တီထွင်ထားသော circuit diagram အရ၊ simulation ကို လုပ်ဆောင်နိုင်ပြီး PCB ကို Gerber/drill ဖိုင်ကို တင်ပို့ခြင်းဖြင့် ဒီဇိုင်းထုတ်နိုင်သည်။ဒီဇိုင်းမည်သို့ပင်ဖြစ်စေ အင်ဂျင်နီယာများသည် ဆားကစ်များ (နှင့် အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများ) ကို မည်ကဲ့သို့ ချထားသင့်သည်နှင့် ၎င်းတို့ အလုပ်လုပ်ပုံကို အတိအကျ နားလည်ရန် လိုအပ်ပါသည်။အီလက်ထရွန်းနစ်အင်ဂျင်နီယာများအတွက် PCB ဒီဇိုင်းအတွက် မှန်ကန်သောဆော့ဖ်ဝဲကိရိယာများကို ရှာဖွေခြင်းသည် ခဲယဉ်းသည့်အလုပ်တစ်ခုဖြစ်သည်။PCB ပရောဂျက်တစ်ခုအတွက် ကောင်းမွန်စွာအလုပ်လုပ်သော ဆော့ဖ်ဝဲကိရိယာများသည် အခြားသူများအတွက် ကောင်းစွာအလုပ်မလုပ်နိုင်ပါ။အင်ဂျင်နီယာများသည် အလိုလိုသိမြင်နိုင်သော၊ အသုံးဝင်သောအင်္ဂါရပ်များပါ၀င်သည်၊ အန္တရာယ်ကိုကန့်သတ်ရန်လုံလောက်သောတည်ငြိမ်သော၊ နှင့် ပရောဂျက်များစွာအတွက်သင့်လျော်သောခိုင်ခံ့သောစာကြည့်တိုက်တစ်ခုရှိရန် အင်ဂျင်နီယာများအလိုရှိသည်။

Hardware ပြဿနာ

အိုင်အိုတီပရောဂျက်များအတွက်၊ ပေါင်းစပ်မှုသည် စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအတွက် အရေးပါပြီး PCBS တွင် လျှပ်ကူးမှုနှင့် လျှပ်ကူးပစ္စည်းမဟုတ်သောပစ္စည်းများကို ပေါင်းစပ်ခြင်းသည် ဒီဇိုင်း၏ အမျိုးမျိုးသော လျှပ်စစ်နှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာကဏ္ဍများအကြား အပြန်အလှန်သက်ရောက်မှုများကို လေ့လာရန် iot ဒီဇိုင်နာများ လိုအပ်သည်။အထူးသဖြင့်၊ အစိတ်အပိုင်းအရွယ်အစားများ ဆက်လက်ကျုံ့လာသည်နှင့်အမျှ PCBS တွင် လျှပ်စစ်အပူပေးခြင်းသည် ပို၍အရေးကြီးလာသည်။တစ်ချိန်တည်းမှာပင် လုပ်ငန်းဆိုင်ရာလိုအပ်ချက်များ မြင့်တက်လာသည်။ဒီဇိုင်း၏ စွမ်းဆောင်ရည်အခြေပြု စွမ်းဆောင်ရည်၊ အပူချိန်တုံ့ပြန်မှု၊ ဘုတ်ပေါ်ရှိ လျှပ်စစ်အစိတ်အပိုင်းများ၏ အမူအကျင့်များနှင့် အလုံးစုံသော အပူစီမံခန့်ခွဲမှုတို့သည် စနစ်၏ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအတွက် အရေးကြီးပါသည်။

