Uzrok pada ploče za lemljenje PCB-a

PCB ploča u proizvodnom procesu, često nailazi na neke procesne greške, kao što je bakrena žica PCB ploče (takođe se često kaže da baca bakar), utječu na kvalitetu proizvoda.Uobičajeni razlozi zbog kojih štampana ploča baca bakar su sljedeći:

Procesni faktori štampane ploče

1, jetkanje bakrenom folijom je pretjerano, elektrolitička bakrena folija koja se koristi na tržištu je općenito jednostrano pocinčana (obično poznata kao siva folija) i jednostrano obložena bakar (obično poznata kao crvena folija), obični bakar je općenito pocinčan više od 70 um bakrena folija, crvena folija i 18um ispod osnovne folije pepela nije bila serija bakra.

2. U procesu PCB-a dolazi do lokalnog sudara, a bakarna žica je odvojena od podloge vanjskom mehaničkom silom.Ovaj defekt se manifestuje kao loše pozicioniranje ili orijentacija, bakrena žica koja pada imat će očiglednu distorziju ili u istom smjeru od ogrebotine/udara.Odlijepite loš dio bakrene žice da vidite površinu bakrene folije, možete vidjeti normalnu boju površine bakrene folije, neće biti loše bočne erozije, snaga ljuštenja bakrene folije je normalna.

3, dizajn PCB kola nije razuman, s dizajnom debele bakrene folije od pretanke linije, također će uzrokovati prekomjerno jetkanje linija i bakra.

Razlog procesa laminata

U normalnim okolnostima, sve dok visokotemperaturni dio laminata vrućim presovanjem traje više od 30 minuta, bakrena folija i poluočvrsli lim se u osnovi potpuno kombinuju, tako da prešanje općenito neće utjecati na silu vezivanja bakarne folije i podloge u laminatu.Međutim, u procesu slaganja i slaganja laminata, ako PP zagađenje ili oštećenje površine bakrenom folijom, to će također dovesti do nedovoljne sile vezivanja između bakarne folije i podloge nakon laminata, što će rezultirati pozicioniranjem (samo za veliku ploču) ili sporadičnom bakrenom žicom. gubitak, ali čvrstoća skidanja bakarne folije u blizini linije za skidanje neće biti nenormalna.

Razlog za sirovinu laminata

1, obična elektrolitička bakrena folija je pocinčani ili bakreni proizvodi, ako je vršna vrijednost proizvodnje vunene folije nenormalna, ili pocinčana/bakrena oplata, dendritski premaz loš, što dovodi do toga da sama bakrena folija čvrstoća na ljuštenje nije dovoljna, loša folija presovana ploča od PCB plug-in u fabrici elektronike, bakarna žica će otpasti od spoljašnjeg udara.Ova vrsta lošeg uklanjanja bakrene žice površine bakrene folije (tj. kontaktne površine s podlogom) nakon očigledne bočne erozije, ali cijela površina bakrene folije na ljuštenje će biti slaba.

2. Slaba prilagodljivost bakarne folije i smole: neki laminati sa posebnim svojstvima se sada koriste, kao što je HTg lim, zbog različitih sistema smole, sredstvo za očvršćavanje je uglavnom PN smola, struktura molekulskog lanca smole je jednostavna, nizak stepen umrežavanja kada očvršćavanja, koristiti specijalnu bakrenu foliju i šibicu.Kada se proizvodnja laminata pomoću bakrene folije i smolenog sistema ne poklapaju, što rezultira čvrstoćom ljuštenja limene folije nije dovoljna, plug-in će se pojaviti i loše osipanje bakrene žice.

Osim toga, može se desiti da nepravilno zavarivanje kod klijenta dovodi do gubitka podloge za zavarivanje (posebno jednostruki i dvostruki paneli, višeslojne ploče imaju veliku površinu poda, brzo rasipanje topline, visoka temperatura zavarivanja, nije tako lako otpasti):

Uzastopno zavarivanje tačke će zavariti jastučić;

Visoka temperatura lemilice lako se zavari sa podloge;

Prevelik pritisak koji vrši glava lemilice na jastučić i predugo vrijeme zavarivanja će zavariti jastučić.