PCB печатна платка в производствения процес, често се сблъскват с някои дефекти на процеса, като печатна платка платка медна жица изключен (често се казва, че хвърлят мед), засягат качеството на продукта.Често срещаните причини печатните платки да изхвърлят мед са следните:

Процесни фактори на печатни платки
1, ецването на медно фолио е прекомерно, електролитното медно фолио, използвано на пазара, обикновено е едностранно поцинковано (известно като сиво фолио) и едностранно покрита мед (известно като червено фолио), обикновената мед обикновено е поцинкована с повече от 70um медно фолио, червено фолио и 18um под основното пепелно фолио не е била партида мед.
2. Локален сблъсък възниква в процеса на PCB и медната жица се отделя от субстрата чрез външна механична сила.Този дефект се проявява като лошо позициониране или ориентация, падащият меден проводник ще има очевидно изкривяване или в същата посока като следата от надраскване/удар.Отлепете лошата част на медния проводник, за да видите повърхността на медното фолио, можете да видите нормалния цвят на повърхността на медното фолио, няма да има лоша странична ерозия, силата на отлепване на медното фолио е нормална.
3, PCB схема дизайн не е разумно, с дебел медно фолио дизайн на твърде тънка линия, също ще доведе до прекомерно линия ецване и мед.
Причина за процеса на ламиниране
При нормални обстоятелства, докато горещото пресоване при висока температура на ламината е повече от 30 минути, медното фолио и полувтвърденият лист са основно комбинирани напълно, така че пресоването като цяло няма да повлияе на силата на свързване на медното фолио и субстрата в ламинат.Въпреки това, в процеса на подреждане и подреждане на ламинат, ако PP замърсяване или повърхностно увреждане на медно фолио, това също ще доведе до недостатъчна сила на свързване между медно фолио и субстрат след ламинат, което ще доведе до позициониране (само за голямата плоча) или спорадична медна тел загуба, но силата на оголване на медно фолио в близост до линията за оголване няма да бъде необичайна.

Причина за суровина за ламинат
1, обикновеното електролитно медно фолио е галванизирано или медно покритие, ако пиковата стойност на производството на вълнено фолио е ненормална, или галванизирано/медно покритие, лошо дендритно покритие, което води до самото медно фолио, силата на отлепване не е достатъчна, лошото фолио пресована платка, изработена от PCB plug-in във фабриката за електроника, медната жица ще падне от външен удар.Този вид лошо отстраняване на повърхността на медно фолио от медна тел (т.е. контактна повърхност със субстрата) след очевидната странична ерозия, но цялата повърхност на якостта на отлепване на медно фолио ще бъде лоша.
2. Лоша адаптивност на медно фолио и смола: сега се използват някои ламинати със специални свойства, като HTg лист, поради различни системи от смола, използваният втвърдител обикновено е PN смола, структурата на молекулярната верига на смолата е проста, ниска степен на омрежване, когато втвърдяване, за използване на специално пиково медно фолио и мач.Когато производството на ламинат с помощта на медно фолио и системата от смола не съвпадат, в резултат на което силата на отлепване на ламаринено фолио не е достатъчна, приставката също ще се появи лошо проливане на медна тел.

Освен това може да се окаже, че неправилното заваряване при клиента води до загуба на заваръчната подложка (особено единични и двойни панели, многослойните плоскости имат голяма площ на пода, бързо разсейване на топлината, температурата на заваряване е висока, не е толкова лесно да падне):
● Многократното заваряване на място ще завари подложката;
●Високата температура на поялника е лесна за заваряване от подложката;
●Твърде голям натиск, упражняван от главата на поялника върху подложката, и твърде дългото време за заваряване ще заварят подложката.