Als wichtige Komponente elektronischer Geräte muss die Nachbearbeitung von Leiterplatten (PCBAs) strengen technischen Spezifikationen und Betriebsanforderungen entsprechen, um die Qualität der Nachbearbeitung und die Stabilität der Geräte zu gewährleisten. Dieser Artikel beleuchtet detailliert die wichtigsten Punkte, die bei der Nachbearbeitung von Leiterplatten zu beachten sind, und soll Ihnen somit hilfreich sein.
- Anforderungen an das Backen
Bei der Nachbearbeitung von PCBA-Platinen spielt die Trocknungsbehandlung eine große Rolle.
Erstens müssen die neuen Bauteile, um eingebaut werden zu können, je nach ihrer Empfindlichkeit gegenüber den Bedingungen im Supermarkt und bei der Lagerung einer Trocknungs- und Entfeuchtungsbehandlung unterzogen werden, die den entsprechenden Anforderungen in der „Spezifikation für die Verwendung feuchtigkeitsempfindlicher Bauteile“ entspricht. Dadurch kann die Feuchtigkeit in den Bauteilen effektiv entfernt und Probleme wie Risse und Blasenbildung während des Schweißprozesses vermieden werden.
Zweitens ist bei Nachbearbeitungsprozessen, die eine Erhitzung über 110 °C erfordern oder bei denen sich feuchtigkeitsempfindliche Bauteile im Nachbearbeitungsbereich befinden, eine Trocknungsbehandlung gemäß den Spezifikationsvorgaben notwendig. Dadurch werden Schäden an den Bauteilen durch hohe Temperaturen verhindert und ein reibungsloser Ablauf des Nachbearbeitungsprozesses gewährleistet.
Abschließend ist bei feuchtigkeitsempfindlichen Bauteilen, die nach der Nachbearbeitung wiederverwendet werden sollen, bei Verfahren wie Heißluftzirkulation oder Infraroterwärmung der Lötstellen eine Trocknung zur Feuchtigkeitsentfernung erforderlich. Wird hingegen die Lötstelle mit einem Handlötkolben erhitzt und der Heizvorgang kontrolliert, kann auf die Vorbehandlung verzichtet werden.
- Anforderungen an die Lagerumgebung
Nach der Aushärtungsbehandlung müssen feuchtigkeitsempfindliche Bauteile und Leiterplattenbestückungen (PCBAs) besonders sorgfältig gelagert werden. Wird die zulässige Lagerdauer überschritten, müssen diese Bauteile und Leiterplattenbestückungen erneut ausgehärtet werden, um eine einwandfreie Funktion und Stabilität im Betrieb zu gewährleisten.
Daher ist es während des Nachbearbeitungsprozesses notwendig, die Temperatur- und Feuchtigkeitsparameter der Lagerumgebung genau zu überwachen, um die Einhaltung der Spezifikationsanforderungen sicherzustellen. Gleichzeitig sollten regelmäßige Kontrollen des Backvorgangs durchgeführt werden, um potenziellen Qualitätsproblemen vorzubeugen.
- Anforderungen an die Anzahl der Nachbearbeitungs-Erwärmungszyklen
Gemäß den Spezifikationsanforderungen darf die kumulative Anzahl der Nachbearbeitungserwärmungen für Bauteile 4 Mal nicht überschreiten. Die zulässige Anzahl an Nachbearbeitungserwärmungen für neue Bauteile darf 5 Mal nicht überschreiten, während die zulässige Anzahl an Nachbearbeitungserwärmungen für wiederverwendete, ausgebaute Bauteile 3 Mal nicht überschreiten darf.
Diese Beschränkungen dienen dazu, übermäßige Schäden an Bauteilen und Leiterplatten durch wiederholtes Erhitzen zu verhindern, die deren Leistung und Zuverlässigkeit beeinträchtigen könnten. Daher muss die Anzahl der Nachbearbeitungszyklen streng kontrolliert werden. Bauteile und Leiterplatten, deren Heizzyklen die zulässige Grenze erreichen oder überschreiten, müssen sorgfältig geprüft werden, um ihren Einsatz in kritischen Bereichen oder hochzuverlässigen Geräten zu vermeiden.