ကာကွယ်မှုသေချာစေရန် PCB ကို သီးခြားခွဲထားရမည်။အီလက်ထရွန်းနစ်စနစ်ဖန်တီးရန် ဘုတ်ပြားပေါ်တွင် တင်ထားသော ကြေးနီခြေရာများကို ကာကွယ်ခြင်းဖြင့် တိုတောင်းသောဆားကစ်များကို တားဆီးသည်။ဓာတုအစေးကပ်ခွာစက္ကူ (SRBP၊ FR-1၊ FR-2) ကဲ့သို့သော ကုန်ကျစရိတ်နည်းသော အခြားရွေးချယ်စရာများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက FR-4 သည် ၎င်း၏ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ/စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများ၊ အထူးသဖြင့် မြင့်မားသောဒေတာကို ထိန်းသိမ်းနိုင်စွမ်းရှိသောကြောင့် အလွှာတစ်ခုအနေဖြင့် ပိုမိုသင့်လျော်ပါသည်။ ကြိမ်နှုန်းများ၊ ၎င်း၏ မြင့်မားသော အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်နှင့် အခြားပစ္စည်းများထက် ရေကို စုပ်ယူမှုနည်းသည့်အချက်။FR-4 ကို အဆင့်မြင့် အဆောက်အအုံများအပြင် စက်မှုနှင့် စစ်ဘက်ဆိုင်ရာ စက်ပစ္စည်းများတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုသည်။၎င်းသည် အလွန်မြင့်မားသော လျှပ်ကာ (ultra-high vacuum သို့မဟုတ် UHV) နှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်သည်။

သို့ရာတွင်၊ FR-4 သည် PCB အလွှာအဖြစ် ထုတ်လုပ်ရာတွင် အသုံးပြုသည့် ဓာတုကုသမှုမှ ပေါက်ဖွားလာသော ကန့်သတ်ချက်များစွာကို ရင်ဆိုင်နေရသည်။အထူးသဖြင့်၊ ပစ္စည်းသည် ပါဝင်မှုများ (ပူဖောင်းများ) နှင့် streaks (longitudinal bubbles) များအပြင် ဖန်မျှင်များ၏ ပုံပျက်ခြင်းသို့ ကျရောက်နိုင်သည်။ဤချို့ယွင်းချက်များသည် တသမတ်တည်းရှိသော dielectric ခွန်အားကို ဖြစ်စေပြီး PCB ဝါယာကြိုးများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိခိုက်စေနိုင်သည်။epoxy glass ပစ္စည်းအသစ်သည် ဤပြဿနာများကို ဖြေရှင်းပေးသည်။

အခြားအသုံးများသောပစ္စည်းများတွင် polyimide/glass fiber (ပိုမိုမြင့်မားသောအပူချိန်နှင့်ပိုမိုခက်ခဲမှုကိုပံ့ပိုးပေးသည့်) နှင့် KAPTON (ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်၊ ပေါ့ပါးသော၊ ဖန်သားပြင်များနှင့်ကီးဘုတ်များကဲ့သို့အပလီကေးရှင်းများအတွက်သင့်လျော်သည်)။dielectric ပစ္စည်းများ (အလွှာ) ကိုရွေးချယ်ရာတွင် ထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည့်အချက်များတွင် အပူချဲ့ခြင်း (CTE)၊ glass transition temperature (Tg)၊ thermal conductivity နှင့် mechanical rigidity တို့ ပါဝင်သည်။

စစ်ဘက်/လေကြောင်းအာကာသ PCBS သည် အပြင်အဆင်သတ်မှတ်ချက်များနှင့် 100% Design for Test (DFT) လွှမ်းခြုံမှုအပေါ် အခြေခံ၍ အထူးဒီဇိုင်းထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်ပါသည်။MIL-STD-883 စံနှုန်းသည် စစ်ဘက်နှင့် အာကာသယာဉ်စနစ်များအတွက် သင့်လျော်သော မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် စက်ပစ္စည်းများကို စမ်းသပ်ရန်အတွက် နည်းလမ်းများနှင့် လုပ်ထုံးလုပ်နည်းများကို ချမှတ်ပေးပါသည်။ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့် လျှပ်စစ်စမ်းသပ်ခြင်း၊ ထုတ်လုပ်မှုနှင့် လေ့ကျင့်ရေးဆိုင်ရာ လုပ်ထုံးလုပ်နည်းများနှင့် စနစ်တစ်လျှောက်လုံး အရည်အသွေးနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှု အဆင့်များကို သေချာစေရန်အတွက် အခြားထိန်းချုပ်မှုများ ပြုလုပ်ပါသည်။ထိုကဲ့သို့သောကိရိယာများ၏အမျိုးမျိုးသော applications များ။

