ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ PCB ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ PCB ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ತಾಮ್ರದ ತಂತಿಯಂತಹ ಕೆಲವು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ದೋಷಗಳನ್ನು ಎದುರಿಸುತ್ತದೆ (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ತಾಮ್ರವನ್ನು ಎಸೆಯುತ್ತದೆ ಎಂದು ಹೇಳಲಾಗುತ್ತದೆ), ಉತ್ಪನ್ನದ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.PCB ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ತಾಮ್ರವನ್ನು ಎಸೆಯುವ ಸಾಮಾನ್ಯ ಕಾರಣಗಳು ಹೀಗಿವೆ:

PCB ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಅಂಶಗಳು
1, ತಾಮ್ರದ ಫಾಯಿಲ್ ಎಚ್ಚಣೆ ವಿಪರೀತವಾಗಿದೆ, ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟಿಕ್ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಏಕ-ಭಾಗದ ಕಲಾಯಿ (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬೂದು ಫಾಯಿಲ್ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ) ಮತ್ತು ಏಕ-ಬದಿಯ ಲೇಪಿತ ತಾಮ್ರ (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಕೆಂಪು ಫಾಯಿಲ್ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ), ಸಾಮಾನ್ಯ ತಾಮ್ರವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 70um ಕಲಾಯಿ ಮಾಡಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ. ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ, ಕೆಂಪು ಫಾಯಿಲ್ ಮತ್ತು ಮೂಲ ಬೂದಿ ಹಾಳೆಯ ಕೆಳಗೆ 18um ತಾಮ್ರದ ಬ್ಯಾಚ್ ಆಗಿರಲಿಲ್ಲ.
2. PCB ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಸ್ಥಳೀಯ ಘರ್ಷಣೆ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ತಂತಿಯನ್ನು ಬಾಹ್ಯ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಬಲದಿಂದ ತಲಾಧಾರದಿಂದ ಬೇರ್ಪಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಈ ದೋಷವು ಕಳಪೆ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ಅಥವಾ ದೃಷ್ಟಿಕೋನದಂತೆ ಪ್ರಕಟವಾಗುತ್ತದೆ, ತಾಮ್ರದ ತಂತಿಯು ಬೀಳುವಿಕೆಯು ಸ್ಪಷ್ಟವಾದ ಅಸ್ಪಷ್ಟತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ, ಅಥವಾ ಸ್ಕ್ರಾಚ್/ಇಂಪ್ಯಾಕ್ಟ್ ಮಾರ್ಕ್ನ ಅದೇ ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿ.ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ನೋಡಲು ತಾಮ್ರದ ತಂತಿಯ ಕೆಟ್ಟ ಭಾಗವನ್ನು ಸಿಪ್ಪೆ ಮಾಡಿ, ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಮೇಲ್ಮೈಯ ಸಾಮಾನ್ಯ ಬಣ್ಣವನ್ನು ನೀವು ನೋಡಬಹುದು, ಯಾವುದೇ ಕೆಟ್ಟ ಬದಿಯ ಸವೆತ ಇರುವುದಿಲ್ಲ, ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಸಿಪ್ಪೆಸುಲಿಯುವ ಶಕ್ತಿ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿದೆ.
3, PCB ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ವಿನ್ಯಾಸವು ಸಮಂಜಸವಲ್ಲ, ತುಂಬಾ ತೆಳುವಾದ ರೇಖೆಯ ದಪ್ಪ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ವಿನ್ಯಾಸದೊಂದಿಗೆ, ಅತಿಯಾದ ಲೈನ್ ಎಚ್ಚಣೆ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ.
ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಕಾರಣ
ಸಾಮಾನ್ಯ ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ, ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್‌ನ ಬಿಸಿ ಒತ್ತುವ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ವಿಭಾಗವು 30 ನಿಮಿಷಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಕಾಲ, ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ ಮತ್ತು ಅರೆ-ಕ್ಯೂರ್ಡ್ ಶೀಟ್ ಅನ್ನು ಮೂಲತಃ ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಸಂಯೋಜಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಒತ್ತುವುದರಿಂದ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಮತ್ತು ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್‌ನಲ್ಲಿರುವ ತಲಾಧಾರದ ಬಂಧಕ ಬಲದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವುದಿಲ್ಲ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಪೇರಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಪೇರಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, PP ಮಾಲಿನ್ಯ ಅಥವಾ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಮೇಲ್ಮೈ ಹಾನಿಯಾದರೆ, ಇದು ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ ಮತ್ತು ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ನಂತರ ತಲಾಧಾರದ ನಡುವೆ ಸಾಕಷ್ಟು ಬಂಧಕ ಬಲಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ (ದೊಡ್ಡ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗೆ ಮಾತ್ರ) ಅಥವಾ ವಿರಳ ತಾಮ್ರದ ತಂತಿ ನಷ್ಟ, ಆದರೆ ಸ್ಟ್ರಿಪ್ಪಿಂಗ್ ಲೈನ್ ಬಳಿ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಸ್ಟ್ರಿಪ್ಪಿಂಗ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ಅಸಹಜವಾಗಿರುವುದಿಲ್ಲ.

ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳ ಕಾರಣ
1, ಸಾಮಾನ್ಯ ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯು ಕಲಾಯಿ ಅಥವಾ ತಾಮ್ರ-ಲೇಪಿತ ಉತ್ಪನ್ನವಾಗಿದೆ, ಉಣ್ಣೆಯ ಹಾಳೆಯ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಗರಿಷ್ಠ ಮೌಲ್ಯವು ಅಸಹಜವಾಗಿದ್ದರೆ ಅಥವಾ ಕಲಾಯಿ/ತಾಮ್ರದ ಲೇಪನ, ಲೇಪನ ಡೆಂಡ್ರಿಟಿಕ್ ಕೆಟ್ಟದ್ದಾಗಿದ್ದರೆ, ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಸಿಪ್ಪೆಸುಲಿಯುವ ಶಕ್ತಿಯು ಸಾಕಾಗುವುದಿಲ್ಲ, ಕೆಟ್ಟ ಫಾಯಿಲ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಕಾರ್ಖಾನೆಯಲ್ಲಿ PCB ಪ್ಲಗ್-ಇನ್‌ನಿಂದ ಮಾಡಿದ ಒತ್ತಿದ ಬೋರ್ಡ್, ತಾಮ್ರದ ತಂತಿಯು ಬಾಹ್ಯ ಪ್ರಭಾವದಿಂದ ಬೀಳುತ್ತದೆ.ಈ ರೀತಿಯ ಕೆಟ್ಟ ಸ್ಟ್ರಿಪ್ಪಿಂಗ್ ತಾಮ್ರದ ತಂತಿಯ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಮೇಲ್ಮೈ (ಅಂದರೆ, ತಲಾಧಾರದೊಂದಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕ ಮೇಲ್ಮೈ) ಸ್ಪಷ್ಟ ಅಡ್ಡ ಸವೆತದ ನಂತರ, ಆದರೆ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಸಿಪ್ಪೆಸುಲಿಯುವ ಶಕ್ತಿಯ ಸಂಪೂರ್ಣ ಮೇಲ್ಮೈ ಕಳಪೆಯಾಗಿರುತ್ತದೆ.
2. ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ ಮತ್ತು ರಾಳದ ಕಳಪೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ: ವಿಶೇಷ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಕೆಲವು ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್‌ಗಳನ್ನು ಈಗ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ HTg ಶೀಟ್, ವಿವಿಧ ರಾಳ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳ ಕಾರಣ, ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಏಜೆಂಟ್ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ PN ರಾಳವನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ರಾಳದ ಅಣು ಸರಪಳಿ ರಚನೆಯು ಸರಳವಾಗಿದೆ, ಕಡಿಮೆ ಕ್ರಾಸ್‌ಲಿಂಕಿಂಗ್ ಪದವಿ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್, ವಿಶೇಷ ಪೀಕ್ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ ಮತ್ತು ಪಂದ್ಯವನ್ನು ಬಳಸಲು.ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಮತ್ತು ರಾಳದ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯು ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗದಿದ್ದಾಗ, ಶೀಟ್ ಮೆಟಲ್ ಫಾಯಿಲ್ ಸಿಪ್ಪೆಸುಲಿಯುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ಸಾಕಾಗುವುದಿಲ್ಲ, ಪ್ಲಗ್-ಇನ್ ಕೆಟ್ಟ ತಾಮ್ರದ ತಂತಿ ಚೆಲ್ಲುವಿಕೆ ಕಾಣಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.

ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಕ್ಲೈಂಟ್‌ನಲ್ಲಿ ಅಸಮರ್ಪಕ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ಯಾಡ್‌ನ ನಷ್ಟಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು (ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಸಿಂಗಲ್ ಮತ್ತು ಡಬಲ್ ಪ್ಯಾನೆಲ್‌ಗಳು, ಮಲ್ಟಿಲೇಯರ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು ನೆಲದ ದೊಡ್ಡ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ, ವೇಗದ ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆ, ಬೆಸುಗೆ ತಾಪಮಾನವು ಹೆಚ್ಚು, ಅದು ಅಷ್ಟು ಸುಲಭವಲ್ಲ ಬೀಳಲು):
●ಪದೇ ಪದೇ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸ್ಥಳವು ಪ್ಯಾಡ್ ಅನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುತ್ತದೆ;
●ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣದ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನವು ಪ್ಯಾಡ್ ಅನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ಸುಲಭವಾಗಿದೆ;
●ಪ್ಯಾಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣದ ಹೆಡ್‌ನಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಹೆಚ್ಚಿನ ಒತ್ತಡ ಮತ್ತು ತುಂಬಾ ದೀರ್ಘವಾದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಮಯವು ಪ್ಯಾಡ್ ಅನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುತ್ತದೆ.