DerSchweißen von LeiterplattenDa es ein sehr wichtiges Glied im Produktionsprozess von Leiterplatten ist, beeinflusst das Schweißen nicht nur das Aussehen der Leiterplatte, sondern auch die Leistung der Leiterplatte.Die Schweißpunkte der Leiterplatte sind wie folgt:

1. Überprüfen Sie beim Schweißen von Leiterplatten zunächst das verwendete Modell und ob die Pin-Position den Anforderungen entspricht.Beim Schweißen schweißen Sie zunächst die beiden Stifte entlang der Seite des gegenüberliegenden Fußes, um sie zu positionieren, und schweißen Sie dann einen nach dem anderen von links nach rechts.

2. Komponenten werden in der Reihenfolge installiert und verschweißt: Widerstand, Kondensator, Diode, Transistor, integrierte Schaltung, Hochleistungsröhre, andere Komponenten sind zuerst klein und dann groß.

3. Beim Schweißen sollte sich Zinn um die Lötstelle befinden und fest verschweißt sein, um ein virtuelles Schweißen zu verhindern

4. Beim Löten von Zinn sollte nicht zu viel Zinn vorhanden sein. Wenn die Lötstelle konisch ist, ist dies am besten.

5. Wenn Sie den Widerstand messen, ermitteln Sie den erforderlichen Widerstand, schneiden Sie mit der Schere die erforderliche Anzahl von Widerständen ab und schreiben Sie den Widerstand auf, um ihn zu finden

6. Der Chip und die Basis sind ausgerichtet, und beim Schweißen ist es notwendig, die durch den Spalt auf der Leiterplatte angegebene Richtung genau zu befolgen, damit der Spalt des Chips, der Basis und der Leiterplatte einander entsprechen.

7. Installieren Sie nach der Installation derselben Spezifikation eine andere Spezifikation und versuchen Sie, die Höhe des Widerstands konstant zu halten.Nach dem Schweißen werden die überschüssigen Stifte, die auf der Oberfläche der Leiterplatte freiliegen, abgeschnitten.

8. Schneiden Sie elektrische Komponenten mit zu langen Stiften (wie Kondensatoren, Widerstände usw.) nach dem Schweißen kurz ab.

9. Wenn der Stromkreis angeschlossen ist, reinigen Sie die Oberfläche des Stromkreises am besten mit einem Reinigungsmittel, um zu verhindern, dass die an der Oberfläche der Leiterplatte haftenden Eisenspäne den Stromkreis kurzschließen.

10. Überprüfen Sie nach dem Schweißen die Lötstellen mit einer Lupe und prüfen Sie, ob eine virtuelle Schweißung und ein Kurzschluss vorliegen.