주요 PCB 재료 분류는 주로 다음과 같습니다. bai는 FR-4(유리 섬유 천 기반), CEM-1/3(유리 섬유와 종이 복합 기판), FR-1(종이 기반 구리 피복 적층판), 금속 기반 구리 피복 적층판(주로 알루미늄 기반, 일부는 철 기반)이 현재 가장 일반적인 유형의 재료이며, 일반적으로 집합적으로 강성 PCB라고 합니다.

처음 세 가지는 일반적으로 FPC 보강 보드, PCB 드릴링 패드, 유리 섬유 중간자, 전위차계 탄소 필름 인쇄 유리 섬유 보드, 정밀 스타 기어(웨이퍼 연삭), 정밀 테스트 시트, 전기(전기) 장비 절연 스테이 스페이서, 절연 백킹 플레이트, 변압기 절연 플레이트, 모터 절연 부품, 연삭 기어, 전자 스위치 절연 플레이트 등 고성능 전자 절연이 필요한 제품에 적합합니다.

금속 기반 구리 피복 적층판은 전자 산업의 기본 소재로, 주로 인쇄 회로 기판(PCB)의 가공 및 제조에 사용됩니다. 인쇄 회로 기판은 텔레비전, 라디오, 컴퓨터, 이동 통신 등 전자 제품에 널리 사용됩니다.