Основные правила разводки и подключения печатных плат

Печатная плата (PCB) также известна как печатная плата. Она обеспечивает соединение электронных компонентов и реализацию функций, являясь важным компонентом в проектировании силовых цепей. В этой статье мы рассмотрим основные правила разводки и монтажа печатных плат.

Основные правила компоновки компонентов

1. Компоновка выполняется по схемным модулям. Схемы с одинаковыми функциями называются модулями. Компоненты в схемном модуле должны размещаться централизованно и максимально близко друг к другу. При этом цифровые и аналоговые схемы должны быть разделены.
2. В пределах 1,27 мм вокруг позиционных отверстий и стандартных отверстий (не монтажных) не допускается установка каких-либо компонентов, деталей или винтов. В пределах 3,5 мм (для M2.5) и 4 мм (для M3) вокруг монтажных отверстий не допускается установка каких-либо компонентов.
3. Избегайте размещения переходных отверстий под такими компонентами, как резисторы, индукторы (контактные площадки) и электролитические конденсаторы, чтобы предотвратить короткие замыкания между переходными отверстиями и корпусами компонентов после пайки волной припоя.
4. Расстояние от внешней стороны компонентов до края платы должно быть 5 мм.
5. Внешняя сторона контактных площадок для пайки монтируемых компонентов должна находиться на расстоянии не менее 2 мм от внешней стороны соседних поверхностно монтируемых компонентов.
6. Компоненты в металлическом корпусе и металлические детали (например, экранирующие коробки) не должны соприкасаться с другими компонентами и не должны располагаться близко к печатным линиям или контактным площадкам. Расстояние между ними должно быть более 2 мм. Размеры внешней стороны позиционных отверстий, крепёжных отверстий, эллиптических отверстий и других квадратных отверстий на плате должны быть более 3 мм.
7. Компоненты, выделяющие тепло, не должны располагаться рядом с проводами и термочувствительными компонентами. Устройства, выделяющие тепло, должны быть распределены равномерно.
8. Силовые розетки должны быть расположены вокруг печатной платы, а соединительные клеммы розеток и соответствующие шины должны располагаться с одной стороны. Особое внимание следует уделить тому, чтобы силовые розетки и другие сварочные разъемы не располагались между разъемами, чтобы облегчить сварку этих разъемов, разъемов, а также конструкцию и подключение силовых кабелей. Расстояние между силовыми розетками и сварочными разъемами должно быть рассчитано на удобство подключения и отключения вилок.
9. Расположение других компонентов: Все компоненты ИС должны быть выровнены на одной стороне, а полярность компонентов должна быть четко обозначена. На одной печатной плате маркировка полярности не должна превышать двух направлений, а если направлений два, они должны быть перпендикулярны друг другу.
10. Расположение проводников на поверхности платы должно быть как плотным, так и разреженным. При слишком большой разнице в плотности разводки следует использовать медную фольгу с размером ячеек более 8 мил (или 0,2 мм).
11. На контактных площадках поверхностного монтажа не должно быть сквозных отверстий во избежание утечки паяльной пасты и короткого замыкания компонентов. Важные сигнальные линии не должны проходить через контакты разъёма.
12. Компоненты для поверхностного монтажа должны быть выровнены по одной стороне с соблюдением направления символов и указаний на упаковке;
13. Компоненты, имеющие полярность, должны постараться сохранить одинаковое направление маркировки полярности на одной плате.

Основные правила подключения компонентов

 Фото 1

1. В зоне шириной 1 мм от края печатной платы и шириной 1 мм вокруг монтажных отверстий не допускается прокладка проводов.

2. Линии питания должны быть максимально широкими, не менее 18 мил; ширина сигнальных линий должна быть не менее 12 мил; линии ввода/вывода процессора должны быть не менее 10 мил (или 8 мил); межстрочный интервал должен быть не менее 10 мил.

3. Нормальные сквозные отверстия должны быть не менее 30 мил.

4. Для двухрядного поверхностного монтажа: площадка 60 мил, диаметр отверстия 40 мил; для резисторов мощностью 1/4 Вт: 51*55 мил (поверхностный монтаж 0805); для поверхностного монтажа площадка 62 мил, диаметр отверстия 42 мил; для неполярных конденсаторов: 51*55 мил (поверхностный монтаж 0805); для поверхностного монтажа площадка 50 мил, диаметр отверстия 28 мил.

5. Обратите внимание, что линии электропередач и линии заземления должны быть максимально излучающими, а сигнальные линии не должны иметь петлевых маршрутов.