Ny anton'ny fianjeran'ny takelaka solder PCB
PCB biraon'ny faritra ao amin'ny dingan'ny famokarana, matetika tojo ny sasany dingana kilema, toy ny PCB biraon'ny faritra varahina tariby eny ratsy (matetika ihany koa ny milaza fa manipy varahina), misy fiantraikany amin'ny kalitaon'ny vokatra.Ny antony mahazatra ny PCB circuit board manipy varahina dia toy izao manaraka izao:
Ireo singa mifandraika amin'ny PCB circuit board
1, varahina foil etching dia be loatra, electrolytic varahina foil ampiasaina eny an-tsena amin'ny ankapobeny tokan-tena ny tafo (fantatra amin'ny anarana hoe volondavenona foil) sy ny lafiny tokana nopetahany takela varahina (fantatra amin'ny anarana hoe mena foil), mahazatra varahina dia matetika mihoatra ny 70um galvanized. foil varahina, foil mena ary 18um eo ambanin'ny foil lavenona fototra dia tsy misy varahina.
2. Ny fifandonana eo an-toerana dia mitranga amin'ny dingana PCB, ary ny tariby varahina dia misaraka amin'ny substrate amin'ny hery mekanika ivelany.Ity kilema ity dia miseho amin'ny maha-ratsy toerana na orientation, ny tariby varahina mianjera dia hisy fikorontanana miharihary, na amin'ny lalana mitovy amin'ny marika scratch/impact.Peel eny amin'ny faritra ratsy ny tariby varahina mba hijery ny varahina foil ambonin'ny, dia afaka mahita ny ara-dalàna loko ny varahina foil ambonin'ny, dia tsy hisy ratsy lafiny erosion, varahina foil peeling hery ara-dalàna.
3, PCB faritra famolavolana dia tsy mitombina, miaraka amin'ny varahina matevina foil famolavolana ny manify loatra tsipika, dia hiteraka be loatra tsipika etching sy varahina.
Laminate dingana antony
Amin'ny toe-javatra ara-dalàna, raha mbola ny mafana manindry hafanana ambony fizarana ny laminate mihoatra ny 30 minitra, varahina foil sy semi-sitrana taratasy dia mitambatra tanteraka, noho izany fanerena amin'ny ankapobeny dia tsy hisy fiantraikany amin'ny hery mamatotra ny varahina foil sy substrate amin'ny laminate.Na izany aza, eo amin'ny dingan'ny laminate stacking sy stacking, raha PP loto na varahina foil ambonin'ny fahasimbana, izany koa dia hitarika ho amin'ny tsy ampy hery fatorana eo amin'ny varahina foil sy ny substrate aorian'ny laminate, ka miteraka positioning (ho an'ny lehibe lovia ihany) na sporadic tariby varahina. fatiantoka, fa ny tanjaky ny fanalana foil varahina eo akaikin'ny tsipika fanalana dia tsy ho tsy ara-dalàna.
Laminate akora antony
1, mahazatra electrolytic varahina foil dia tafo na varahina-nopetahany takela-barahina vokatra, raha ny fara tampon'ny sandan'ny ny volon'ondry foil famokarana dia tsy ara-dalàna, na tafo / varahina nopetahany takela, coating dendritic ratsy, niafara tamin'ny varahina foil mihitsy peeling hery dia tsy ampy, ny ratsy foil nanery birao vita amin'ny PCB plug-in ao amin'ny orinasa elektronika, tariby varahina dia hianjera amin'ny fiantraikany ivelany.Ity karazana ratsy fanalana varahina tariby varahina foil ambonin'ny (izany hoe, mifandray ambonin'ny amin'ny substrate) taorian'ny miharihary lafiny erosion, fa ny manontolo ambonin'ny varahina foil peeling hery dia ho mahantra.
2. Mahantra adaptability ny varahina foil sy ny resin: ny sasany laminates manana toetra manokana ampiasaina ankehitriny, toy ny HTg taratasy, noho ny rafitra resin samy hafa, ny manasitrana mpandraharaha ampiasaina amin'ny ankapobeny PN resin, resin molecular rojo rafitra dia tsotra, ambany crosslinking ambaratonga rehefa manasitrana, mampiasa foil varahina tampony manokana sy lalao.Rehefa ny famokarana ny laminate mampiasa varahina foil sy ny resin rafitra tsy mifanaraka, ka tsy ampy ny vy foil foil peeling hery, plug-in ihany koa dia hiseho ratsy varahina tariby fandatsahana.
Ankoatra izany, dia mety ho ny welding tsy mety amin'ny mpanjifa dia mitarika ho amin'ny fahaverezan'ny welding pad (indrindra fa tokana sy roa sosona tontonana, multilayer boards manana faritra lehibe amin'ny gorodona, haingana hafanana dissipation, welding mari-pana dia avo, dia tsy dia mora. hianjera):
Ny fanosehana imbetsaka amin'ny toerana iray dia hanala ny pad;
Ny mari-pana ambony amin'ny fametahana vy dia mora ny manala ny pad;
Fanerena be loatra ataon'ny lohan'ny vy fandrefesana eo amin'ny pad sy ny fotoana fandrefesana lava loatra dia hanala ny pad.