U scopu principale di a panificazione di PCB hè di deumidificà è caccià l'umidità cuntenuta in u PCB o assorbita da u mondu esternu, perchè certi materiali utilizati in u PCB stessu formanu facilmente molécule d'acqua.

Inoltre, dopu chì u PCB hè pruduciutu è postu per un periudu di tempu, ci hè una chance per assorbe l'umidità in l'ambiente, è l'acqua hè unu di i principali assassini di popcorn o delaminazione di PCB.

Perchè quandu u PCB hè piazzatu in un ambiente induve a temperatura supera i 100 ° C, cum'è u fornu di riflussu, u fornu di saldatura d'onda, u nivellu di l'aria calda o a saldatura di a manu, l'acqua diventerà vapore d'acqua è poi espansione rapidamente u so voluminu.

U più veloce u calore hè appiicatu à u PCB, u più veloce u vapore d'acqua si espansione;più altu hè a temperatura, u più grande u voluminu di vapore d'acqua;Quandu u vapore d'acqua ùn pò micca scappà immediatamente da u PCB, ci hè una bona chance di espansione u PCB.

In particulare, a direzzione Z di u PCB hè a più fragile.Calchì volta i vias trà i strati di u PCB pò esse rottu, è qualchì volta pò causà a separazione di i strati di u PCB.Ancu più seriu, ancu l'apparenza di u PCB pò esse vistu.Fenomenu cum'è blistering, gonfiore è bursting;

Calchì volta ancu s'è i fenomeni sopra ùn sò micca visibili nantu à l'esternu di u PCB, hè veramente feritu internamente.À u tempu, vi causari funzioni nstabbili di i prudutti ilettricu, o CAF è àutri prublemi, è eventuali causari fallimentu prodottu.

Analisi di a vera causa di l'esplosione di PCB è misure preventive
A prucedura di cottura di PCB hè in realtà abbastanza fastidiosa.Durante a coccia, l'imballu originale deve esse eliminatu prima di pudè mette in u fornu, è dopu a temperatura deve esse più di 100 ℃ per a coccia, ma a temperatura ùn deve esse troppu alta per evità u periodu di coccia.L'espansione eccessiva di u vapore d'acqua sparghjerà u PCB.

In generale, a temperatura di cottura di PCB in l'industria hè soprattuttu stabilita à 120 ± 5 ° C per assicurà chì l'umidità pò esse veramente eliminata da u corpu PCB prima ch'ella pò esse saldata nantu à a linea SMT à u fornu di reflow.

U tempu di coccia varieghja cù u grossu è a dimensione di u PCB.Per PCB più fini o più grossi, avete da appughjà u tavulinu cù un ughjettu pesante dopu a coccia.Questu hè per riduce o evità PCB A tragica accaduzione di a deformazione di curvatura di PCB per via di a liberazione di stress durante u raffreddamentu dopu a cottura.

Perchè una volta chì u PCB hè deformatu è curvatu, ci sarà un offset o un spessore irregolare durante a stampa di pasta di saldatura in SMT, chì pruvucarà un gran numaru di cortu circuiti di saldatura o difetti di saldatura vacanti durante u riflussu sussegwenti.

Impostazione di e cundizioni di cottura PCB
Attualmente, l'industria stabilisce e cundizioni è u tempu per a cottura di PCB cum'è seguente:

1. U PCB hè bè sigillatu in 2 mesi da a data di fabricazione.Dopu à unpacking, hè pusatu in un ambiente cuntrullatu a temperatura è umidità (≦30℃/60% RH, secondu IPC-1601) per più di 5 ghjorni prima di andà in linea.Focu à 120 ± 5 ℃ per 1 ora.

2. U PCB hè guardatu per 2-6 mesi dopu à a data di fabricazione, è deve esse cottu à 120±5 ℃ per 2 ore prima di andà in linea.

3. U PCB hè guardatu per 6-12 mesi dopu à a data di fabricazione, è deve esse cottu à 120±5 ° C per 4 ore prima di andà in linea.

4. PCB hè guardatu per più di 12 mesi da a data di fabricazione, in fondu ùn hè micca cunsigliatu, perchè a forza di bonding di u bordu multilayer invechjerà cù u tempu, è i prublemi di qualità, cum'è e funzioni di u produttu inestabile, ponu accade in u futuru. cresce u mercatu di riparà In più, u prucessu di pruduzzione hà dinù risichi cum'è splusione piastra è poviru tin manciari.S'ellu ci vole à aduprà, hè cunsigliatu di coce à 120±5 ° C per 6 ore.Prima di a pruduzzioni di massa, prima pruvate à stampà uni pochi di pezzi di pasta di saldatura è assicuratevi chì ùn ci hè micca un prublema di solderability prima di cuntinuà a produzzione.

Un altru mutivu hè chì ùn hè micca cunsigliatu per utilizà PCB chì sò stati guardati per troppu longu perchè u so trattamentu di a superficia falla gradualmente cù u tempu.Per ENIG, a vita di l'industria hè di 12 mesi.Dopu stu limitu di tempu, dipende di u depositu d'oru.U grossu dipende di u grossu.Se u gruixu hè più diluente, a capa di nichel pò appare nantu à a capa d'oru per via di a diffusione è l'ossidazione di forma, chì affetta a fiducia.

5. Tutti i PCB chì sò stati cotti devenu esse utilizati in 5 ghjorni, è i PCB micca processati devenu esse cotti di novu à 120±5 ° C per un'altra ora 1 prima di andà in linea.