01
Тээвэрлэгч хавтанг хүргэх хугацааг шийдвэрлэхэд хэцүү тул OSAT үйлдвэр сав баглаа боодлын хэлбэрийг өөрчлөхийг санал болгож байна.
IC савлагаа, туршилтын салбар бүрэн хурдацтай ажиллаж байна.Аутсорсингийн сав баглаа боодол, туршилтын (OSAT) ахлах албан тушаалтнууд 2021 онд утсаар холбох тугалган хүрээ, савлагааны субстрат, савлагааны эпокси давирхайг (Эпокси) 2021 онд ашиглах төлөвтэй байгааг илэн далангүй хэлэв. Molding Compund зэрэг материалын эрэлт, нийлүүлэлт хатуу байгаа бөгөөд 2021 онд энэ нь хэвийн байх төлөвтэй байна.
Тухайлбал, FC-BGA багцад ашигладаг өндөр үр ашигтай тооцоолох (HPC) чипүүд, ABF субстратын хомсдол зэрэг нь олон улсын тэргүүлэгч чип үйлдвэрлэгчид материалын эх үүсвэрийг баталгаажуулахын тулд багцын багтаамжийн аргыг үргэлжлүүлэн ашиглахад хүргэсэн.Үүнтэй холбогдуулан сав баглаа боодол, туршилтын салбарын сүүлийн хэсэг нь санах ойн үндсэн хяналтын чип (Controller IC) гэх мэт харьцангуй бага эрэлт хэрэгцээтэй IC бүтээгдэхүүн болохыг илрүүлсэн.
Анх BGA сав баглаа боодол, сав баглаа боодол, туршилтын үйлдвэрүүд нь чип хэрэглэгчдэд материалаа сольж, BT субстрат дээр суурилсан CSP савлагаатай байхыг зөвлөж, NB / PC / тоглоомын консолын CPU, GPU, Netcom чипүүдийн гүйцэтгэлийн төлөө тэмцэхийг хичээсээр байна. гэх мэт. Та ABF зөөвөрлөгчийн самбарыг ашиглах шаардлагатай хэвээр байна.
Үнэн хэрэгтээ сүүлийн хоёр жилээс хойш тээвэрлэгчийн хавтанг хүргэх хугацаа харьцангуй уртассан.Сүүлийн үед LME зэсийн үнийн өсөлтийн улмаас IC болон эрчим хүчний модулиудад зориулсан хар тугалга нь зардлын бүтцэд хариу үйлдэл үзүүлэхэд нэмэгдсэн.Бөгжний тухайд Хүчилтөрөгчийн давирхай зэрэг материалын хувьд 2021 оны эхээр сав баглаа боодол, туршилтын үйлдвэрүүд анхааруулж байсан бөгөөд цагаан сарын дараа эрэлт, нийлүүлэлтийн хатуу нөхцөл байдал илүү тодорхой болно.
АНУ-ын Техас мужид болсон мөсөн шуурга давирхай болон бусад химийн түүхий эд зэрэг сав баглаа боодлын материалын нийлүүлэлтэд нөлөөлсөн.Японы хэд хэдэн томоохон материал үйлдвэрлэгчид, тэр дундаа Showa Denko (Hitachi Chemical-тай нэгдсэн) 5-р сараас 6-р сар хүртэл анхны материалын 50 орчим хувийг л хангасан хэвээр байх болно., Мөн Sumitomo систем нь Японд байгаа үйлдвэрлэлийн хүчин чадал хэтэрсэн тул Сумитомо группээс сав баглаа боодлын материал худалдаж авдаг ASE Investment Holdings болон түүний XX бүтээгдэхүүнүүд одоогоор тийм ч их нөлөө үзүүлэхгүй гэж мэдээлэв.
Урсгалын цутгамал үйлдвэрийн үйлдвэрлэлийн хүчин чадал чангарч, салбараар батлагдсаны дараа чипний үйлдвэрүүдийн тооцоолсноор ирэх жил хүртэл төлөвлөсөн хүчин чадлын төлөвлөгөө бараг бүрэн биелсэн ч хуваарилалт нь ойролцоогоор тодорхой болсон байна.Чип тээвэрлэлтийн саад тотгорын хамгийн тод саад бол дараагийн шатанд оршдог.Сав баглаа боодол, туршилт.
