വ്യത്യസ്ത തരം അടിവസ്ത്രങ്ങൾ കാരണം, റിജിഡ്-ഫ്ലെക്സ് പിസിബിയുടെ നിർമ്മാണ പ്രക്രിയ വ്യത്യസ്തമാണ്.അതിന്റെ പ്രകടനം നിർണ്ണയിക്കുന്ന പ്രധാന പ്രക്രിയകൾ നേർത്ത വയർ സാങ്കേതികവിദ്യയും മൈക്രോപോറസ് സാങ്കേതികവിദ്യയുമാണ്.ഇലക്‌ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ മിനിയേച്ചറൈസേഷൻ, മൾട്ടി-ഫംഗ്‌ഷൻ, കേന്ദ്രീകൃത അസംബ്ലി എന്നിവയുടെ ആവശ്യകതകൾക്കൊപ്പം, ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള പിസിബി സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ റിജിഡ്-ഫ്ലെക്‌സിബിൾ പിസിബിയുടെയും എംബഡഡ് ഫ്ലെക്‌സിബിൾ പിസിബിയുടെയും നിർമ്മാണ സാങ്കേതികവിദ്യ വിപുലമായ ശ്രദ്ധ ആകർഷിച്ചു.

റിജിഡ്-ഫ്ലെക്സ് പിസിബി നിർമ്മാണ പ്രക്രിയ:

റിജിഡ്-ഫ്ലെക്സ് പിസിബി, അല്ലെങ്കിൽ ആർഎഫ്‌സി, കർക്കശമായ പിസിബിയും ഫ്ലെക്സിബിൾ പിസിബിയും സംയോജിപ്പിക്കുന്ന ഒരു പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡാണ്, ഇത് പി‌ടി‌എച്ച് വഴി ഇന്റർലേയർ ചാലകത രൂപപ്പെടുത്താൻ കഴിയും.

റിജിഡ്-ഫ്ലെക്സ് പിസിബിയുടെ ലളിതമായ നിർമ്മാണ പ്രക്രിയ：

തുടർച്ചയായ വികസനത്തിനും മെച്ചപ്പെടുത്തലിനും ശേഷം, വിവിധ പുതിയ കർക്കശ-അയവുള്ള പിസിബി നിർമ്മാണ സാങ്കേതികവിദ്യകൾ ഉയർന്നുവരുന്നത് തുടരുന്നു.അവയിൽ, ഏറ്റവും സാധാരണവും പക്വതയാർന്നതുമായ നിർമ്മാണ പ്രക്രിയ, കർക്കശ-ഫ്ലെക്സ് പിസിബി പുറം ബോർഡിന്റെ കർക്കശമായ അടിവസ്ത്രമായി കർക്കശമായ എഫ്ആർ-4 ഉപയോഗിക്കുന്നു, കൂടാതെ കർക്കശമായ പിസിബി ഘടകങ്ങളുടെ സർക്യൂട്ട് പാറ്റേൺ സംരക്ഷിക്കാൻ സോൾഡർ മഷി തളിക്കുക.ഫ്ലെക്സിബിൾ പിസിബി ഘടകങ്ങൾ ഒരു ഫ്ലെക്സിബിൾ കോർ ബോർഡായി പിഐ ഫിലിം ഉപയോഗിക്കുന്നു കൂടാതെ പോളിമൈഡ് അല്ലെങ്കിൽ അക്രിലിക് ഫിലിം കവർ ചെയ്യുന്നു.പശകൾ ലോ-ഫ്ലോ പ്രീപ്രെഗുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു, ഒടുവിൽ ഈ സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റുകൾ ഒരുമിച്ച് ലാമിനേറ്റ് ചെയ്‌ത് കർക്കശ-ഫ്ലെക്‌സ് പിസിബികൾ നിർമ്മിക്കുന്നു.

റിജിഡ്-ഫ്ലെക്സ് പിസിബി മാനുഫാക്ചറിംഗ് ടെക്നോളജിയുടെ വികസന പ്രവണത:

ഭാവിയിൽ, അൾട്രാ-നേർത്ത, ഉയർന്ന സാന്ദ്രത, മൾട്ടി-ഫങ്ഷണൽ ദിശയിൽ കർക്കശ-വഴക്കമുള്ള PCB-കൾ വികസിക്കും, അതുവഴി അപ്‌സ്ട്രീം വ്യവസായങ്ങളിലെ അനുബന്ധ സാമഗ്രികൾ, ഉപകരണങ്ങൾ, പ്രക്രിയകൾ എന്നിവയുടെ വ്യാവസായിക വികസനം നയിക്കും.മെറ്റീരിയൽ സാങ്കേതികവിദ്യയുടെയും അനുബന്ധ നിർമ്മാണ സാങ്കേതികവിദ്യകളുടെയും വികാസത്തോടെ, വഴക്കമുള്ള പിസിബികളും കർക്കശമായ വഴക്കമുള്ള പിസിബികളും പരസ്പര ബന്ധത്തിലേക്ക് വികസിച്ചുകൊണ്ടിരിക്കുന്നു, പ്രധാനമായും ഇനിപ്പറയുന്ന വശങ്ങളിൽ.

1) ഉയർന്ന കൃത്യതയുള്ള പ്രോസസ്സിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയും കുറഞ്ഞ വൈദ്യുത നഷ്ട വസ്തുക്കളും ഗവേഷണം ചെയ്യുകയും വികസിപ്പിക്കുകയും ചെയ്യുക.

2) ഉയർന്ന താപനില പരിധി ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നതിനായി പോളിമർ മെറ്റീരിയൽ സാങ്കേതികവിദ്യയിലെ മുന്നേറ്റം.

3) വളരെ വലിയ ഉപകരണങ്ങൾക്കും വഴക്കമുള്ള മെറ്റീരിയലുകൾക്കും വലുതും കൂടുതൽ വഴക്കമുള്ളതുമായ പിസിബികൾ നിർമ്മിക്കാൻ കഴിയും.

4) ഇൻസ്റ്റലേഷൻ സാന്ദ്രത വർദ്ധിപ്പിക്കുകയും ഉൾച്ചേർത്ത ഘടകങ്ങൾ വികസിപ്പിക്കുകയും ചെയ്യുക.

5) ഹൈബ്രിഡ് സർക്യൂട്ടും ഒപ്റ്റിക്കൽ പിസിബി സാങ്കേതികവിദ്യയും.

6) അച്ചടിച്ച ഇലക്ട്രോണിക്സുമായി സംയോജിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു.

ചുരുക്കത്തിൽ, റിജിഡ്-ഫ്ലെക്സ് പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളുടെ (പിസിബി) നിർമ്മാണ സാങ്കേതികവിദ്യ പുരോഗമിക്കുന്നു, പക്ഷേ ചില സാങ്കേതിക പ്രശ്നങ്ങളും നേരിട്ടു.എന്നിരുന്നാലും, ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്ന സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ തുടർച്ചയായ വികസനത്തോടെ, വഴക്കമുള്ള പിസിബിയുടെ നിർമ്മാണം