Esistono molte regole di progettazione PCB.Di seguito è riportato un esempio di spaziatura di sicurezza elettrica.L'impostazione delle regole elettriche è che il circuito di progettazione del cablaggio deve rispettare le regole, tra cui la distanza di sicurezza, il circuito aperto e l'impostazione del cortocircuito.L'impostazione di questi parametri influenzerà il costo di produzione, la difficoltà di progettazione e l'accuratezza della progettazione del PCB progettato e deve essere trattata rigorosamente.

1.Regole di liquidazione

Il design del PCB ha la stessa spaziatura di rete, una diversa spaziatura di sicurezza di rete, altro, è necessario impostare la larghezza della linea, la larghezza della linea e la spaziatura predefinite sono 6mil, la spaziatura predefinita è 6mil, la larghezza minima della linea è impostata su 6mil, il valore consigliato ( la larghezza di cablaggio predefinita) è impostata su 10mil, il massimo è impostato su 200mil.Impostazioni specifiche in base alla difficoltà dell'impostazione del cablaggio della scheda.

Anche la larghezza e la spaziatura della linea impostate devono essere negoziate in anticipo con il produttore del PCB, poiché alcuni produttori potrebbero non essere in grado di raggiungere la larghezza della linea e la spaziatura impostate a causa del problema della capacità del processo e minori sono la larghezza e la spaziatura della linea, maggiore è il costo.

2. Regola dell'interlinea 3W

Tutti sono progettati in linea di clock, linea differenziale, video, audio, linea di ripristino e altre linee critiche del sistema.Quando più cavi di segnale ad alta velocità percorrono lunghe distanze, per ridurre la diafonia tra le linee, l'interlinea deve essere sufficientemente grande.Quando la spaziatura del centro della linea non è inferiore a 3 volte la larghezza della linea, la maggior parte dei campi elettrici non possono interferire tra loro, secondo la regola dei 3 W.La regola dei 3 W impedisce al 70% dei campi di interferire tra loro e, con una spaziatura di 10 W, il 98% dei campi può essere raggiunto senza interferire tra loro.

Regola 3.20H per il livello di potenza

La regola delle 20 ore si riferisce alla distanza di 20 ore tra lo strato di alimentazione e la formazione, che ovviamente inibisce l'effetto della radiazione del bordo.Poiché il campo elettrico tra lo strato di energia e il suolo sta cambiando, l'interferenza elettromagnetica si irradierà verso l'esterno sul bordo della piastra, fenomeno chiamato effetto bordo.La soluzione è ridurre lo strato di alimentazione in modo che il campo elettrico venga trasmesso solo all'interno della portata del suolo.Con un H (lo spessore del mezzo tra la fonte di energia e il terreno) come unità, il 70% del campo elettrico può essere confinato al bordo del terreno con una contrazione di 20H, e il 98% del campo elettrico può essere confinato essere confinato con una contrazione di 100H.

4.Influenza dell'interlinea dell'impedenza

Una struttura complessa di controllo dell'impedenza costituita da due linee di segnale differenziali.I segnali di ingresso all'estremità del driver sono due forme d'onda di segnale di polarità opposta, rispettivamente trasmesse da due linee differenziali, e i due segnali differenziali all'estremità del ricevitore vengono sottratti.Questo metodo viene utilizzato principalmente nei circuiti analogici digitali ad alta velocità per una migliore integrità del segnale e resistenza al rumore.L'impedenza è proporzionale alla differenza tra le linee e maggiore è la differenza tra le linee, maggiore è l'impedenza.

5. Distanza di dispersione elettrica

L'isolamento elettrico e la distanza di dispersione sono più importanti nella progettazione PCB di alimentatori switching ad alta tensione.Se l'isolamento elettrico e la distanza superficiale sono troppo piccoli, è necessario prestare attenzione alla situazione delle perdite.Spaziatura superficiale e traferro elettrico Durante la progettazione del PCB, il traferro elettrico può essere regolato in base al layout per regolare la spaziatura da piazzola a piazzola.Quando lo spazio sul PCB è limitato, la distanza di dispersione può essere aumentata mediante scanalatura.