SMT obradaje niz procesne tehnologije za obradu na bazi PCB-a.Ima prednosti visoke točnosti montaže i velike brzine, tako da su ga usvojili mnogi proizvođači elektroničkih uređaja.Proces obrade SMT čipa uglavnom uključuje nanošenje sita ili ljepila, montažu ili stvrdnjavanje, lemljenje reflowom, čišćenje, testiranje, preradu itd. Višestruki procesi se provode na uredan način kako bi se dovršio cijeli proces obrade čipa.
1.Sitotisak
Prednja oprema koja se nalazi u SMT proizvodnoj liniji je stroj za sitotisak, čija je glavna funkcija tiskanje paste za lemljenje ili ljepila za zakrpe na jastučiće PCB-a za pripremu za lemljenje komponenti.
2. Doziranje
Oprema koja se nalazi na prednjem kraju SMT proizvodne linije ili iza stroja za inspekciju je dozator ljepila.Njegova glavna funkcija je ispuštanje ljepila na fiksnu poziciju PCB-a, a svrha je fiksiranje komponenti na PCB-u.
3. Postavljanje
Oprema iza stroja za sitotisak u SMT proizvodnoj liniji je stroj za postavljanje koji se koristi za točnu montažu komponenti za površinsku montažu na fiksni položaj na tiskanoj ploči.
4. Stvrdnjavanje
Oprema iza stroja za postavljanje u SMT proizvodnoj liniji je peć za stvrdnjavanje, čija je glavna funkcija topljenje ljepila za postavljanje, tako da su komponente za površinsku montažu i PCB ploča čvrsto spojene zajedno.
5. Reflow lemljenje
Oprema koja stoji iza stroja za postavljanje u SMT proizvodnoj liniji je peć za reflow, čija je glavna funkcija topljenje paste za lemljenje tako da komponente za površinsku montažu i PCB ploča budu čvrsto spojene zajedno.
6. Otkrivanje
Kako bi se osiguralo da kvaliteta lemljenja i montaže sklopljene PCB ploče zadovoljava tvorničke zahtjeve, povećala, mikroskopi, testeri u strujnom krugu (ICT), testeri leteće sonde, automatska optička inspekcija (AOI), X-RAY sustavi inspekcije i ostala oprema je potrebna.Glavna funkcija je otkriti ima li PCB ploča nedostataka kao što su virtualno lemljenje, nedostajuće lemljenje i pukotine.
7. Čišćenje
Mogu postojati ostaci lemljenja štetni za ljudsko tijelo, poput fluksa na sastavljenoj PCB ploči, koje je potrebno očistiti strojem za čišćenje.
