アドバンテージ：

大きな電流容量、1mm0.3mmの厚さの銅ボディに100Aの電流が連続的に流れ、温度上昇は約17℃です。厚さ2mm0.3mmの銅ボディに100Aの電流を流し続けても、温度上昇はわずか約5℃です。

優れた放熱性能、低い熱膨張係数、安定した形状、変形や反りが容易ではありません。

優れた絶縁性、高い耐電圧、個人の安全と機器を保護します。

接着力が強く、接着技術により銅箔が剥がれません。

高い信頼性、高温高湿環境下でも安定した性能を発揮します。

不利益：

壊れやすいことが主な欠点であり、小さな面積の基板しか生産できなくなります。

価格は高く、電子製品に対する要件やルールはますます増えています。セラミック基板は依然として一部の比較的ハイエンド製品に使用されており、ローエンド製品にはまったく使用されていません。

セラミックボードPCBの使用:

高出力パワーエレクトロニクスモジュール、ソーラーパネルアセンブリなど

高周波スイッチング電源、ソリッドステートリレー。

自動車エレクトロニクス、航空宇宙、軍事エレクトロニクス。

ハイパワーLED照明製品。

通信アンテナ、自動車点火装置。