Uzrok pada PCB lemne ploče

PCB ploča u proizvodnom procesu, često nailaze na neke nedostatke procesa, kao što je PCB ploča bakrena žica isključena (također se često kaže da bacaju bakar), utječu na kvalitetu proizvoda.Uobičajeni razlozi zbog kojih tiskane ploče bacaju bakar su sljedeći:

Čimbenici procesa PCB sklopova

1, jetkanje bakrene folije je pretjerano, elektrolitička bakrena folija koja se koristi na tržištu općenito je jednostrano pocinčana (obično poznata kao siva folija) i jednostrano presvučena bakrom (obično poznata kao crvena folija), uobičajeni bakar općenito je pocinčan više od 70 um bakrena folija, crvena folija i 18um ispod osnovne jasenove folije nije bila serija bakra.

2. U PCB procesu dolazi do lokalne kolizije, a bakrena žica se odvaja od podloge vanjskom mehaničkom silom.Ovaj se nedostatak očituje kao loše pozicioniranje ili orijentacija, padajuća bakrena žica će imati očitu distorziju ili će biti u istom smjeru kao trag ogrebotine/udara.Odlijepite loš dio bakrene žice da biste vidjeli površinu bakrene folije, možete vidjeti normalnu boju površine bakrene folije, neće biti loše bočne erozije, snaga ljuštenja bakrene folije je normalna.

3, dizajn sklopa PCB-a nije razuman, s debelim dizajnom bakrene folije pretanke linije, također će uzrokovati prekomjerno jetkanje linija i bakra.

Razlog procesa laminata

Pod normalnim okolnostima, sve dok vruće prešanje visokotemperaturnog dijela laminata traje više od 30 minuta, bakrena folija i polustvrdnuti lim se u osnovi potpuno kombiniraju, tako da prešanje općenito neće utjecati na snagu vezivanja bakrene folije i supstrata u laminatu.Međutim, u procesu slaganja laminata i slaganja, ako PP onečišćenje ili oštećenje površine bakrene folije, to će također dovesti do nedovoljne sile vezivanja između bakrene folije i podloge nakon laminata, što će rezultirati pozicioniranjem (samo za veliku ploču) ili sporadičnim bakrenim žicama gubitak, ali snaga skidanja bakrene folije u blizini linije za skidanje neće biti abnormalna.

Razlog sirovina laminata

1, obična elektrolitička bakrena folija je pocinčani ili pobakreni proizvodi, ako je vršna vrijednost proizvodnje vunene folije abnormalna, ili pocinčano/pobakreno oplata, dendritična prevlaka je loša, što rezultira nedovoljno čvrstoćom ljuštenja bakrene folije, loša folija prešana ploča izrađena od PCB priključka u tvornici elektronike, bakrena žica će otpasti vanjskim udarom.Ova vrsta lošeg skidanja bakrene žice površine bakrene folije (odnosno kontaktne površine s podlogom) nakon očite bočne erozije, ali cijela površina bakrene folije na guljenje će biti loša.

2. Loša prilagodljivost bakrene folije i smole: sada se koriste neki laminati s posebnim svojstvima, kao što je HTg ploča, zbog različitih sustava smole, korišteno sredstvo za stvrdnjavanje općenito je PN smola, struktura molekularnog lanca smole je jednostavna, nizak stupanj umrežavanja kada stvrdnjavanje, koristiti posebnu peak bakrenu foliju i šibicu.Kada se proizvodnja laminata pomoću bakrene folije i sustava smole ne podudara, što rezultira nedostatkom snage ljuštenja folije od lima, plug-in će se također pojaviti loše odvajanje bakrene žice.

Osim toga, može se dogoditi da nepravilno zavarivanje kod klijenta dovodi do gubitka podloge za zavarivanje (osobito jednostruke i dvostruke ploče, višeslojne ploče imaju veliku površinu poda, brzo odvođenje topline, temperatura zavarivanja je visoka, nije tako lako otpasti):

Uzastopno točkasto zavarivanje će zavariti podlogu;

Visoka temperatura lemilice lako se zavari s podloge;

Previše pritiska glave lemilice na podlogu i predugo vrijeme zavarivanja zavarit će podlogu.