PCB 設計ルールは数多くあります。以下は電気安全間隔の例です。電気ルール設定は、設計回路基板の配線において、安全距離、開回路、短絡設定などのルールに従う必要があります。これらのパラメータの設定は、設計された PCB の生産コスト、設計難易度、設計精度に影響を与えるため、厳密に扱う必要があります。

1.クリアランスルール

PCB デザインのネットワーク間隔は同じですが、ネットワークの安全間隔は異なります。その他、線幅を設定する必要があります。デフォルトの線幅と間隔は 6mil、デフォルトの間隔は 6mil、最小線幅は推奨値の 6mil に設定されています (デフォルトの配線幅）は 10mil に設定され、最大値は 200mil に設定されます。基板配線設定の難易度に応じた具体的な設定を行います。

また、基板メーカーによってはプロセス能力の問題により設定した線幅や間隔を実現できない場合があり、線幅や間隔が狭くなると、設定した線幅や間隔についても事前にPCBメーカーと交渉する必要があります。コストが高くなるほど。

2.行間3Wルール

すべては、クロックライン、差動ライン、ビデオ、オーディオ、リセットライン、その他のシステムクリティカルラインで設計されています。複数の高速信号線が長距離を移動する場合、線間のクロストークを低減するには、線間隔を十分に大きくする必要があります。線の中心間隔が線幅の 3 倍以上の場合、ほとんどの電場は互いに干渉できなくなります。これが 3W ルールです。3W ルールでは、フィールドの 70% が相互に干渉しないようにし、10W 間隔では、フィールドの 98% が相互に干渉することなく実現できます。

パワー層の3.20Hルール

20H ルールとは、電源層と地層の間の 20H の距離を指します。これは、もちろんエッジ放射効果を抑制するためのものです。電源層とグランドの間の電界が変化するため、電磁干渉がプレートの端で外側に放射されます。これをエッジ効果と呼びます。解決策は、電源層を縮小して、電界がアースの範囲内のみに伝わるようにすることです。1H(電源と地面の間の媒体の厚さ)を単位として、20Hの収縮で電界の70%を地面の端に閉じ込めることができ、98%の電界を閉じ込めることができます。 100Hの収縮で閉じ込められます。

4.インピーダンス線間隔の影響

2本の差動信号線からなる複雑なインピーダンス制御構造。ドライバ側の入力信号は、2 本の差動線によってそれぞれ伝送される逆極性の 2 つの信号波形であり、レシーバ側で 2 つの差動信号が減算されます。この方法は、信号の完全性と耐ノイズ性を向上させるために、主に高速デジタル アナログ回路で使用されます。インピーダンスは差線間隔に比例し、差線間隔が大きいほどインピーダンスも大きくなります。

5.電気沿面距離

高電圧スイッチング電源の PCB 設計では、電気的クリアランスと沿面距離がより重要です。電気的空間距離や沿面距離が小さすぎる場合は、漏電状況に注意する必要があります。沿面間隔と電気的ギャップ PCB 設計中に、パッド間の間隔を調整するためにレイアウトによって電気的ギャップを調整できます。PCB スペースが狭い場合は、溝を彫ることによって沿面距離を増やすことができます。