Sebelum memperkenalkan tetingkap topeng pateri, kita mesti terlebih dahulu mengetahui apa itu topeng pateri.Topeng pateri merujuk kepada bahagian papan litar bercetak yang akan didakwat, yang digunakan untuk menutup kesan dan tembaga untuk melindungi unsur logam pada PCB dan mengelakkan litar pintas.Pembukaan topeng pateri merujuk kepada pembukaan bukaan pada lapisan topeng pateri supaya kimpalan boleh dilakukan pada pembukaan.Mana-mana lokasi di mana tiada topeng pateri yang dicetak boleh dipanggil pembukaan tingkap.Lokasi di mana topeng pateri tidak dicetak termasuk pad pateri, pad tampalan, kedudukan slot dan sebagainya.Terdapat juga kes yang dipanggil tingkap separuh terbuka.Tingkap separuh terbuka bermakna bahagian pad tidak ditutup dengan topeng pateri, dan sesetengahnya ditutup dengan topeng pateri.

一.Bagaimana untuk membezakan "melalui tingkap" dan "melalui minyak penutup"

Istilah "melalui tingkap" dan "melalui minyak penutup" mungkin sering didengar dalam reka bentuk papan litar.Malah, ia secara literal bermaksud bahawa satu membuka tingkap ke lubang, dan yang lain menutup lubang dengan minyak.Dalam erti kata lain, sama ada untuk melindungi permukaan PCB.。

Membuka tingkapbermakna ia boleh dengan mudah tinned pada kedudukan di mana tingkap dibuka, dan sama ada untuk membuka tingkap boleh dinilai mengikut sama ada ia boleh tinned.Minyak penutup merujuk kepada fakta bahawa ia tidak mudah untuk tin semasa tampalan, yang ditentukan oleh proses.Sebab-sebab vias rasa tidak dilitupi minyak adalah seperti berikut: kerana minyak solder mask cair dan bahagian tengah lubang via kosong, mudah untuk minyak masuk ke lubang via semasa proses baking. minyak topeng pateri pada cincin topeng pateri.Akibatnya, kekuningan vias berlaku.Keadaan ini berkaitan dengan kepekatan minyak tahan pateri, ketuhar dan kekuatan, jadi akan ada beberapa kes di mana hijau boleh muncul di atasnya, sementara yang lain tidak.

二.Mengapa kita perlu membuka tingkap untuk topeng pateri?

Untuk vias, jika tingkap tidak dibuka, dakwat topeng pateri akan masuk ke dalam lubang.Bagi sesetengah lubang yang tidak memerlukan lubang palam dakwat, adalah perlu untuk mereka bentuknya sebagai lubang melalui.Untuk komponen yang dipasang melalui lubang, jika PCB tidak dipateri untuk membuka tingkap, komponen tidak boleh dipateri ke papan seperti biasa.Pembukaan apertur bukan sahaja fungsi kimpalan yang mudah, tetapi juga boleh diukur pada vias.Bukaan topeng pateri untuk lubang di beberapa kedudukan khas boleh digunakan untuk mengukur vias dengan multimeter.。

Untuk PCB, jika tingkap tidak dibuka, rawatan permukaan tidak boleh dilakukan, dan penyemburan timah atau kimpalan tidak boleh dilakukan.

三.Bagaimana untuk membuka tingkap untuk topeng pateri?

1. Dalam reka bentuk, pad akan membuka tingkap secara lalai (OVERRIDE: 0.1016mm), iaitu, pad terdedah kepada kerajang tembaga, dan pengembangan luar ialah 0.1016mm, dan pematerian gelombang ditindih.Perubahan reka bentuk tidak disyorkan untuk memastikan kebolehmaterian

2. Secara lalai, lubang melalui akan mempunyai tingkap (OVERRIDE: 0.1016mm) dalam reka bentuk, iaitu lubang melalui terdedah kepada kerajang tembaga, pengembangan luaran ialah 0.1016mm, dan timah akan digunakan semasa pematerian gelombang.Jika reka bentuk adalah untuk mengelakkan vias daripada tinning dan tidak mendedahkan tembaga, pilihan PENTING mesti ditandakan dalam sifat tambahan melalui SOLDER MASK untuk menutup via.

3. Selain itu, lapisan ini juga boleh digunakan untuk pendawaian bukan elektrik sahaja, dan minyak hijau topeng pateri akan membuka tingkap dengan sewajarnya.Jika ia berada pada surih kerajang tembaga, ia digunakan untuk meningkatkan keupayaan arus lebih surih, dan ia boleh ditinkan semasa pematerian.Jika ia berada pada jejak kerajang bukan tembaga, ia biasanya direka untuk percetakan skrin sutera logo dan aksara khas, yang boleh menjimatkan pengeluaran.