Der er intet guld, ingen er perfekte”, det gør printplader også.Ved PCB-svejsning opstår der af forskellige årsager ofte forskellige defekter, såsom virtuel svejsning, overophedning, brodannelse og så videre.Denne artikel, Vi forklarer i detaljer udseendeskarakteristika, farer og årsagsanalyse af 16 almindelige PCB-loddefejl.

01
Svejsning

Udseendekarakteristika: Der er en tydelig sort grænse mellem loddet og komponentens ledning eller med kobberfolien, og loddet er forsænket mod grænsen.
Skade: Fungerer ikke korrekt.
Årsagsanalyse:
Komponenternes ledninger er ikke renset, fortinnet eller oxideret.
Printpladen er ikke ren, og det sprøjtede flusmiddel er af dårlig kvalitet.
02
Loddet akkumulering

Udseendekarakteristika: Loddefugestrukturen er løs, hvid og mat.
Fare: Utilstrækkelig mekanisk styrke, muligvis falsk svejsning.
Årsagsanalyse:
Loddekvaliteten er ikke god.
Loddetemperaturen er ikke nok.
Når loddet ikke er størknet, bliver komponentens ledning løs.
03
For meget lodning

Udseende egenskaber: Loddeoverfladen er konveks.
Fare: Spild af loddemidler og kan indeholde defekter.
Årsagsanalyse: tilbagetrækning af lodde er for sent.
04
For lidt lodning

Udseende karakteristika: Loddearealet er mindre end 80% af puden, og loddet danner ikke en glat overgangsoverflade.
Fare: utilstrækkelig mekanisk styrke.
Årsagsanalyse:
Loddefluiditeten er dårlig, eller loddet trækkes for tidligt ud.
Utilstrækkelig flux.
Svejsetiden er for kort.
05
kolofonium svejsning

Udseende karakteristika: Harpiksslagge er indeholdt i svejsningen.
Fare: Utilstrækkelig styrke, dårlig kontinuitet og kan tændes og slukkes.
Årsagsanalyse:
For mange svejsere eller har fejlet.
Utilstrækkelig svejsetid og utilstrækkelig opvarmning.
Overfladeoxidfilmen fjernes ikke.

06
overophedning

Udseende karakteristika: hvide loddeforbindelser, ingen metallisk glans, ru overflade.
Fare: Puden er nem at pille af, og styrken er reduceret.
Årsagsanalyse: loddekolbens kraft er for stor, og opvarmningstiden er for lang.
07
Kold svejsning

Udseende karakteristika: overfladen bliver tofu-lignende partikler, og nogle gange kan der være revner.
Skader: Lav styrke og dårlig ledningsevne.
Årsagsanalyse: loddet ryster, før det størkner.
08
Dårlig infiltration

Udseendekarakteristika: Kontakten mellem loddet og svejsningen er for stor og ikke glat.
Fare: Lav styrke, utilgængelig eller intermitterende til og fra.
Årsagsanalyse:
Svejsningen er ikke renset op.
Utilstrækkelig flux eller dårlig kvalitet.
Svejsningen er ikke opvarmet tilstrækkeligt.
09
Asymmetri

Udseende egenskaber: loddemetal flyder ikke over puden.
Skader: Utilstrækkelig styrke.
Årsagsanalyse:
Loddet har dårlig flydeevne.
Utilstrækkelig flux eller dårlig kvalitet.
Utilstrækkelig opvarmning.
10
Løs

Udseende karakteristika: Ledningen eller komponentledningen kan flyttes.
Fare: Dårlig eller manglende ledning.
Årsagsanalyse:
Ledningen bevæger sig, før loddet er størknet og forårsager et tomrum.
Blyet behandles ikke godt (dårligt eller ikke fugtet).
11
Skærpe

Udseende egenskaber: skarp.
Skader: Dårligt udseende, let at forårsage brodannelse.
Årsagsanalyse:
Fluxen er for lille, og opvarmningstiden er for lang.
Forkert evakueringsvinkel for loddekolben.
12
brobygning

Udseende karakteristika: tilstødende ledninger er forbundet.
Fare: Elektrisk kortslutning.
Årsagsanalyse:
For meget lodning.
Forkert evakueringsvinkel for loddekolben.

13
Pinhole

Udseende funktioner: visuel inspektion eller laveffekt forstærkere kan se huller.
Fare: Utilstrækkelig styrke og let korrosion af loddesamlinger.
Årsagsanalyse: mellemrummet mellem ledningen og pudehullet er for stort.
14
boble

Udseendekarakteristika: der er en ildåndende loddebule ved roden af ​​ledningen, og et hulrum er skjult indeni.
Fare: Midlertidig ledning, men det er let at forårsage dårlig ledning i lang tid.
Årsagsanalyse:
Der er et stort mellemrum mellem ledningen og pudehullet.
Dårlig blyinfiltration.
Svejsetiden for den dobbeltsidede plade, der tilstopper det gennemgående hul, er lang, og luften i hullet udvider sig.
15
Kobberfolie spændt

Udseende egenskaber: Kobberfolien pilles af printpladen.
Fare: Den trykte tavle er beskadiget.
Årsagsanalyse: svejsetiden er for lang, og temperaturen er for høj.
16
Pille af

Udseendekarakteristika: loddeforbindelserne skaller af kobberfolien (ikke kobberfolien og printpladen skaller af).
Fare: Åbent kredsløb.
Årsagsanalyse: dårlig metalbelægning på puden.