Sababu ya PCB kuanguka sahani solder

PCB mzunguko bodi katika mchakato wa uzalishaji, mara nyingi kukutana na baadhi ya kasoro mchakato, kama vile PCB mzunguko bodi ya shaba waya mbali mbaya (pia mara nyingi alisema kutupa shaba), kuathiri ubora wa bidhaa.Sababu za kawaida za bodi ya mzunguko ya PCB kutupa shaba ni kama ifuatavyo.

Vipengele vya mchakato wa bodi ya mzunguko wa PCB

1, etching ya shaba ya foil ni nyingi, foil ya shaba ya electrolytic inayotumiwa kwenye soko kwa ujumla ni mabati ya upande mmoja (inayojulikana kama foil ya kijivu) na shaba ya upande mmoja (inayojulikana kama foil nyekundu), shaba ya kawaida kwa ujumla ni zaidi ya 70um ya mabati. shaba foil, nyekundu foil na 18um chini ya msingi ash foil haijawahi kundi la shaba.

2. Mgongano wa ndani hutokea katika mchakato wa PCB, na waya wa shaba hutenganishwa na substrate kwa nguvu ya nje ya mitambo.Kasoro hii inajidhihirisha kama nafasi mbaya au mwelekeo, waya wa shaba unaoanguka utakuwa na upotoshaji wa dhahiri, au katika mwelekeo sawa wa alama ya mwanzo / athari.Chambua sehemu mbaya ya waya wa shaba ili kuona uso wa foil ya shaba, unaweza kuona rangi ya kawaida ya uso wa foil ya shaba, hakutakuwa na mmomonyoko wa upande mbaya, nguvu ya kumenya ya shaba ni ya kawaida.

3, muundo wa mzunguko wa PCB sio busara, na muundo nene wa foil ya shaba ya mstari mwembamba sana, pia utasababisha etching nyingi za mstari na shaba.

Sababu ya mchakato wa laminate

Katika hali ya kawaida, kwa muda mrefu kama sehemu ya joto ya juu ya laminate zaidi ya dakika 30, foil ya shaba na karatasi ya nusu-kutibiwa kimsingi imeunganishwa kabisa, hivyo kushinikiza kwa ujumla hakutaathiri nguvu ya kisheria ya foil ya shaba na substrate katika laminate.Hata hivyo, katika mchakato wa kuweka laminate na kuweka, ikiwa uchafuzi wa PP au uharibifu wa uso wa foil ya shaba, itasababisha kutosha kwa nguvu ya kuunganisha kati ya foil ya shaba na substrate baada ya laminate, na kusababisha nafasi (tu kwa sahani kubwa) au waya wa shaba wa mara kwa mara. hasara, lakini nguvu ya kung'oa ya foil ya shaba karibu na mstari wa kuvua haitakuwa isiyo ya kawaida.

Laminate malighafi sababu

1, kawaida electrolytic shaba foil ni mabati au bidhaa shaba-plated, kama thamani ya kilele cha uzalishaji pamba foil ni usiokuwa wa kawaida, au mabati/shaba mchovyo, mipako dendritic mbaya, kusababisha foil shaba yenyewe peeling nguvu haitoshi, foil mbaya. bodi iliyobonyezwa iliyotengenezwa na programu-jalizi ya PCB katika kiwanda cha umeme, waya wa shaba utaanguka kwa athari ya nje.Aina hii ya mbaya stripping shaba uso shaba foil (yaani, kuwasiliana uso na substrate) baada ya mmomonyoko wa wazi upande, lakini uso mzima wa shaba foil peeling nguvu itakuwa maskini.

2. Ustahimilivu duni wa foil ya shaba na resin: baadhi ya laminates zilizo na sifa maalum hutumiwa sasa, kama vile karatasi ya HTg, kwa sababu ya mifumo tofauti ya resin, wakala wa kuponya hutumiwa kwa ujumla PN resin, resin muundo wa mnyororo wa molekuli ni rahisi, kiwango cha chini cha kuunganisha wakati. kuponya, kutumia kilele maalum foil shaba na mechi.Wakati uzalishaji wa laminate kwa kutumia foil shaba na mfumo wa resin hailingani, na kusababisha karatasi ya chuma foil peeling nguvu haitoshi, kuziba-katika pia itaonekana mbaya kumwaga waya shaba.

Kwa kuongeza, inaweza kuwa kulehemu isiyofaa katika mteja husababisha upotevu wa pedi ya kulehemu (hasa paneli moja na mbili, bodi za multilayer zina eneo kubwa la sakafu, uharibifu wa joto haraka, joto la kulehemu ni kubwa, si rahisi sana. kuanguka):

Kulehemu mara kwa mara doa itapunguza pedi;

Joto la juu la chuma cha soldering ni rahisi kufuta pedi;

Shinikizo nyingi sana zinazotolewa na kichwa cha chuma cha soldering kwenye pedi na muda mrefu sana wa kulehemu utaondoa pedi.