ავტომობილების კოლექტივიზაციისა და ინტელექტის განვითარებასთან ერთად, ავტომობილებში მიკროსქემების გამოყენება სულ უფრო და უფრო ფართოვდება, ძრავის მართვის ბლოკიდან დაწყებული ავტომობილის საინფორმაციო-გასართობი სისტემით დამთავრებული, რომლებიც მიკროსქემების საყრდენისგან განუყოფელია. თუმცა, მიკროსქემებზე არსებული ელექტრონული კომპონენტები მუშაობისას სითბოს გამოიმუშავებენ და თუ სითბოს გაფრქვევა ცუდია, ეს არა მხოლოდ მიკროსქემის მუშაობაზე იმოქმედებს, არამედ შეიძლება უსაფრთხოების რისკებიც გამოიწვიოს. ამიტომ, განსაკუთრებით მნიშვნელოვანია ავტომობილის მიკროსქემის დაფის გაგრილების გადაწყვეტა. ქვემოთ განხილულია ავტომობილის მიკროსქემების სითბოს გაფრქვევის მნიშვნელობა და სითბოს გაფრქვევის ეფექტური გადაწყვეტილებები.

ავტომობილის მიკროსქემის დაფის სითბოს გაფრქვევის მნიშვნელობა:

1, შესრულების გარანტია: სათანადო სითბოს გაფრქვევა უზრუნველყოფს, რომ მიკროსქემის დაფაზე არსებული ელექტრონული კომპონენტები მუშაობდნენ შესაბამის ტემპერატურაზე, რათა უზრუნველყოფილი იყოს მათი შესრულება და რეაგირების სიჩქარე.

2, სიცოცხლის გახანგრძლივება: ტემპერატურა ელექტრონული კომპონენტების სიცოცხლის ხანგრძლივობაზე გავლენის ერთ-ერთი მთავარი ფაქტორია, კარგი სითბოს გაფრქვევამ შეიძლება გაახანგრძლივოს მიკროსქემის დაფებისა და კომპონენტების მომსახურების ვადა.

3, ხარვეზების შემცირება: ძალიან მაღალმა ტემპერატურამ შეიძლება გამოიწვიოს კომპონენტის მუშაობის გაუარესება ან თუნდაც დაზიანება, სითბოს გაფრქვევის პროგრამამ შეიძლება შეამციროს ასეთი ხარვეზების შემთხვევები.

4, უსაფრთხოების გაუმჯობესება: მიკროსქემის დაფის გადახურებამ შეიძლება გამოიწვიოს წვა და სხვა უსაფრთხოების შემთხვევები, ეფექტური სითბოს გაფრქვევა მნიშვნელოვანი ღონისძიებაა ავტომობილის უსაფრთხოების უზრუნველსაყოფად.

ავტომობილის მიკროსქემის დაფის გაგრილების გადაწყვეტილებები:

1, მაღალი თბოგამტარობის სუბსტრატის მასალები: სითბოს გაფრქვევის ეფექტურობის გასაუმჯობესებლად შეარჩიეთ მაღალი თბოგამტარობის მქონე სუბსტრატის მასალები, როგორიცაა კერამიკა ან მაღალი ხარისხის კომპოზიტური მასალები.

2, ინტეგრირებული რადიატორი: რადიატორი ინტეგრირებულია ცხელი წერტილის ელემენტზე სითბოს გაფრქვევის არეალის გასაზრდელად და სითბოს გაფრქვევის ეფექტურობის გასაუმჯობესებლად ბუნებრივი კონვექციით ან იძულებითი ჰაერის გაგრილებით.

3, თბოგამტარობის წებოვანი ან თბოგამტარობის ბალიში: კომპონენტსა და რადიატორს შორის თბოგამტარობის გასაუმჯობესებლად გამოიყენეთ თბოგამტარობის წებოვანი ან თბოგამტარობის ბალიში, როგორც თერმული ინტერფეისის მასალა.

4, ჩაშენებული სპილენძის ფოლგა ან სპილენძის ფენა: მრავალშრიან მიკროსქემის დაფაში ჩაშენებულია სპილენძის ფოლგა ან სპილენძის ფენა, სითბოს გასაფანტად გამოიყენება ლითონის სპილენძის მაღალი თბოგამტარობა.

5, PCB წარმოების პროცესის გაუმჯობესება: თერმული წინააღმდეგობის შესამცირებლად და სითბოს გაფრქვევის მუშაობის გასაუმჯობესებლად, PCB წარმოების მოწინავე პროცესების გამოყენება, როგორიცაა ლაზერული პირდაპირი გამოსახულების ტექნოლოგია.

6, ფაზის ცვლილების პროცესში მაღალი თბოგამტარობისა და სითბოს შთანთქმის უნარის მქონე ფაზის შეცვლის მასალების (მაგალითად, თბომილები) გამოყენება, ეფექტური სითბოს გაფრქვევა.

საავტომობილო მიკროსქემის დაფის სითბოს გაფრქვევა სისტემური ინჟინერიაა, რომელიც წარმოების პროცესში მრავალი პერსპექტივიდან უნდა იქნას განხილული. საავტომობილო ელექტრონული ტექნოლოგიების უწყვეტ პროგრესთან ერთად, გაგრილების გადაწყვეტილებები ასევე მუდმივად ინოვაციური და ვითარდება. სითბოს გაფრქვევის ეფექტური ზომების მეშვეობით, შესაძლებელია არა მხოლოდ მიკროსქემის დაფის მუშაობისა და საიმედოობის გაუმჯობესება, არამედ მძღოლებისა და მგზავრებისთვის უფრო უსაფრთხო და კომფორტული მართვის გარემოს უზრუნველყოფა.