SMT feldolgozása PCB alapú feldolgozás folyamattechnológiáinak sorozata.Előnye a nagy szerelési pontosság és a gyors sebesség, ezért sok elektronikai gyártó alkalmazta.Az SMT forgácsfeldolgozási folyamat főként szita- vagy ragasztóadagolást, szerelést vagy kikeményítést, újrafolyós forrasztást, tisztítást, tesztelést, átdolgozást stb. foglal magában. A teljes forgácsfeldolgozási folyamat lebonyolítása érdekében több folyamatot is rendezett módon hajtanak végre.
1. Szitanyomás
Az SMT gyártósoron elhelyezett front-end berendezés egy szitanyomógép, melynek fő funkciója a NYÁK lapjaira forrasztópaszta vagy ragasztóanyag nyomtatása az alkatrészek forrasztásának előkészítése érdekében.
2. Kiadagolás
Az SMT gyártósor elején vagy az ellenőrző gép mögött található berendezés egy ragasztóadagoló.Fő funkciója, hogy ragasztót csepegtessen a NYÁK rögzített helyzetére, célja pedig az alkatrészek rögzítése a NYÁK-on.
3. Elhelyezés
Az SMT gyártósoron a szitanyomó gép mögötti berendezés egy elhelyező gép, amellyel a felületre szerelhető alkatrészeket pontosan rögzítik a NYÁK-on egy fix pozícióba.
4. Kikeményedés
Az SMT gyártósoron az elhelyezőgép mögötti berendezés egy keményítő kemence, amelynek fő feladata az elhelyező ragasztó megolvasztása, hogy a felületre szerelhető alkatrészek és a nyomtatott áramköri lap szilárdan egymáshoz kapcsolódjanak.
5. Reflow forrasztás
Az SMT gyártósoron az elhelyezőgép mögötti berendezés egy visszafolyó sütő, amelynek fő funkciója a forrasztópaszta megolvasztása úgy, hogy a felületre szerelhető alkatrészek és a nyomtatott áramköri lap szorosan egymáshoz kapcsolódjanak.
6. Észlelés
Annak érdekében, hogy az összeszerelt NYÁK kártya forrasztási minősége és összeszerelési minősége megfeleljen a gyári követelményeknek, nagyítók, mikroszkópok, in-circuit teszterek (ICT), repülő szonda tesztelők, automatikus optikai ellenőrzés (AOI), röntgen ellenőrző rendszerek és egyéb felszerelés szükséges.A fő funkció annak észlelése, hogy a nyomtatott áramköri lapon vannak-e hibák, például virtuális forrasztás, hiányzó forrasztás és repedések.
7. Tisztítás
Az összeszerelt nyomtatott áramköri lapon előfordulhatnak az emberi szervezetre káros forrasztási maradványok, például folyósítószer, amelyet tisztítógéppel kell megtisztítani.