Con lo sviluppo della collettivizzazione e dell'intelligenza artificiale delle automobili, l'applicazione dei circuiti stampati nelle automobili è sempre più ampia: dalla centralina motore al sistema di infotainment del veicolo, non può prescindere dal supporto dei circuiti stampati. Tuttavia, i componenti elettronici sui circuiti stampati generano calore durante il funzionamento e, se la dissipazione del calore è insufficiente, ciò non solo influirà sulle prestazioni del circuito stampato, ma potrebbe anche causare rischi per la sicurezza. Pertanto, la soluzione di raffreddamento dei circuiti stampati per autoveicoli è particolarmente importante. Di seguito si parlerà dell'importanza della dissipazione del calore dei circuiti stampati per autoveicoli e delle soluzioni efficaci per la dissipazione del calore.
Avanti, l'importanza della dissipazione del calore dei circuiti stampati delle auto:
1, garanzia delle prestazioni: una corretta dissipazione del calore può garantire che i componenti elettronici sul circuito stampato funzionino alla temperatura appropriata, in modo da garantirne le prestazioni e la velocità di risposta.
2, prolungamento della durata: la temperatura è uno dei fattori chiave che influenzano la durata dei componenti elettronici, una buona dissipazione del calore può prolungare la durata di vita dei circuiti stampati e dei componenti.
3, riduzione dei guasti: una temperatura troppo elevata può portare al deterioramento delle prestazioni dei componenti o addirittura al loro danneggiamento; un programma di dissipazione del calore può ridurre il verificarsi di tali guasti.
4, miglioramento della sicurezza: il surriscaldamento del circuito stampato può causare combustione e altri incidenti di sicurezza, un'efficace dissipazione del calore è una misura importante per garantire la sicurezza dell'auto.
Soluzioni di raffreddamento per circuiti stampati automobilistici:
1. Materiali di substrato ad alta conduttività termica: selezionare materiali di substrato ad alta conduttività termica, come ceramiche o materiali compositi ad alte prestazioni, per migliorare l'efficienza di dissipazione del calore.
2, dissipatore di calore integrato: il dissipatore di calore è integrato nell'elemento hot spot per aumentare l'area di dissipazione del calore e migliorare l'efficienza di dissipazione del calore tramite convezione naturale o raffreddamento ad aria forzata.
3, adesivo conduttivo o cuscinetto conduttivo di calore: utilizzare un adesivo conduttivo o un cuscinetto conduttivo di calore come materiale di interfaccia termica per migliorare la conduzione del calore tra il componente e il dissipatore di calore.
4, lamina di rame incorporata o strato di rame: nella scheda a circuito multistrato è incorporata una lamina di rame o uno strato di rame, sfruttando l'elevata conduttività termica del rame metallico per disperdere il calore.
5. Miglioramento del processo di produzione dei PCB: utilizzo di processi di produzione dei PCB avanzati, come la tecnologia di imaging diretto laser, per ridurre la resistenza termica e migliorare le prestazioni di dissipazione del calore.
6, l'uso di materiali a cambiamento di fase (come tubi di calore) ad alta conduttività termica e capacità di assorbimento del calore durante il processo di cambiamento di fase, efficace dissipazione del calore.
La dissipazione del calore dei circuiti stampati per autoveicoli è un aspetto ingegneristico di sistema che deve essere considerato da molteplici prospettive durante il processo produttivo. Con il continuo progresso della tecnologia elettronica per autoveicoli, anche le soluzioni di raffreddamento sono in continua innovazione e sviluppo. Attraverso efficaci misure di dissipazione del calore, non solo è possibile migliorare le prestazioni e l'affidabilità dei circuiti stampati, ma anche garantire un ambiente di guida più sicuro e confortevole per conducenti e passeggeri.