စံနှုန်းအမျိုးမျိုးနှင့် ကိုက်ညီသည့်အပြင်၊ မော်တော်ယာဥ်စနစ် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏ ဒီဇိုင်းသည် AEC-Q100 စက်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့် အီလက်ထရွန်းနစ်စမ်းသပ်ထုပ်ပိုးမှုဆိုင်ရာ ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များကဲ့သို့သော စည်းမျဉ်းများကို လိုက်နာရမည်ဖြစ်သည်။Crosstalk သက်ရောက်မှုများသည် ယာဉ်အန္တရာယ်ကင်းရှင်းရေးကို အနှောင့်အယှက်ဖြစ်စေနိုင်သည်။ဤသက်ရောက်မှုများကို လျှော့ချရန်၊ PCB ဒီဇိုင်နာများသည် အချက်ပြလိုင်းနှင့် ဓာတ်အားလိုင်းကြား အကွာအဝေးကို သတ်မှတ်ရပါမည်။ဒီဇိုင်းနှင့် စံချိန်စံညွှန်းသတ်မှတ်ခြင်းကို စနစ်လည်ပတ်မှုကို မထိခိုက်စေရန် အနှောင့်အယှက်ကန့်သတ်ချက်များနှင့် အပူငွေ့ပျံ့သည့်အခြေအနေများ ပြည့်မီရန် နောက်ထပ်မွမ်းမံပြင်ဆင်မှု လိုအပ်သည့် ဒီဇိုင်းကဏ္ဍများကို အလိုအလျောက် မီးမောင်းထိုးပြသည့် ဆော့ဖ်ဝဲကိရိယာများဖြင့် ပံ့ပိုးပေးသည်။

မှတ်စုများ-

ဆားကစ်မှ ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုသည် အချက်ပြအရည်အသွေးကို ခြိမ်းခြောက်မှုမဟုတ်ပါ။ကားရှိ PCB သည် ပတ်လမ်းအတွင်း မလိုလားအပ်သော လျှပ်စီးကြောင်းကို ဖြစ်ပေါ်စေရန် ရှုပ်ထွေးသောနည်းလမ်းများဖြင့် ကိုယ်ထည်နှင့် အပြန်အလှန် တုံ့ပြန်သည့် ဆူညံသံများဖြင့် တရစပ်နေသည်။မော်တော်ယာဥ်မီးနှိုးသည့်စနစ်ကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော ဗို့အားတက်ခြင်းနှင့် အတက်အကျများသည် အစိတ်အပိုင်းများကို ၎င်းတို့၏ စက်ယန္တရားခံနိုင်ရည်ထက် ကျော်လွန်၍ တွန်းပို့နိုင်သည်။

Software ပြဿနာ

ယနေ့ခေတ် PCB အပြင်အဆင် ကိရိယာများတွင် ဒီဇိုင်နာများ၏ လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီရန် လုပ်ဆောင်နိုင်သော ပေါင်းစပ်မှုများစွာ ရှိရပါမည်။မှန်ကန်သော layout tool ကိုရွေးချယ်ခြင်းသည် PCB ဒီဇိုင်းတွင်ပထမဆုံးထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်ပြီး မည်သည့်အခါမျှ လျစ်လျူမရှုသင့်ပါ။Mentor Graphics၊ OrCAD Systems နှင့် Altium တို့မှ ထုတ်ကုန်များသည် ယနေ့ခေတ် PCB အပြင်အဆင် ကိရိယာများထဲမှ ဖြစ်သည်။

Altium ဒီဇိုင်နာ

Altium Designer သည် ယနေ့ဈေးကွက်တွင် အဆင့်မြင့် PCB ဒီဇိုင်းပက်ကေ့ခ်ျများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။အလိုအလျောက်ဝါယာကြိုးစနစ်ဖြင့်၊ လိုင်းအရှည်ချိန်ညှိခြင်းနှင့် 3D မော်ဒယ်ပြုလုပ်ခြင်းအတွက် ပံ့ပိုးမှု။Altium Designer တွင် စီစဥ်ရိုက်ယူခြင်းမှ HDL အထိ ဆားကစ်ဒီဇိုင်းလုပ်ဆောင်စရာများအားလုံးအတွက် ကိရိယာများအပြင် circuit simulation၊ signal analysis၊ PCB design နှင့် FPGA embedded development တို့ပါ၀င်သည်

