្សេងគ្នានៃស្រទាប់ខាងក្រោម, ដំណើរការផលិតនៃ rigid-flex PCB គឺខុសគ្នា។ដំណើរការសំខាន់ៗដែលកំណត់ការអនុវត្តរបស់វាគឺបច្ចេកវិទ្យាខ្សែស្តើង និងបច្ចេកវិទ្យា microporous ។ជាមួយនឹងតម្រូវការនៃការបង្រួមតូច ពហុមុខងារ និងការប្រមូលផ្តុំកណ្តាលនៃផលិតផលអេឡិចត្រូនិក បច្ចេកវិទ្យានៃការផលិត PCB រឹង-បត់បែន និងបង្កប់ PCB ដែលអាចបត់បែនបាននៃបច្ចេកវិទ្យា PCB ដង់ស៊ីតេខ្ពស់បានទាក់ទាញការយកចិត្តទុកដាក់យ៉ាងទូលំទូលាយ។
ដំណើរការផលិត PCB រឹង-បត់បែន៖
Rigid-Flex PCB ឬ RFC គឺជាបន្ទះសៀគ្វីបោះពុម្ពដែលរួមបញ្ចូលគ្នានូវ PCB រឹង និង PCB ដែលអាចបត់បែនបាន ដែលអាចបង្កើតអន្តរស្រទាប់តាមរយៈ PTH ។
ដំណើរការផលិតសាមញ្ញនៃ PCB រឹង-បត់បែន:
បន្ទាប់ពីការអភិវឌ្ឍន៍ និងការកែលម្អជាបន្តបន្ទាប់ បច្ចេកវិទ្យាផលិតកម្ម PCB ដែលអាចបត់បែនបានថ្មីជាច្រើនបានបន្តលេចឡើង។ក្នុងចំណោមពួកគេ ដំណើរការផលិតទូទៅបំផុត និងចាស់ទុំគឺត្រូវប្រើ FR-4 រឹងជាស្រទាប់ខាងក្រោមរឹងនៃបន្ទះខាងក្រៅ rigid-flex PCB និងបាញ់ទឹកថ្នាំ solder ដើម្បីការពារលំនាំសៀគ្វីនៃសមាសធាតុ PCB រឹង។សមាសធាតុ PCB ដែលអាចបត់បែនបានប្រើខ្សែភាពយន្ត PI ជាបន្ទះស្នូលដែលអាចបត់បែនបាន និងគ្របដណ្តប់ខ្សែភាពយន្ត polyimide ឬ acrylic ។adhesives ប្រើ prepregs លំហូរទាប ហើយទីបំផុតស្រទាប់ខាងក្រោមទាំងនេះត្រូវបាន laminated ជាមួយគ្នាដើម្បីបង្កើត rigid-flex PCBs ។
និន្នាការអភិវឌ្ឍន៍នៃបច្ចេកវិទ្យាផលិតកម្ម PCB រឹង-បត់បែន៖
នៅពេលអនាគត PCBs រឹង-បត់បែននឹងអភិវឌ្ឍក្នុងទិសដៅនៃស្តើងជ្រុល ដង់ស៊ីតេខ្ពស់ និងពហុមុខងារ ដោយហេតុនេះជំរុញការអភិវឌ្ឍឧស្សាហកម្មនៃសម្ភារៈ ឧបករណ៍ និងដំណើរការដែលត្រូវគ្នានៅក្នុងឧស្សាហកម្មចរន្ត។ជាមួយនឹងការអភិវឌ្ឍន៍នៃបច្ចេកវិទ្យាសម្ភារៈ និងបច្ចេកវិជ្ជាផលិតដែលពាក់ព័ន្ធ PCBs ដែលអាចបត់បែនបាន និង PCBs រឹង-បត់បែនកំពុងអភិវឌ្ឍឆ្ពោះទៅរកការភ្ជាប់គ្នាទៅវិញទៅមក ជាចម្បងនៅក្នុងទិដ្ឋភាពខាងក្រោម។
1) ស្រាវជ្រាវ និងអភិវឌ្ឍបច្ចេកវិទ្យាកែច្នៃភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ និងសម្ភារៈបាត់បង់ dielectric ទាប។
2) របកគំហើញនៅក្នុងបច្ចេកវិទ្យាសម្ភារៈវត្ថុធាតុ polymer ដើម្បីបំពេញតម្រូវការជួរសីតុណ្ហភាពខ្ពស់ជាង។
3) ឧបករណ៍ធំខ្លាំងណាស់ និងសម្ភារៈដែលអាចបត់បែនបានអាចផលិត PCBs ធំជាង និងអាចបត់បែនបាន។
4) បង្កើនដង់ស៊ីតេនៃការដំឡើងនិងពង្រីកសមាសធាតុដែលបានបង្កប់។
5) សៀគ្វី Hybrid និងបច្ចេកវិទ្យាអុបទិក PCB ។
6) រួមបញ្ចូលគ្នាជាមួយអេឡិចត្រូនិចដែលបានបោះពុម្ព។
សរុបមក បច្ចេកវិទ្យានៃការផលិតបន្ទះសៀគ្វីបោះពុម្ពរឹង-បត់បែន (PCBs) នៅតែបន្តរីកចម្រើន ប៉ុន្តែបញ្ហាបច្ចេកទេសមួយចំនួនក៏ត្រូវបានជួបប្រទះផងដែរ។ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយជាមួយនឹងការអភិវឌ្ឍន៍ជាបន្តបន្ទាប់នៃបច្ចេកវិទ្យាផលិតផលអេឡិចត្រូនិចការផលិត PCB ដែលអាចបត់បែនបាន។