PCB 검사의 상식과 방법: 보고, 듣고, 냄새 맡고, 만져보세요…

PCB 검사의 상식과 방법: 보고, 듣고, 냄새 맡고, 만져보세요…

1. PCB 기판을 테스트하기 위해 절연 변압기 없이 바닥판의 라이브 TV, 오디오, 비디오 및 기타 장비를 만지기 위해 접지된 테스트 장비를 사용하는 것은 엄격히 금지되어 있습니다.

전원 절연 변압기 없이 접지된 케이스가 있는 계측기 및 장비로 TV, 오디오, 비디오 및 기타 장비를 직접 테스트하는 것은 엄격히 금지되어 있습니다. 일반 라디오 및 카세트 레코더에는 전원 변압기가 있지만, 특수한 TV 또는 오디오 장비, 특히 출력 전력이나 사용 전원 공급 장치의 특성과 접촉하는 경우 먼저 기기의 섀시가 충전되었는지 확인해야 합니다. 그렇지 않으면 매우 쉽게 충전됩니다. TV, 오디오 및 기타 장비의 바닥판에 충전되면 전원 공급 장치의 단락이 발생하여 집적 회로에 영향을 미쳐 고장이 더욱 확대됩니다.

2. PCB 기판 테스트 시 납땜 인두의 절연 성능에 주의하세요

전원이 공급되는 납땜에는 납땜 인두를 사용할 수 없습니다. 납땜 인두에 충전이 되어 있지 않은지 확인하십시오. 납땜 인두 케이스를 접지하는 것이 가장 좋습니다. MOS 회로에 더욱 주의하십시오. 6~8V의 저전압 납땜 인두를 사용하는 것이 더 안전합니다.

 

3. PCB 보드를 테스트하기 전에 집적 회로 및 관련 회로의 작동 원리를 알아보세요.

집적 회로를 검사하고 수리하기 전에 먼저 사용된 집적 회로의 기능, 내부 회로, 주요 전기적 파라미터, 각 핀의 역할, 핀의 정상 전압, 주변 부품으로 구성된 회로의 파형 및 작동 원리를 숙지해야 합니다. 위의 조건이 충족되면 분석 및 검사가 훨씬 수월해질 것입니다.

4. PCB 테스트 시 핀 간 단락을 일으키지 마십시오.

오실로스코프 프로브로 전압을 측정하거나 파형을 테스트할 때, 테스트 리드나 프로브의 미끄러짐으로 인해 집적 회로 핀 사이에 단락이 발생하지 않도록 주의하십시오. 핀에 직접 연결된 주변 회로에서 측정하는 것이 가장 좋습니다. 순간적인 단락은 집적 회로를 쉽게 손상시킬 수 있으므로, 플랫 패키지 CMOS 집적 회로를 테스트할 때는 더욱 주의하십시오.

5. PCB 보드 테스트 장비의 내부 저항은 커야 합니다.

IC 핀의 DC 전압을 측정할 때는 미터 헤드의 내부 저항이 20KΩ/V보다 큰 멀티미터를 사용해야 합니다. 그렇지 않으면 일부 핀의 전압에 큰 측정 오류가 발생합니다.

6. PCB 보드 테스트 시 전원 집적 회로의 방열에 주의하세요.

전력용 집적회로는 열을 잘 발산해야 하며, 방열판 없이 고전력으로 작동해서는 안 됩니다.

7. PCB 보드의 리드선은 적당해야 합니다.

손상된 집적 회로 부분을 대체하기 위해 외부 부품을 추가해야 하는 경우 작은 부품을 사용해야 하며 배선은 불필요한 기생 결합을 피하기 위해 합리적이어야 하며 특히 오디오 전력 증폭기 집적 회로와 프리앰프 회로 끝 사이의 접지가 중요합니다.

