Prif bwrpas pobi PCB yw dadhumideiddio a chael gwared ar leithder sydd wedi'i gynnwys yn y PCB neu ei amsugno o'r byd y tu allan, oherwydd bod rhai deunyddiau a ddefnyddir yn y PCB ei hun yn ffurfio moleciwlau dŵr yn hawdd.

Yn ogystal, ar ôl i'r PCB gael ei gynhyrchu a'i osod am gyfnod o amser, mae cyfle i amsugno lleithder yn yr amgylchedd, ac mae dŵr yn un o brif laddwyr popcorn PCB neu delamination.

Oherwydd pan osodir y PCB mewn amgylchedd lle mae'r tymheredd yn uwch na 100 ° C, fel popty reflow, popty sodro tonnau, lefelu aer poeth neu sodro â llaw, bydd y dŵr yn troi'n anwedd dŵr ac yna'n ehangu ei gyfaint yn gyflym.

Po gyflymaf y caiff y gwres ei roi ar y PCB, y cyflymaf y bydd yr anwedd dŵr yn ehangu;po uchaf yw'r tymheredd, y mwyaf yw cyfaint yr anwedd dŵr;pan na all yr anwedd dŵr ddianc o'r PCB ar unwaith, mae siawns dda o ehangu'r PCB.

Yn benodol, cyfeiriad Z y PCB yw'r mwyaf bregus.Weithiau gall y vias rhwng haenau'r PCB gael ei dorri, ac weithiau gall achosi gwahanu haenau'r PCB.Hyd yn oed yn fwy difrifol, gellir gweld hyd yn oed ymddangosiad y PCB.Ffenomen megis pothellu, chwyddo a byrstio;

Weithiau hyd yn oed os nad yw'r ffenomenau uchod yn weladwy ar y tu allan i'r PCB, mae'n cael ei anafu'n fewnol mewn gwirionedd.Dros amser, bydd yn achosi swyddogaethau ansefydlog cynhyrchion trydanol, neu CAF a phroblemau eraill, ac yn y pen draw yn achosi methiant cynnyrch.

Dadansoddiad o wir achos ffrwydrad PCB a mesurau ataliol
Mae'r weithdrefn pobi PCB mewn gwirionedd yn eithaf trafferthus.Yn ystod pobi, rhaid tynnu'r deunydd pacio gwreiddiol cyn y gellir ei roi yn y popty, ac yna rhaid i'r tymheredd fod dros 100 ℃ ar gyfer pobi, ond ni ddylai'r tymheredd fod yn rhy uchel i osgoi'r cyfnod pobi.Bydd ehangu gormodol ar anwedd dŵr yn byrstio'r PCB.

Yn gyffredinol, mae tymheredd pobi PCB yn y diwydiant wedi'i osod yn bennaf ar 120 ± 5 ° C i sicrhau y gellir dileu'r lleithder o'r corff PCB cyn y gellir ei sodro ar y llinell UDRh i'r ffwrnais reflow.

Mae'r amser pobi yn amrywio yn ôl trwch a maint y PCB.Ar gyfer PCBs teneuach neu fwy, mae'n rhaid i chi wasgu'r bwrdd gyda gwrthrych trwm ar ôl pobi.Mae hyn er mwyn lleihau neu osgoi PCB Mae digwyddiad trasig o anffurfiannau plygu PCB oherwydd rhyddhau straen yn ystod oeri ar ôl pobi.

Oherwydd unwaith y bydd y PCB yn cael ei ddadffurfio a'i blygu, bydd gwrthbwyso neu drwch anwastad wrth argraffu past solder yn UDRh, a fydd yn achosi nifer fawr o gylchedau byr sodro neu ddiffygion sodro gwag yn ystod reflow dilynol.

Gosodiad cyflwr pobi PCB
Ar hyn o bryd, mae'r diwydiant yn gyffredinol yn gosod yr amodau a'r amser ar gyfer pobi PCB fel a ganlyn:

1. Mae'r PCB wedi'i selio'n dda o fewn 2 fis i'r dyddiad gweithgynhyrchu.Ar ôl dadbacio, caiff ei roi mewn amgylchedd rheoli tymheredd a lleithder (≦30 ℃ / 60% RH, yn ôl IPC-1601) am fwy na 5 diwrnod cyn mynd ar-lein.Pobwch ar 120 ± 5 ℃ am 1 awr.

2. Mae'r PCB yn cael ei storio am 2-6 mis ar ôl y dyddiad gweithgynhyrchu, a rhaid ei bobi ar 120 ± 5 ℃ am 2 awr cyn mynd ar-lein.

3. Mae'r PCB yn cael ei storio am 6-12 mis ar ôl y dyddiad gweithgynhyrchu, a rhaid ei bobi ar 120 ± 5 ° C am 4 awr cyn mynd ar-lein.

4. Mae PCB yn cael ei storio am fwy na 12 mis o'r dyddiad gweithgynhyrchu, yn y bôn nid yw'n cael ei argymell, oherwydd bydd grym bondio'r bwrdd amlhaenog yn heneiddio dros amser, a gall problemau ansawdd megis swyddogaethau cynnyrch ansefydlog ddigwydd yn y dyfodol, a fydd yn cynyddu'r farchnad ar gyfer atgyweirio Yn ogystal, mae gan y broses gynhyrchu hefyd risgiau megis ffrwydrad plât a bwyta tun gwael.Os oes rhaid i chi ei ddefnyddio, argymhellir ei bobi ar 120 ± 5 ° C am 6 awr.Cyn cynhyrchu màs, ceisiwch argraffu ychydig o ddarnau o bast solder yn gyntaf a gwnewch yn siŵr nad oes problem sodro cyn parhau i gynhyrchu.

Rheswm arall yw na argymhellir defnyddio PCBs sydd wedi'u storio'n rhy hir oherwydd bydd eu triniaeth arwyneb yn methu'n raddol dros amser.Ar gyfer ENIG, oes silff y diwydiant yw 12 mis.Ar ôl y terfyn amser hwn, mae'n dibynnu ar y blaendal aur.Mae'r trwch yn dibynnu ar y trwch.Os yw'r trwch yn deneuach, gall yr haen nicel ymddangos ar yr haen aur oherwydd trylediad a ffurf ocsidiad, sy'n effeithio ar y dibynadwyedd.

5. Rhaid defnyddio pob PCB sydd wedi'i bobi o fewn 5 diwrnod, a rhaid pobi PCBs heb eu prosesu eto ar 120±5°C am 1 awr arall cyn mynd ar-lein.