Déi allgemeng Klassifikatioun vu PCB-Materialien enthält haaptsächlech déi folgend: FR-4 (Glasfaserstoffbasis), CEM-1/3 (Glasfaser- a Pabeierkompositsubstrat), FR-1 (Pabeierbaséiert Kupferbeschichtungslaminat), Metallbasis. Kupferbeschichtungslaminater (haaptsächlech op Aluminiumbasis, e puer op Eisenbasis) sinn déi méi üblech Materialien, déi allgemeng kollektiv als steif PCBs bezeechent ginn.

Déi éischt dräi si generell gëeegent fir Produkter, déi héich performant elektronesch Isolatioun erfuerderen, wéi FPC-Verstäerkungsplatten, PCB-Buerpads, Glasfasermesonen, Potentiometer-Kuelestofffilm-gedréckte Glasfaserplatten, Präzisiouns-Stärenzännrieder (Waferschleifen), Präzisiounstestblieder, Isolatiounsstäbchen fir elektresch (elektresch) Ausrüstung, Isolatiounsréckplacken, Transformatorisolatiounsplacken, Motorisolatiounsdeeler, Schleifzännrieder, Isolatiounsplacken fir elektronesch Schalter, etc.

De metallbaséierte kupferbeschichtete Laminat ass dat Basismaterial vun der Elektronikindustrie a gëtt haaptsächlech an der Veraarbechtung a Fabrikatioun vu gedréckte Leiterplatten (PCB) benotzt, déi wäit verbreet an elektronesche Produkter wéi Fernseher, Radioen, Computeren, Computeren a mobil Kommunikatioun agesat ginn.