В електронній промисловості багатошарові друковані плати стали основним компонентом багатьох високоякісних електронних пристроїв завдяки їхнім високоінтегрованим та складним структурам. Однак їхня багатошарова структура також створює низку проблем тестування та аналізу.

1. Характеристики структури багатошарової друкованої плати
Багатошарові друковані плати зазвичай складаються з кількох чергуючихся провідних та ізоляційних шарів, а їхня структура є складною та щільною. Ця багатошарова структура має такі характерні особливості:

Висока інтеграція: Здатність інтегрувати велику кількість електронних компонентів та схем в обмеженому просторі для задоволення потреб сучасного електронного обладнання щодо мініатюризації та високої продуктивності.
Стабільна передача сигналу: Завдяки розумному проєкту проводки можна зменшити перешкоди та шум сигналу, а також покращити якість та стабільність передачі сигналу.
Гарні показники тепловіддачі: багатошарова структура може краще розсіювати тепло, знижувати робочу температуру електронних компонентів, а також підвищувати надійність і термін служби обладнання.

2. Важливість тестування багатошарової структури багатошарових друкованих плат
Забезпечення якості продукції: Шляхом тестування багатошарової структури багатошарових друкованих плат можна вчасно виявити потенційні проблеми з якістю, такі як короткі замикання, розриви ланцюгів, погані міжшарові з'єднання тощо, тим самим забезпечуючи якість та надійність продукції.
Оптимізоване проектне рішення: результати тестів можуть забезпечити зворотний зв'язок для проектування друкованих плат, допомагаючи розробникам оптимізувати схему підключення, вибрати відповідні матеріали та процеси, а також покращити продуктивність та технологічність друкованих плат.
Зменшення виробничих витрат: Ефективне тестування під час виробничого процесу може зменшити рівень браку та кількість повторних робіт, знизити виробничі витрати та підвищити ефективність виробництва.

3. Метод тестування багатошарової структури багатошарової друкованої плати
Випробування електричних характеристик
Перевірка цілісності електричного кола: Перевірте цілісність електричного кола між різними лініями на друкованій платі, щоб переконатися у відсутності коротких замикань або розривів ланцюгів. Для тестування можна використовувати мультиметри, тестери цілісності електричного кола та інше обладнання.
Випробування опору ізоляції: Виміряйте опір ізоляції між різними шарами на друкованій платі та між лінією та землею, щоб визначити, чи є ізоляція хорошою. Зазвичай перевіряється за допомогою тестера опору ізоляції.
Перевірка цілісності сигналу: Шляхом тестування високошвидкісних сигналів на друкованій платі, аналізу якості передачі, відбиття, перехресних перешкод та інших параметрів сигналу, щоб забезпечити його цілісність. Для тестування можна використовувати таке обладнання, як осцилографи та аналізатори сигналів.

Випробування фізичної структури
Вимірювання товщини міжшарових шарів: Використовуйте таке обладнання, як прилад для вимірювання товщини, для вимірювання товщини між кожним шаром багатошарової друкованої плати, щоб переконатися, що вона відповідає вимогам проектування.
Вимірювання діаметра отвору: Перевірте діаметр свердління та точність положення на друкованій платі, щоб забезпечити надійне встановлення та підключення електронних компонентів. Це можна перевірити за допомогою борометра.
Випробування площинності поверхні: Використовуйте прилад для вимірювання площинності та інше обладнання для виявлення площинності поверхні друкованої плати, щоб запобігти впливу нерівної поверхні на якість зварювання та монтажу електронних компонентів.

Тест на надійність
Випробування на термічний удар: друковану плату поміщають у середовища з високою та низькою температурою та по черзі циклічно вмикають та вимкнення, а також спостерігають за змінами її продуктивності під час зміни температури для оцінки її надійності та термостійкості.
Випробування на вібрацію: Проведіть випробування на вібрацію друкованої плати, щоб імітувати умови вібрації в реальних умовах використання та перевірити надійність її з'єднання та стабільність роботи в умовах вібрації.
Випробування на гаряче спалахування: Помістіть друковану плату у вологе середовище з високою температурою, щоб перевірити її ізоляційні характеристики та стійкість до корозії в середовищі гарячого спалаху.

4. Аналіз багатошарової структури багатошарової друкованої плати
Аналіз цілісності сигналу
Аналізуючи результати тесту цілісності сигналу, ми можемо зрозуміти передачу сигналу на друкованій платі, з'ясувати першопричини відбиття сигналу, перехресних перешкод та інших проблем, а також вжити відповідних заходів для оптимізації. Наприклад, можна скоригувати схему підключення, збільшити опір налаштування, використовувати заходи екранування тощо для покращення якості та стабільності сигналу.
термічний аналіз
Використовуючи програмне забезпечення для теплового аналізу для аналізу тепловіддачі багатошарових друкованих плат, можна визначити розподіл гарячих точок на платі, оптимізувати конструкцію тепловіддачі та підвищити надійність і термін служби плати. Наприклад, можна додати радіатори, налаштувати розташування електронних компонентів, вибрати матеріали з кращими властивостями тепловіддачі тощо.
аналіз надійності
На основі результатів випробувань на надійність оцінюється надійність багатошарової друкованої плати, виявляються потенційні режими відмов та слабкі ланки, а також вживаються відповідні заходи з покращення. Наприклад, можна посилити структурну конструкцію друкованих плат, покращити якість та корозійну стійкість матеріалів, а також оптимізувати виробничий процес.

Тестування та аналіз багатошарової структури багатошарових друкованих плат є важливим кроком у забезпеченні якості та надійності електронного обладнання. Завдяки використанню ефективних методів тестування та аналізу, проблеми, що виникають під час проектування, виробництва та використання друкованих плат, можуть бути виявлені та вирішені своєчасно, що покращує продуктивність та технологічність друкованих плат, знижує виробничі витрати та забезпечує значну підтримку розвитку електронної промисловості.