1. Kas ir COB mīkstais iepakojums
Uzmanīgi interneta lietotāji var atklāt, ka uz dažām shēmas plates ir melna lieta, kas tad tā ir?Kāpēc tas ir uz shēmas plates?Kāds ir efekts?Patiesībā šī ir sava veida pakete.Mēs to bieži saucam par "mīksto paketi".Mēdz teikt, ka mīkstais iepakojums patiesībā ir “ciets”, un tā materiāls ir epoksīdsveķi., Mēs parasti redzam, ka arī uztverošās galvas uztverošā virsma ir no šī materiāla, un mikroshēmas IC atrodas tās iekšpusē.Šo procesu sauc par “saistīšanu”, un mēs to parasti saucam par “saistīšanu”.

Šis ir stiepļu savienošanas process mikroshēmu ražošanas procesā.Tā nosaukums angļu valodā ir COB (Chip On Board), tas ir, chip on board iepakojums.Šī ir viena no tukšajām skaidu montāžas tehnoloģijām.Mikroshēma ir piestiprināta ar epoksīda sveķiem.Uzstādīts uz PCB iespiedshēmas plates, tad kāpēc dažām shēmas platēm nav šāda veida iepakojuma un kādas ir šāda veida paketes īpašības?

2. COB mīkstā iepakojuma īpašības
Šāda veida mīkstā iepakošanas tehnoloģija bieži vien ir par maksu.Lai aizsargātu iekšējo IC no bojājumiem, šāda veida iepakojumam parasti ir nepieciešama vienreizēja veidne, kas parasti tiek novietota uz shēmas plates vara folijas virsmas, kā vienkāršākais pliko mikroshēmu stiprinājums.Tas ir apaļš un krāsa ir melna.Šai iepakošanas tehnoloģijai ir zemu izmaksu, vietas taupīšanas, vieglas un plānas priekšrocības, laba siltuma izkliedes efekts un vienkārša iepakošanas metode.Daudzas integrētās shēmas, īpaši lielākā daļa zemo izmaksu shēmu, ir jāintegrē tikai šajā metodē.Ķēdes mikroshēma tiek izvadīta ar vairāk metāla vadiem un pēc tam nodota ražotājam, lai mikroshēmu novietotu uz shēmas plates, pielodētu ar mašīnu un pēc tam uzklātu līmi, lai sacietētu un sacietētu.

3. Pieteikšanās gadījumi
Tā kā šāda veida pakotnēm ir savas unikālas īpašības, to izmanto arī dažās elektronisko shēmu shēmās, piemēram, MP3 atskaņotājos, elektroniskajos orgānos, digitālajās kamerās, spēļu konsolēs utt., lai iegūtu zemu izmaksu shēmas.
Faktiski COB mīkstais iepakojums attiecas ne tikai uz mikroshēmām, bet arī tiek plaši izmantots gaismas diodēs, piemēram, COB gaismas avotā, kas ir integrēta virsmas gaismas avota tehnoloģija, kas ir tieši piestiprināta pie spoguļa metāla substrāta uz LED mikroshēmas.