TheПХД дәнекерлеуПХД өндіріс процесінде өте маңызды буын болып табылады, дәнекерлеу тек платаның сыртқы түріне ғана емес, сонымен қатар схеманың жұмысына әсер етеді.ПХД схемасының дәнекерлеу нүктелері келесідей:

1. ПХД тақтасын дәнекерлеу кезінде алдымен пайдаланылған үлгіні және түйреуіш орны талаптарға сәйкес келетінін тексеріңіз.Дәнекерлеу кезінде алдымен екі түйреуішті қарама-қарсы табанның бүйірінен дәнекерлеп, оларды орналастырыңыз, содан кейін солдан оңға қарай бір-бірден дәнекерлеңіз.

2. Компоненттер ретімен орнатылады және дәнекерленеді: резистор, конденсатор, диод, транзистор, интегралды схема, жоғары қуатты түтік, басқа компоненттер алдымен кішкентай, содан кейін үлкен.

3. Дәнекерлеу кезінде дәнекерлеу қосылысының айналасында қалайы болуы керек және виртуалды дәнекерлеуді болдырмау үшін оны мықтап дәнекерлеу керек.

4. Пісіру кезінде қалайы, қалайы көп болмау керек, дәнекерлеу қосылысы конустық болса, ең жақсысы.

5. Кедергіні алған кезде қажетті кедергіні табыңыз, қайшыны алып, резисторлардың қажетті санын кесіңіз де, кедергіні табатындай етіп жазыңыз.

6. Чип пен негіз бағытталған, дәнекерлеу кезінде микросхеманың, негіздің және ПХД саңылаулары бір-біріне сәйкес келетіндей етіп, ПХД тақтасындағы саңылаумен көрсетілген бағытты қатаң сақтау керек.

7. Бірдей спецификацияны орнатқаннан кейін басқа спецификацияны орнатыңыз және резистордың биіктігін біркелкі етіп көріңіз.Дәнекерлеуден кейін баспа платасының бетінде ашық қалған артық түйреуіштер кесіледі.

8. Тым ұзын түйреуіштері бар электр бөлшектері үшін (мысалы, конденсаторлар, резисторлар және т.б.) дәнекерлеуден кейін оларды қысқартыңыз.

9. Тізбекті қосқанда, платаның бетіне бекітілген темір үгінділерінің тұйықталуын болдырмау үшін схеманың бетін тазалағыш затпен тазалаған дұрыс.

10. Дәнекерлеуден кейін дәнекерлеу қосылыстарын тексеру үшін лупаны пайдаланыңыз және виртуалды дәнекерлеу мен қысқа тұйықталу бар-жоғын тексеріңіз.