01
Masa penghantaran papan pembawa sukar diselesaikan, dan kilang OSAT mencadangkan untuk menukar bentuk pembungkusan

Industri pembungkusan dan ujian IC beroperasi pada kelajuan penuh.Pegawai kanan pembungkusan dan ujian penyumberan luar (OSAT) terus terang berkata bahawa pada tahun 2021 dianggarkan bahawa rangka utama untuk ikatan wayar, substrat untuk pembungkusan, dan resin epoksi untuk pembungkusan (Epoksi) dijangka digunakan pada 2021. Bekalan dan permintaan bahan seperti Kompaun Pengacuan adalah ketat, dan dianggarkan ia akan menjadi norma pada tahun 2021.

Antaranya, sebagai contoh, cip pengkomputeran kecekapan tinggi (HPC) yang digunakan dalam pakej FC-BGA, dan kekurangan substrat ABF telah menyebabkan pengeluar cip antarabangsa terkemuka terus menggunakan kaedah kapasiti pakej untuk memastikan sumber bahan.Dalam hal ini, bahagian akhir industri pembungkusan dan ujian mendedahkan bahawa mereka agak kurang menuntut produk IC, seperti cip kawalan utama memori (Controller IC).

Pada asalnya dalam bentuk pembungkusan BGA, loji pembungkusan dan ujian terus mengesyorkan pelanggan cip untuk menukar bahan dan menggunakan pembungkusan CSP berdasarkan substrat BT, dan berusaha untuk memperjuangkan prestasi NB/PC/konsol permainan CPU, GPU, pelayan cip Netcom , dsb. , Anda masih perlu menggunakan papan pembawa ABF.

Malah, tempoh penghantaran papan pembawa agak panjang sejak dua tahun lalu.Disebabkan oleh lonjakan harga tembaga LME baru-baru ini, bingkai utama untuk kedua-dua IC dan modul kuasa telah meningkat sebagai tindak balas kepada struktur kos.Bagi cincin Untuk bahan seperti resin oksigen, industri pembungkusan dan ujian juga memberi amaran seawal awal tahun 2021, dan keadaan bekalan dan permintaan yang ketat selepas tahun baru lunar akan menjadi lebih jelas.

Ribut ais sebelum ini di Texas di Amerika Syarikat memberi kesan kepada bekalan bahan pembungkusan seperti resin dan bahan mentah kimia huluan yang lain.Beberapa pengeluar bahan utama Jepun, termasuk Showa Denko (yang telah disepadukan dengan Hitachi Chemical), masih hanya akan mempunyai kira-kira 50% daripada bekalan bahan asal dari Mei hingga Jun., Dan sistem Sumitomo melaporkan bahawa disebabkan lebihan kapasiti pengeluaran yang terdapat di Jepun, ASE Investment Holdings dan produk XXnya, yang membeli bahan pembungkusan daripada Kumpulan Sumitomo, tidak akan terjejas terlalu banyak buat masa ini.

Selepas kapasiti pengeluaran faundri huluan adalah ketat dan disahkan oleh industri, industri cip menganggarkan bahawa walaupun pelan kapasiti berjadual telah hampir ke tahun hadapan, peruntukan ditentukan secara kasar.Halangan yang paling jelas kepada halangan penghantaran cip terletak pada peringkat kemudian.Pembungkusan dan ujian.

Kapasiti pengeluaran yang ketat bagi pembungkusan ikatan wayar tradisional (WB) akan sukar diselesaikan sehingga akhir tahun ini.Pembungkusan cip flip (FC) juga telah mengekalkan kadar penggunaannya pada tahap mewah disebabkan oleh permintaan untuk HPC dan cip perlombongan, dan pembungkusan FC perlu lebih matang.Bekalan biasa substrat pengukuran adalah kuat.Walaupun yang paling kurang adalah papan ABF, dan papan BT masih boleh diterima, industri pembungkusan dan ujian menjangkakan bahawa sesak substrat BT juga akan datang pada masa hadapan.

Selain fakta bahawa cip elektronik automotif telah dipotong ke dalam barisan, kilang pembungkusan dan ujian mengikuti peneraju industri faundri.Pada penghujung suku pertama dan awal suku kedua, ia mula-mula menerima tempahan wafer daripada vendor cip antarabangsa pada 2020, dan yang baharu telah ditambah pada 2021. Kapasiti pengeluaran wafer Bantuan Austria juga dianggarkan akan bermula pada suku kedua.Memandangkan proses pembungkusan dan ujian adalah lewat kira-kira 1 hingga 2 bulan dari faundri, pesanan ujian yang besar akan ditapai sekitar pertengahan tahun.

