PCBA gaýtadan işlemekde we öndürmekde SMB kebşirlemegiň hiline täsir edýän köp faktor bar, meselem PCB, elektron komponentleri ýa-da lehim pastasy, enjamlar we beýleki ýerler SMT kebşirlemegiň hiline täsir eder, şonda PCB ýerüsti bejeriş prosesi SMT kebşirlemegiň hiline nähili täsir eder?

PCB ýerüsti bejeriş prosesi esasan OSP, elektrik altyn örtük, pürküji gap / galaýy, altyn / kümüş we ş.m. öz içine alýar, haýsy önümiň hakyky önüm zerurlyklaryna görä kesgitlenmelidigini kesgitleýär, PCB ýerüsti bejergisi PCB önümçilik prosesinde möhüm bir ädimdir, esasan kebşirlemegiň ygtybarlylygyny ýokarlandyrmak we poslama garşy we okislenme roluna täsir edýär, şonuň üçin PCB ýerüsti bejeriş prosesi hem täsir edýän esasy faktor!

PCB ýerüsti bejeriş prosesi bilen baglanyşykly bir mesele bar bolsa, ilki bilen kebşirlemegiň ygtybarlylygyna gönüden-göni täsir edýän lehim birleşmesiniň okislenmegine ýa-da hapalanmagyna getirer, netijede kebşirlemegiň pes bolmagy, PCB ýerüsti bejeriş prosesi lehim birleşmesiniň mehaniki aýratynlyklaryna-da täsir eder, meselem, ýeriň gatylygy gaty ýokary, lehim birleşmesiniň ýykylmagyna ýa-da lehim birleşmesiniň ýeňilleşmegine sebäp bolar.