 

8. PCB 보드를 점검하여 용접 품질을 확인하십시오.

납땜 시 땜납은 단단하게 굳어 있으며, 땜납과 기공이 쌓이면 납땜 불량이 쉽게 발생할 수 있습니다. 납땜 시간은 일반적으로 3초를 넘지 않아야 하며, 납땜 인두의 출력은 내부 발열을 고려하여 약 25W가 되어야 합니다. 납땜이 완료된 집적 회로는 신중하게 점검해야 합니다. 저항계를 사용하여 핀 간 단락 여부를 측정하고 땜납이 부착되지 않았는지 확인한 후 전원을 켜는 것이 가장 좋습니다.
9. PCB 보드 테스트 시 집적회로의 손상을 쉽게 판단하지 마십시오.

집적 회로가 손상되었다고 쉽게 판단하지 마십시오. 대부분의 집적 회로는 직접 연결되어 있기 때문에 회로에 이상이 발생하면 여러 전압 변화가 발생할 수 있으며, 이러한 변화가 반드시 집적 회로 손상으로 인한 것은 아닙니다. 또한, 경우에 따라 각 핀의 측정 전압이 정상 값과 다르거나 값이 일치하거나 가깝다고 해서 집적 회로가 항상 정상이라는 것을 의미하는 것은 아닙니다. 일부 소프트 결함은 DC 전압 변화를 일으키지 않기 때문입니다.

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PCB 보드 디버깅 방법

방금 회수한 새 PCB 보드에 대해 먼저 보드에 눈에 띄는 균열, 단락, 개방 회로 등 문제가 있는지 대략적으로 관찰해야 합니다. 필요한 경우 전원 공급 장치와 접지 사이의 저항이 충분히 큰지 확인합니다.

새로 설계된 회로 기판의 경우 디버깅에 어려움을 겪는 경우가 많습니다. 특히 기판이 비교적 크고 부품이 많을 경우 디버깅을 시작하기가 어려운 경우가 많습니다. 하지만 합리적인 디버깅 방법을 익힌다면 절반의 노력으로 두 배의 결과를 얻을 수 있습니다.

PCB 보드 디버깅 단계:

1. 방금 회수한 새 PCB 보드에 대해 먼저 보드에 눈에 띄는 균열, 단락, 개방 회로 등 문제가 있는지 대략적으로 관찰해야 합니다. 필요한 경우 전원 공급 장치와 접지 사이의 저항이 충분히 큰지 확인할 수 있습니다.

 

2. 이제 구성 요소를 설치합니다. 개별 모듈의 경우, 제대로 작동하는지 확신할 수 없다면 모두 설치하지 말고, 부분별로 설치하는 것이 좋습니다(비교적 작은 회로의 경우 한 번에 모두 설치할 수 있습니다). 이렇게 하면 고장 범위를 쉽게 파악할 수 있습니다. 문제가 발생하면 시동을 걸 수 없습니다.

일반적으로 전원 공급 장치를 먼저 설치한 후 전원을 켜서 출력 전압이 정상인지 확인할 수 있습니다. 전원을 켤 때 확신이 없다면 (확실하더라도 만약을 대비해 퓨즈를 추가하는 것이 좋습니다), 전류 제한 기능이 있는 조정식 레귤레이터 전원 공급 장치를 사용하는 것을 고려해 보세요.

과전류 보호 전류를 먼저 사전 설정한 후, 조정된 전원 공급 장치의 전압 값을 천천히 증가시키면서 입력 전류, 입력 전압, 출력 전압을 모니터링합니다. 상향 조정 중 과전류 보호 등의 문제가 발생하지 않고 출력 전압이 정상에 도달하면 전원 공급 장치는 정상입니다. 그렇지 않은 경우, 전원 공급 장치를 분리하고 고장 지점을 찾은 후 전원 공급 장치가 정상으로 돌아올 때까지 위 단계를 반복합니다.

3. 다음으로, 다른 모듈들을 순차적으로 설치합니다. 모듈을 설치할 때마다 전원을 켜고 테스트합니다. 전원을 켤 때는 설계 오류 및/또는 설치 오류로 인한 과전류 및 부품 소손을 방지하기 위해 위의 단계를 따르십시오.