Elektronik cihazların önemli bir bileşeni olan PCBA'nın yeniden işleme süreci, yeniden işleme kalitesini ve ekipmanın kararlılığını sağlamak için bir dizi teknik şartnameye ve operasyonel gerekliliğe sıkı sıkıya uymalıdır. Bu makale, PCBA yeniden işleme sırasında dikkat edilmesi gereken temel noktaları çeşitli açılardan ayrıntılı olarak ele alacak ve herkese yardımcı olmayı ummaktadır.
- Pişirme gereksinimleri
PCBA levhaların yeniden işlenmesi sırasında pişirme işlemi büyük önem taşımaktadır.
Öncelikle montajı yapılacak yeni komponentlerin, süpermarket ve depolama koşullarındaki hassasiyet seviyelerine göre “Nem Duyarlı Komponentlerin Kullanımına İlişkin Şartname”de yer alan ilgili şartlara uygun olarak fırınlama ve nem alma işleminden geçirilmesi gerekmektedir. Bu sayede komponentlerdeki nem etkili bir şekilde giderilerek kaynak işlemi sırasında çatlak ve kabarma gibi sorunlar önlenebilmektedir;
İkinci olarak, yeniden işleme süreci 110°C'nin üzerinde ısıtma gerektiriyorsa veya yeniden işleme alanının çevresinde neme duyarlı başka bileşenler varsa, spesifikasyon gerekliliklerine uygun olarak nemi gidermek için bir kurutma işlemi de gerçekleştirilmesi gerekir. Bu, bileşenlerin yüksek sıcaklıklardan zarar görmesini önleyebilir ve yeniden işleme sürecinin sorunsuz ilerlemesini sağlayabilir.
Son olarak, yeniden işleme sonrasında tekrar kullanılması gereken neme duyarlı bileşenler için, yeniden işleme sürecinde lehim bağlantılarının sıcak hava sirkülasyonu veya kızılötesi ısıtma gibi yeniden işleme teknikleri kullanılıyorsa, nemi gidermek için bir kurutma işlemi de gereklidir. Yeniden işleme sürecinde lehim bağlantılarının el lehim havyasıyla ısıtılması gibi yeniden işleme tekniği kullanılıyorsa ve ısıtma işlemi kontrollüyse, ön kurutma işlemi adımı atlanabilir.
- Depolama Ortamı Gereksinimleri
Pişirme işleminden sonra, neme duyarlı bileşenler ve PCBA'ların da depolama ortamına dikkat edilmesi gerekir. Depolama koşulları zaman sınırını aşarsa, kullanım sırasında iyi performans ve stabilite sağlamak için bu bileşenler ve PCBA'lar yeniden pişirilmelidir.
Bu nedenle, yeniden işleme sürecinde, spesifikasyon gerekliliklerine uygunluğun sağlanması için depolama ortamının sıcaklık ve nem parametrelerinin yakından izlenmesi gerekmektedir. Aynı zamanda, olası kalite sorunlarını önlemek için fırınlama işlemlerinin düzenli olarak denetlenmesi gerekmektedir.
- Yeniden işleme ısıtma çevrimi sayısına ilişkin gereklilikler
Şartname gerekliliklerine göre, bileşenler için toplam yeniden işleme ısıtma sayısı 4 katı geçmemelidir. Yeni bileşenler için izin verilen yeniden işleme ısıtma süreleri 5 katı, sökülen yeniden kullanılmış bileşenler için ise izin verilen yeniden işleme ısıtma süreleri 3 katı geçmemelidir.
Bu kısıtlamalar, bileşenlerin ve PCBA kartlarının birden fazla ısıtma işlemi sırasında aşırı hasar görmesini ve dolayısıyla performans ve güvenilirliklerinin etkilenmesini önlemek için getirilmiştir. Bu nedenle, yeniden işleme sürecinde yeniden ısıtma sürelerinin sayısı sıkı bir şekilde kontrol edilmelidir. Bu arada, ısıtma süresi sınırına yakın veya aşmış bileşenler ve PCBA kartlarının, kritik konumlarda veya yüksek güvenilirlikli ekipmanlarda kullanılmalarını önlemek için kalite koşullarının dikkatlice değerlendirilmesi gerekir.