PCB回路基板は多くの電子部品を組み合わせることができるため、スペースを大幅に節約でき、回路の動作を妨げることもありません。PCB回路基板の設計には多くのプロセスがあります。まず、PCB回路基板のパラメータを設定する必要があります。次に、各部品を適切な位置に取り付ける必要があります。
1. PCB設計システムに入り、関連するパラメータを設定する
グリッドポイントのサイズや種類、カーソルのサイズや種類など、設計システムの環境パラメータを個人の好みに合わせて設定します。一般的には、システムのデフォルト値をそのまま使用できます。さらに、回路基板のサイズや層数などのパラメータも設定する必要があります。
2. インポートしたネットワークテーブルを生成する
ネットワークテーブルは、回路図設計とプリント基板設計をつなぐ橋渡しであり、非常に重要です。ネットリストは回路図から生成することも、既存のプリント基板ファイルから抽出することもできます。ネットワークテーブルを導入する際は、回路図設計のエラーをチェックし、修正する必要があります。
3. 各部品パッケージの位置を整理する
システムの自動レイアウト機能を使用することもできますが、自動レイアウト機能は完璧ではなく、各コンポーネント パッケージの位置を手動で調整する必要があります。
4. 回路基板の配線を行う
自動基板配線の前提は、安全距離、配線形状、その他の内容を設定することです。現在、設備の自動配線機能は比較的完成しており、大まかな回路図に沿って配線できますが、一部の配線のレイアウトが不十分で、手動で配線する場合もあります。
5. プリンタ出力またはハードコピーで保存する
回路基板の配線が完了したら、完成した回路図ファイルを保存し、プリンタやプロッタなどの各種グラフィック出力デバイスを使用して回路基板の配線図を出力します。
電磁両立性とは、電子機器が様々な電磁環境において調和的かつ効果的に動作する能力を指します。その目的は、電子機器が様々な外部干渉を抑制し、特定の電磁環境において正常に動作できるようにすると同時に、電子機器自体から他の電子機器への電磁干渉を低減することです。電子部品の電気接続を提供する企業として、PCB回路基板の互換性設計とはどのようなものですか?
1. 適切な配線幅を選択する。PCB回路基板のプリント配線上の過渡電流によって発生する衝撃干渉は、主にプリント配線のインダクタンス成分によって引き起こされるため、プリント配線のインダクタンスを最小限に抑える必要があります。
2. 回路の複雑さに応じて、PCB 層数を適切に選択することで、電磁干渉を効果的に低減し、PCB の体積と電流ループおよび分岐配線の長さを大幅に削減し、信号間の相互干渉を大幅に低減できます。
3. 適切な配線戦略を採用し、均等に配線することで、配線のインダクタンスを低減できますが、配線間の相互インダクタンスと分布容量が増加します。レイアウトが許せば、網目状の配線構造を採用するのが最適です。具体的な方法は、プリント基板の片側を水平配線し、反対側を垂直配線し、交差する穴にメタライズドホールで接続することです。
4. PCB回路基板の配線間のクロストークを抑制するために、配線設計時に長距離の等間隔配線を避け、配線間の距離を可能な限り離してください。干渉に非常に敏感な信号線の間に接地されたプリント配線を配置すると、クロストークを効果的に抑制できます。