1. แพ็คเกจซอฟต์ COB คืออะไร
ชาวเน็ตอาจพบว่ามีสีดำบนแผงวงจรบางชนิด แล้วสิ่งนี้คืออะไร?ทำไมมันถึงอยู่บนแผงวงจร?ผลกระทบคืออะไร?อันที่จริงนี่เป็นแพ็คเกจชนิดหนึ่งเรามักเรียกมันว่า "แพ็คเกจอ่อน"ว่ากันว่าบรรจุภัณฑ์แบบอ่อนจริงๆ แล้ว "แข็ง" และวัสดุที่เป็นส่วนประกอบคืออีพอกซีเรซินเรามักจะเห็นว่าพื้นผิวรับของหัวรับนั้นเป็นวัสดุนี้เช่นกันและมีชิป IC อยู่ข้างในกระบวนการนี้เรียกว่า "การผูกมัด" และเรามักเรียกว่า "การผูกมัด"

นี่เป็นกระบวนการเชื่อมลวดในกระบวนการผลิตชิปชื่อภาษาอังกฤษคือ COB (Chip On Board) นั่นคือชิปบนบรรจุภัณฑ์บอร์ดนี่เป็นหนึ่งในเทคโนโลยีการติดตั้งชิปเปลือยชิปถูกติดด้วยอีพอกซีเรซินติดตั้งบนแผงวงจรพิมพ์ PCB แล้วเหตุใดแผงวงจรบางชนิดจึงไม่มีแพ็คเกจประเภทนี้และแพ็คเกจประเภทนี้มีคุณลักษณะอย่างไร?

2. คุณสมบัติของแพ็คเกจอ่อนของ COB
เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์แบบอ่อนประเภทนี้มักมีค่าใช้จ่ายเนื่องจากเป็นการติดตั้งชิปเปลือยที่ง่ายที่สุด เพื่อปกป้อง IC ภายในจากความเสียหาย โดยทั่วไปบรรจุภัณฑ์ประเภทนี้จึงต้องมีการขึ้นรูปเพียงครั้งเดียว ซึ่งโดยทั่วไปจะวางไว้บนพื้นผิวฟอยล์ทองแดงของแผงวงจรมันกลมและมีสีดำเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์นี้มีข้อดีคือ ต้นทุนต่ำ ประหยัดพื้นที่ น้ำหนักเบาและบาง กระจายความร้อนได้ดี และวิธีการบรรจุภัณฑ์ที่เรียบง่ายวงจรรวมจำนวนมาก โดยเฉพาะวงจรต้นทุนต่ำส่วนใหญ่ จำเป็นต้องรวมเข้าด้วยกันด้วยวิธีนี้เท่านั้นชิปวงจรถูกนำออกมาด้วยลวดโลหะเพิ่มเติม จากนั้นส่งมอบให้กับผู้ผลิตเพื่อวางชิปไว้บนแผงวงจร บัดกรีด้วยเครื่องจักร จากนั้นจึงทากาวเพื่อแข็งตัวและแข็งตัว

3. โอกาสในการสมัคร
เนื่องจากแพ็คเกจประเภทนี้มีลักษณะเฉพาะของตัวเองจึงนำไปใช้ในวงจรอิเล็กทรอนิกส์บางชนิดด้วย เช่น เครื่องเล่น MP3 ออร์แกนอิเล็กทรอนิกส์ กล้องดิจิตอล เครื่องเล่นเกม ฯลฯ เพื่อแสวงหาวงจรราคาประหยัด
ในความเป็นจริง บรรจุภัณฑ์แบบอ่อนของ COB ไม่ได้จำกัดเฉพาะชิปเท่านั้น แต่ยังใช้กันอย่างแพร่หลายใน LED เช่นแหล่งกำเนิดแสง COB ซึ่งเป็นเทคโนโลยีแหล่งกำเนิดแสงพื้นผิวแบบรวมที่ติดอยู่โดยตรงกับพื้นผิวโลหะกระจกบนชิป LED