Pagproseso sa SMTusa ka serye sa teknolohiya sa proseso alang sa pagproseso base sa PCB.Adunay kini mga bentaha sa taas nga katukma sa pag-mount ug paspas nga tulin, mao nga gisagop kini sa daghang mga tiggama sa elektroniko.Ang proseso sa pagproseso sa SMT chip nag-una naglakip sa silk screen o glue dispensing, mounting o curing, reflow soldering, paglimpyo, pagsulay, rework, ug uban pa. Daghang mga proseso ang gihimo sa hapsay nga paagi aron makompleto ang tibuok proseso sa pagproseso sa chip.

1.Pag-imprenta sa screen

Ang front-end nga ekipo nga nahimutang sa linya sa produksiyon sa SMT usa ka makina sa pag-imprenta sa screen, kansang pangunang gimbuhaton mao ang pag-imprinta sa solder paste o pag-papilit sa glue ngadto sa mga pad sa PCB aron maandam ang pagsolder sa mga sangkap.

2. Paghatag

Ang kagamitan nga nahimutang sa atubangan nga tumoy sa linya sa produksiyon sa SMT o sa luyo sa makina sa inspeksyon usa ka dispenser sa glue.Ang panguna nga gimbuhaton niini mao ang paghulog sa glue sa gitakdang posisyon sa PCB, ug ang katuyoan mao ang pag-ayo sa mga sangkap sa PCB.

3. Pagpahimutang

Ang mga kagamitan sa luyo sa silk screen printing machine sa linya sa produksiyon sa SMT usa ka placement machine, nga gigamit sa tukma nga pag-mount sa mga component sa ibabaw nga bahin sa usa ka fixed nga posisyon sa PCB.

4. Pag-ayo

Ang mga ekipo sa luyo sa placement machine sa SMT production line usa ka curing furnace, kansang nag-unang function mao ang pagtunaw sa placement glue, aron ang surface mount components ug ang PCB board lig-on nga nahiusa.

5. Reflow soldering

Ang mga kagamitan sa luyo sa placement machine sa linya sa produksiyon sa SMT usa ka reflow oven, kansang panguna nga gimbuhaton mao ang pagtunaw sa solder paste aron ang mga sangkap sa ibabaw nga mount ug ang PCB board lig-on nga nahiusa.

6. Deteksiyon

Aron maseguro nga ang kalidad sa pagsolder ug kalidad sa asembliya sa gitigom nga PCB board makatagbo sa mga kinahanglanon sa pabrika, magnifying glass, microscope, in-circuit testers (ICT), flying probe testers, automatic optical inspection (AOI), X-RAY inspection systems ug uban pang kagamitan gikinahanglan.Ang panguna nga gimbuhaton mao ang pag-ila kung ang PCB board adunay mga depekto sama sa virtual nga pagsolder, nawala nga pagsolder, ug mga liki.

7. Paglimpyo

Mahimong adunay mga residu sa pagsolder nga makadaot sa lawas sa tawo sama sa flux sa gitapok nga PCB board, nga kinahanglan limpyohan gamit ang makina nga panglimpyo.