Memandang ke hadapan, walaupun industri menjangkakan bahawa kapasiti pembungkusan dan ujian yang ketat tidak akan mudah diselesaikan pada tahun 2021, pada masa yang sama, untuk mengembangkan pengeluaran, adalah perlu untuk menyeberangi mesin ikatan wayar, mesin pemotong, mesin penempatan dan pembungkusan lain. peralatan yang diperlukan untuk pembungkusan.Masa penghantaran juga telah dilanjutkan kepada hampir satu.Tahun dan cabaran lain.Walau bagaimanapun, industri pembungkusan dan ujian masih menekankan bahawa peningkatan dalam kos pembungkusan dan ujian faundri masih merupakan "projek yang teliti" yang mesti mengambil kira hubungan pelanggan jangka sederhana dan panjang.Oleh itu, kami juga boleh memahami kesukaran semasa pelanggan reka bentuk IC untuk memastikan kapasiti pengeluaran tertinggi, dan memberi pelanggan cadangan seperti perubahan material, perubahan pakej, dan rundingan harga, yang juga berdasarkan kerjasama jangka panjang yang saling menguntungkan. dengan pelanggan.

02
Ledakan perlombongan telah berulang kali mengetatkan kapasiti pengeluaran substrat BT
Ledakan perlombongan global telah menyala semula, dan cip perlombongan sekali lagi menjadi tempat hangat dalam pasaran.Tenaga kinetik pesanan rantaian bekalan telah meningkat.Pengeluar substrat IC secara amnya telah menyatakan bahawa kapasiti pengeluaran substrat ABF yang sering digunakan untuk reka bentuk cip perlombongan pada masa lalu telah habis.Changlong, tanpa modal yang mencukupi, tidak boleh mendapatkan bekalan yang mencukupi.Pelanggan secara amnya beralih kepada kuantiti besar papan pembawa BT, yang juga telah menjadikan barisan pengeluaran papan pembawa BT pelbagai pengeluar telah ketat dari Tahun Baru Imlek hingga sekarang.

Industri berkaitan mendedahkan bahawa sebenarnya terdapat banyak jenis kerepek yang boleh digunakan untuk perlombongan.Daripada GPU canggih terawal kepada ASIC perlombongan khusus kemudian, ia juga dianggap sebagai penyelesaian reka bentuk yang mantap.Kebanyakan papan pembawa BT digunakan untuk reka bentuk jenis ini.produk ASIC.Sebab mengapa papan pembawa BT boleh digunakan untuk ASIC perlombongan adalah terutamanya kerana produk ini mengalih keluar fungsi berlebihan, hanya meninggalkan fungsi yang diperlukan untuk perlombongan.Jika tidak, produk yang memerlukan kuasa pengkomputeran tinggi masih perlu menggunakan papan pembawa ABF.

Oleh itu, pada peringkat ini, kecuali cip perlombongan dan memori, yang melaraskan reka bentuk papan pembawa, terdapat sedikit ruang untuk penggantian dalam aplikasi lain.Orang luar percaya bahawa disebabkan penyalaan semula aplikasi perlombongan secara tiba-tiba, ia akan menjadi sangat sukar untuk bersaing dengan pengeluar CPU dan GPU utama lain yang telah beratur untuk masa yang lama untuk kapasiti pengeluaran papan pembawa ABF.

Apatah lagi kebanyakan barisan pengeluaran baharu yang dikembangkan oleh pelbagai syarikat telah pun dikontrak oleh pengeluar terkemuka ini.Apabila ledakan perlombongan tidak tahu bila ia akan hilang secara tiba-tiba, syarikat-syarikat cip perlombongan benar-benar tidak mempunyai masa untuk menyertai.Dengan beratur panjang menunggu papan pembawa ABF, membeli papan pembawa BT secara besar-besaran adalah cara yang paling berkesan.

Melihat kepada permintaan untuk pelbagai aplikasi papan pembawa BT pada separuh pertama 2021, walaupun secara amnya pertumbuhan meningkat, kadar pertumbuhan cip perlombongan adalah agak menakjubkan.Memerhati situasi pesanan pelanggan bukanlah permintaan jangka pendek.Jika ia berterusan sehingga separuh kedua tahun, masukkan pembawa BT.Dalam musim puncak tradisional papan, dalam kes permintaan tinggi untuk telefon mudah alih AP, SiP, AiP, dan lain-lain, ketegangan kapasiti pengeluaran substrat BT mungkin meningkat lagi.

Dunia luar juga percaya bahawa ia tidak menolak bahawa keadaan itu akan berubah menjadi situasi di mana syarikat cip perlombongan menggunakan kenaikan harga untuk merebut kapasiti pengeluaran.Lagipun, aplikasi perlombongan kini diletakkan sebagai projek kerjasama jangka pendek untuk pengeluar papan pembawa BT sedia ada.Daripada menjadi produk jangka panjang yang diperlukan pada masa hadapan seperti modul AiP, kepentingan dan keutamaan perkhidmatan masih menjadi kelebihan telefon mudah alih tradisional, elektronik pengguna dan pengeluar cip komunikasi.

Industri pembawa mengakui bahawa pengalaman terkumpul sejak kemunculan pertama permintaan perlombongan menunjukkan bahawa keadaan pasaran produk perlombongan agak tidak menentu, dan tidak dijangka permintaan itu akan dikekalkan untuk jangka masa yang lama.Jika kapasiti pengeluaran papan pembawa BT benar-benar perlu dikembangkan pada masa hadapan, ia juga harus bergantung padanya.Status pembangunan aplikasi lain tidak akan mudah meningkatkan pelaburan hanya kerana permintaan yang tinggi pada peringkat ini.