Mentor Graphics ၏ PCB အပြင်အဆင် ပလက်ဖောင်းသည် ယနေ့ခေတ် စနစ်ဒီဇိုင်နာများ ရင်ဆိုင်နေရသော အဓိကစိန်ခေါ်မှုများကို ကိုင်တွယ်ဖြေရှင်းသည်- တိကျမှု၊ စွမ်းဆောင်ရည် – နှင့် ပြန်လည်အသုံးပြုခြင်း-အသားပေး အသိုက်အမြုံစီစဉ်ခြင်း၊သိပ်သည်းပြီး ရှုပ်ထွေးသော topologies များတွင် ထိရောက်သောလမ်းကြောင်းပြခြင်း၊နှင့် electromechanical optimization ။ပလပ်ဖောင်းနှင့် လုပ်ငန်းနယ်ပယ်အတွက် အဓိကသော့ချက်ဆန်းသစ်တီထွင်မှု၏ အဓိကအင်္ဂါရပ်မှာ ဒီဇိုင်းနာများအား အလိုအလျောက်/ထောက်လှန်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အပေါ် အပြည့်အဝအပြန်အလှန်အပြန်အလှန်ထိန်းချုပ်မှုပေးသည့် Sketch Router ဖြစ်ပြီး၊ manual uncoiling ကဲ့သို့ အရည်အသွေးတူရလဒ်များကို ထုတ်လုပ်ပေးကာ အချိန်ပိုနည်းပါသည်။

OrCAD PCB တည်းဖြတ်သူ

OrCAD PCB Editor သည် ရိုးရှင်းမှ ရှုပ်ထွေးသည့် မည်သည့်နည်းပညာအဆင့်တွင်မဆို board ဒီဇိုင်းအတွက် ဖန်တီးထားသည့် အပြန်အလှန်တုံ့ပြန်မှုရှိသော ပတ်ဝန်းကျင်တစ်ခုဖြစ်သည်။Cadence Allegro PCB Designer ၏ PCB ဖြေရှင်းချက်များအတွက် အမှန်အတိုင်း ချဲ့ထွင်နိုင်မှုကြောင့် OrCAD PCB Editor သည် ဒီဇိုင်းအဖွဲ့များ၏ နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို ပံ့ပိုးပေးပြီး တူညီသော ဂရပ်ဖစ် အင်တာဖေ့စ်နှင့် ဖိုင်ဖော်မတ်ကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ်တွင် ကန့်သတ်ချက်များကို စီမံခန့်ခွဲနိုင်သည်

Gerber ဖိုင်

စက်မှုလုပ်ငန်းစံနှုန်း Gerber ဖိုင်ဖော်မတ်ကို PCB ထုတ်လုပ်မှုအတွက် ဒီဇိုင်းအချက်အလက်များကို ဖြန့်ဝေရန်အတွက် အသုံးပြုပါသည်။နည်းလမ်းများစွာဖြင့် Gerber သည် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများတွင် PDFS နှင့် ဆင်တူသည်။၎င်းသည် ရောနှောထားသော စက်ထိန်းချုပ်ဘာသာစကားဖြင့် ရေးသားထားသော ဖိုင်ဖော်မတ်တစ်ခုမျှသာဖြစ်သည်။ဤဖိုင်များကို circuit breaker software မှထုတ်လုပ်ပြီး CAM software သို့ PCB ထုတ်လုပ်သူထံ ပေးပို့ပါသည်။

အီလက်ထရွန်းနစ်စနစ်များကို ယာဉ်များနှင့် အခြားရှုပ်ထွေးသောစနစ်များတွင် လုံခြုံစွာပေါင်းစပ်ခြင်းသည် ဟာ့ဒ်ဝဲနှင့် ဆော့ဖ်ဝဲလ်နှစ်ခုလုံးအတွက် အရေးကြီးသောထည့်သွင်းစဉ်းစားမှုများကို တင်ပြသည်။အင်ဂျင်နီယာများသည် အလုပ်အသွားအလာများကို အကောင်အထည်ဖော်သည့် ဒီဇိုင်နာများအတွက် သိသာထင်ရှားသော အားသာချက်များရှိသည့် ဒီဇိုင်းပြန်လုပ်ခြင်းနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအချိန်အရေအတွက်ကို လျှော့ချရန် ရည်ရွယ်သည်။