Obstaja veliko pravil za načrtovanje PCB.Sledi primer električne varnostne razdalje.Nastavitev električnih pravil je, da mora načrtno vezje v napeljavi upoštevati pravila, vključno z nastavitvijo varnostne razdalje, odprtega tokokroga, kratkega stika.Nastavitev teh parametrov bo vplivala na proizvodne stroške, težave pri načrtovanju in natančnost načrtovanja oblikovanega tiskanega vezja, zato jih je treba obravnavati strogo.
1. Pravila carinjenja
Zasnova tiskanega vezja ima enak omrežni razmik, drugačen omrežni varnostni razmik, drugo, širino črte je treba nastaviti, privzeta širina in razmik med črtami sta 6mil, privzeti razmik je 6mil, najmanjša širina črte je nastavljena na 6mil, priporočena vrednost ( privzeta širina ožičenja) je nastavljena na 10mil, največja pa na 200mil.Posebne nastavitve glede na težavnost nastavitve ožičenja plošče.
O nastavljeni širini in razmiku med črtami se je treba tudi vnaprej pogajati s proizvajalcem tiskanega vezja, ker nekateri proizvajalci morda ne bodo mogli doseči nastavljene širine in razmika med črtami zaradi težave z zmogljivostjo procesa in manjša kot sta širina in razmik med črtami, višji so stroški.
2. Pravilo razmika vrstic 3W
Vsi so zasnovani v liniji za uro, diferencialni liniji, video, avdio liniji, liniji za ponastavitev in drugih sistemsko kritičnih linijah.Ko več visokohitrostnih signalnih žic potuje na dolge razdalje, mora biti razmik med linijami dovolj velik, da se zmanjša navzkrižni pogovor med linijami.Če razmik med središči črte ni manjši od 3-kratne širine črte, večina električnih polj ne more interferirati drug z drugim, kar je pravilo 3W.Pravilo 3W preprečuje, da bi se 70 % polj medsebojno motilo, z razmikom 10 W pa je mogoče doseči 98 % polj brez medsebojnega motenja.
Pravilo 3.20H za plast moči
Pravilo 20H se nanaša na razdaljo 20H med napajalno plastjo in tvorbo, ki seveda zavira učinek robnega sevanja.Ker se električno polje med močnostno plastjo in tlemi spreminja, bodo elektromagnetne motnje sevale navzven na robu plošče, kar se imenuje robni učinek.Rešitev je v skrčenju napajalne plasti, tako da se električno polje prenaša le v dosegu tal.Z enim H (debelina medija med virom energije in tlemi) kot enoto je lahko 70 % električnega polja omejeno na rob tal s krčenjem 20 H, 98 % električnega polja pa lahko biti omejen s kontrakcijo 100H.
4. Vpliv razmika impedančnih vodov
Kompleksna struktura krmiljenja impedance, sestavljena iz dveh diferencialnih signalnih linij.Vhodna signala na gonilnem koncu sta dve signalni valovni obliki nasprotne polarnosti, ki ju prenašata dve diferencialni liniji, dva diferencialna signala na sprejemnem koncu pa se odštejeta.Ta metoda se uporablja predvsem v hitrih digitalnih analognih vezjih za boljšo celovitost signala in odpornost proti hrupu.Impedanca je sorazmerna z razmikom med črtami in večja kot je razdalja med črtami, večja je impedanca.
5. Električna plazilna razdalja
Električna zračnost in plazilna razdalja sta pomembnejša pri načrtovanju PCB visokonapetostnega stikalnega napajanja.Če sta električna zračnost in plazilna pot premajhna, je treba biti pozoren na stanje puščanja.Razdalja med plazilnimi potmi in električna reža Med načrtovanjem tiskanega vezja se lahko električna reža prilagodi s postavitvijo, da se prilagodi razmik med ploščicami.Ko je prostor za tiskano vezje tesen, se lahko plazilna razdalja poveča z utorom.