Уламжлалт утсаар холбох (ДБ) сав баглаа боодлын хатуу үйлдвэрлэлийн хүчин чадал нь жилийн эцэс хүртэл шийдвэрлэхэд хэцүү байх болно.Flip-chip packaging (FC) нь HPC болон уул уурхайн чипүүдийн эрэлтийн улмаас ашиглалтын түвшинг өндөр түвшинд байлгаж байгаа бөгөөд FC савлагаа нь илүү боловсронгуй байх ёстой.Хэмжилтийн субстратын ердийн хангамж хүчтэй байдаг.Хэдийгээр хамгийн их дутагдалтай байгаа нь ABF хавтангууд бөгөөд BT хавтангууд нь хүлээн зөвшөөрөгдсөн хэвээр байгаа ч сав баглаа боодол, туршилтын салбар ирээдүйд BT субстратын битүүмжлэлийг бий болгоно гэж найдаж байна.
Автомашины электрон чипийг дараалалд оруулснаас гадна сав баглаа боодол, туршилтын үйлдвэр нь цутгамал үйлдвэрлэлийн салбарыг дагаж байв.Нэгдүгээр улирлын сүүлч, хоёрдугаар улирлын эхэнд 2020 онд олон улсын чип үйлдвэрлэгчдээс эхлээд өрмөнцөрийн захиалгыг хүлээн авч, 2021 онд шинээр нэмсэн. Өрөөн цаасны үйлдвэрлэлийн хүчин чадал Австри улсын тусламжийг мөн эхлүүлэхээр тооцоолж байна. хоёрдугаар улиралд.Цутгах үйлдвэрээс савлагаа, туршилтын ажил 1-2 сар хоцорч байгаа тул их хэмжээний туршилтын захиалгыг оны дундуур исгэх болно.
Ирээдүйн хувьд 2021 онд нягт савлагаа, туршилтын хүчин чадлыг шийдвэрлэхэд амаргүй байх болно гэж салбарынхан хүлээж байгаа ч үйлдвэрлэлээ өргөжүүлэхийн тулд утас холбох машин, зүсэх машин, байрлуулах машин болон бусад сав баглаа боодол зэргийг гатлах шаардлагатай байна. савлагаанд шаардлагатай тоног төхөөрөмж.Хүргэлтийн хугацааг мөн бараг нэг болгон сунгасан.Он жилүүд болон бусад сорилтууд.Гэсэн хэдий ч сав баглаа боодол, туршилтын үйлдвэрлэлийн зардлыг нэмэгдүүлэх нь дунд болон урт хугацааны харилцагчийн харилцааг харгалзан үзэх ёстой "нямбай төсөл" хэвээр байгааг сав баглаа боодол, туршилтын салбар онцолж байна.Тиймээс бид IC дизайн хэрэглэгчдийн өнөөгийн хүндрэлийг ойлгож, хамгийн өндөр үйлдвэрлэлийн хүчин чадлыг хангахын тулд үйлчлүүлэгчдэд материал өөрчлөх, багцыг өөрчлөх, үнийн тохиролцоо зэрэг саналуудыг өгөх боломжтой бөгөөд энэ нь урт хугацааны харилцан ашигтай хамтын ажиллагааны үндсэн дээр суурилсан болно. үйлчлүүлэгчидтэй.
02
Уул уурхайн тэсрэлт нь BT субстратын үйлдвэрлэлийн хүчин чадлыг дахин дахин чангаруулсан
Дэлхийн уул уурхайн тэсрэлт дахин эрчимжиж, уул уурхайн чипс дахин зах зээлд халуун цэг болжээ.Нийлүүлэлтийн сүлжээний захиалгын кинетик энерги нэмэгдэж байна.IC субстрат үйлдвэрлэгчид урьд нь уул уурхайн чип дизайн хийхэд ихэвчлэн ашигладаг ABF субстратын үйлдвэрлэлийн хүчин чадал дууссан гэж ерөнхийд нь онцолсон.Чанлонг хангалттай хөрөнгөгүй бол хангалттай нийлүүлэлт авч чадахгүй.Үйлчлүүлэгчид ихэвчлэн их хэмжээний BT зөөгч хавтангууд руу шилждэг бөгөөд энэ нь янз бүрийн үйлдвэрлэгчдийн BT зөөгч хавтангийн үйлдвэрлэлийн шугамыг сар шинийн баяраас өнөөг хүртэл чангаруулж байна.
