1. 구리 클래딩

소위 구리 코팅은 회로 기판의 유휴 공간을 기준으로 한 다음 고체 구리로 채워지며 이러한 구리 영역은 구리 충전이라고도 합니다.

구리 코팅의 중요성은 접지 임피던스를 줄이고 간섭 방지 능력을 향상시키는 것입니다.전압 강하를 줄이고 전력 효율성을 향상시킵니다.접지선과 연결하면 루프 면적을 줄일 수도 있습니다.

또한 가능한 한 변형된 PCB 용접을 만들기 위해 대부분의 PCB 제조업체는 PCB 설계자에게 PCB의 개방된 영역을 구리 또는 그리드 접지선으로 채우도록 요구합니다.구리를 적절하게 처리하지 않으면 손실의 가치가 더 커질 것입니다.구리가 "나쁜 것보다 더 좋은 것"인지 아니면 "좋은 것보다 나쁜 것"인지?우리 모두 알고 있듯이 고주파의 경우 인쇄 회로 기판 배선의 분산 커패시턴스가 작동합니다.길이가 노이즈 주파수에 해당하는 파장의 1/20보다 길면 안테나 효과가 발생하여 노이즈가 배선을 통해 외부로 방출됩니다.PCB에 제대로 접지되지 않은 구리 코팅이 있는 경우 구리 코팅은 소음을 전파하는 도구가 됩니다.

따라서 고주파 회로에서는 구멍을 통한 배선과 다층의 접지면에서 "접지선"인 접지가 λ/20보다 작아야 한다고 생각하지 마십시오. "좋은 접지" ".구리 코팅을 적절하게 처리하면 구리 코팅은 전류를 증가시킬 뿐만 아니라 간섭을 차폐하는 이중 역할도 수행합니다.따라서 고주파 회로에서는 구멍을 통한 배선과 다층의 접지면에서 "접지선"인 접지가 λ/20보다 작아야 한다고 생각하지 마십시오. "좋은 접지" ".구리 코팅을 적절하게 처리하면 구리 코팅은 전류를 증가시킬 뿐만 아니라 간섭을 차폐하는 이중 역할도 수행합니다.

2. 두 가지 형태의 구리 코팅

일반적으로 구리를 덮는 두 가지 기본 방법, 즉 넓은 구리 면적과 그리드 구리가 있으며, 넓은 면적의 구리 또는 그리드 구리가 좋고 일반화하는 것이 좋지 않다는 질문이 종종 있습니다.

왜?전류를 증가시키고 이중 역할을 차폐하는 넓은 구리 코팅 면적이 있지만 웨이브 솔더링을 수행하는 경우 구리 코팅의 넓은 면적은 보드가 기울어지거나 거품이 생길 수도 있습니다.따라서 넓은 면적의 구리를 덮고 일반적으로 여러 개의 슬롯을 열어 동박 발포를 완화합니다.

구리로 덮인 단순한 그리드는 주로 차폐 효과가 있으며 전류를 증가시키는 역할이 감소합니다. 열 방출의 관점에서 그리드는 이점(구리의 가열 표면을 줄임)을 가지며 전자파 차폐의 특정 역할을 합니다.특히 터치 회로의 경우 아래 그림과 같이 그리드가 엇갈린 선으로 구성되어 있다는 점에 주목할 필요가 있습니다.우리는 회로의 경우 선의 너비가 회로 기판의 작동 주파수에 해당하는 "전기적 길이"를 갖는다는 것을 알고 있습니다. (실제 크기는 작동 주파수에 해당하는 디지털 주파수로 나눌 수 있습니다. 자세한 내용은 관련 서적을 참조하세요.) .

작동 주파수가 그다지 높지 않으면 그리드 라인이 그다지 유용하지 않을 수 있으며 전기 길이가 작동 주파수와 일치하면 매우 나쁘고 회로가 전혀 제대로 작동하지 않고 모든 곳에 신호가 있음을 알 수 있습니다. 시스템을 방해하는 것입니다.

어떤 것에 집착하는 것이 아니라 회로 기판의 디자인에 따라 선택하라는 제안입니다.따라서 다목적 그리드의 간섭 요구 사항에 대한 고주파 회로, 대전류 회로가 있는 저주파 회로 및 기타 일반적으로 사용되는 완전한 구리 포장입니다.