Уул уурхайд ашиглаж болох олон төрлийн чипс байдгийг холбогдох салбарынхан илрүүлсэн.Анхны дээд зэрэглэлийн GPU-ээс эхлээд уул уурхайн төрөлжсөн ASIC-ууд хүртэл энэ нь мөн сайн батлагдсан дизайны шийдэл гэж тооцогддог.Ихэнх BT зөөвөрлөгч хавтангууд нь ийм төрлийн дизайн хийхэд ашиглагддаг.ASIC бүтээгдэхүүн.BT зөөвөрлөгч хавтанг уул уурхайн ASIC-д хэрэглэж болох шалтгаан нь эдгээр бүтээгдэхүүн нь зөвхөн олборлолтод шаардлагатай функцуудыг үлдээж, илүүдэл функцийг устгадагтай холбоотой юм.Үгүй бол өндөр тооцоолох хүчин чадал шаарддаг бүтээгдэхүүнүүд ABF зөөгч хавтанг ашиглах шаардлагатай хэвээр байна.
Тиймээс энэ үе шатанд зөөгч хавтангийн дизайныг тохируулж байгаа уурхайн чип, санах ойг эс тооцвол бусад хэрэглээнд солих зай бага байна.Уул уурхайн хэрэглээний программууд гэнэт дахин асаалттай байгаа тул ABF зөөвөрлөгчийн хавтанг үйлдвэрлэх хүчин чадалд удаан хугацаагаар дараалалд байсан бусад томоохон CPU болон GPU үйлдвэрлэгчидтэй өрсөлдөхөд маш хэцүү байх болно гэж гадныхан үзэж байна.
Төрөл бүрийн компаниудын өргөтгөсөн шинэ үйлдвэрлэлийн шугамын ихэнхийг эдгээр тэргүүлэх үйлдвэрлэгчид аль хэдийн гэрээ байгуулсныг дурдахгүй.Уул уурхайн тэсрэлт хэзээ гэнэт алга болохоо мэдэхгүй байгаа үед уул уурхайн чиптэй компаниуд нэгдэх цаг үнэхээр байдаггүй.ABF зөөвөрлөгч хавтангийн урт дараалалтай тул BT зөөгч хавтанг их хэмжээгээр худалдаж авах нь хамгийн үр дүнтэй арга юм.
2021 оны эхний хагаст BT зөөгч хавтангийн төрөл бүрийн хэрэглээний эрэлтийг харахад ерөнхийдөө өсөх хандлагатай байгаа ч уул уурхайн чипүүдийн өсөлтийн хурд харьцангуй гайхалтай байна.Хэрэглэгчийн захиалгын нөхцөл байдлыг ажиглах нь богино хугацааны эрэлт биш юм.Хэрэв энэ нь оны хоёрдугаар хагаст үргэлжилбэл BT тээвэрлэгчийг оруулна уу.Удирдах зөвлөлийн уламжлалт оргил үед гар утасны AP, SiP, AiP гэх мэт эрэлт хэрэгцээ их байгаа тохиолдолд BT субстратын үйлдвэрлэлийн хүчин чадал улам бүр нэмэгдэж магадгүй юм.
Уул уурхайн чипийн компаниуд үнийн өсөлтийг ашиглан үйлдвэрлэлийн хүчин чадлыг булааж авах нөхцөл байдал үүсэхийг үгүйсгэхгүй гэж гадаад ертөнц ч үзэж байна.Эцсийн эцэст, уул уурхайн программууд одоогоор одоо байгаа BT тээвэрлэгч хавтангийн үйлдвэрлэгчдийн хувьд харьцангуй богино хугацааны хамтын ажиллагааны төслүүд болж байна.AiP модулиуд гэх мэт ирээдүйд урт хугацааны хэрэгцээтэй бүтээгдэхүүн байхаас илүүтэйгээр үйлчилгээний ач холбогдол, тэргүүлэх чиглэл нь уламжлалт гар утас, хэрэглээний цахилгаан хэрэгсэл, холбооны чип үйлдвэрлэгчдийн давуу тал хэвээр байна.
Уул уурхайн эрэлт анх үүссэнээс хойш хуримтлуулсан туршлагаас харахад уул уурхайн бүтээгдэхүүний зах зээлийн нөхцөл байдал харьцангуй тогтворгүй байгаа бөгөөд эрэлт удаан хугацаанд хадгалагдахгүй гэж үзэж байгааг тээвэрлэгч салбарынхан хүлээн зөвшөөрөв.BT зөөгч хавтангийн үйлдвэрлэлийн хүчин чадлыг ирээдүйд үнэхээр өргөжүүлэх гэж байгаа бол энэ нь бас хамаарах ёстой.Зөвхөн энэ үе шатанд эрэлт ихтэй байгаа тул бусад хэрэглээний программуудын хөгжүүлэлтийн байдал нь хөрөнгө оруулалтыг хялбархан нэмэгдүүлэхгүй.