5G yapımının sürekli ilerlemesiyle birlikte hassas mikroelektronik, havacılık ve denizcilik gibi endüstriyel alanlar daha da geliştirildi ve bu alanların hepsi PCB devre kartlarının uygulamasını kapsıyor. Bu mikroelektronik endüstrisinin sürekli gelişimiyle aynı zamanda, elektronik bileşenlerin üretiminin giderek minyatürleştiğini, ince ve hafif olduğunu ve hassasiyet gereksinimlerinin giderek arttığını ve mikroelektronik endüstrisinde en yaygın kullanılan işleme teknolojisi olarak lazer kaynağının PCB devre kartlarının kaynak derecesine giderek daha yüksek gereksinimler getireceğini göreceğiz.
PCB devre kartının kaynaklanmasından sonraki muayene, işletmeler ve müşteriler için çok önemlidir, özellikle birçok işletme elektronik ürünler konusunda katıdır, kontrol etmezseniz, ürün satışlarını etkileyen, aynı zamanda kurumsal imajı ve itibarı da etkileyen performans arızaları olması kolaydır. Shenzhen Fastline Circuits tarafından üretilen lazer kaynak ekipmanı, işletmelerin kaynak işleme ve kaynak sonrası tespit ihtiyaçlarını karşılayabilen hızlı verimliliğe, yüksek kaynak verimine ve kaynak sonrası tespit fonksiyonuna sahiptir. Peki, kaynaktan sonra PCB devre kartının kalitesi nasıl tespit edilir? Aşağıdaki Fastline Circuits, yaygın olarak kullanılan birkaç tespit yöntemini paylaşmaktadır
01 PCB üçgenleme yöntemi
Üçgenleme nedir? Yani, üç boyutlu şekli kontrol etmek için kullanılan yöntem. Şu anda, üçgenleme yöntemi ekipmanın enine kesit şeklini tespit etmek için geliştirilmiş ve tasarlanmıştır, ancak üçgenleme yöntemi farklı yönlerde farklı ışık olaylarından kaynaklandığı için gözlem sonuçları farklı olacaktır. Özünde, nesne ışık difüzyonu ilkesiyle test edilir ve bu yöntem en uygun ve en etkili olanıdır. Aynaya yakın kaynak yüzeyi koşuluna gelince, bu yol uygun değildir, üretim ihtiyaçlarını karşılamak zordur.
02 Işık yansıma dağılımı ölçüm yöntemi
Bu yöntem, dekorasyonu tespit etmek için esas olarak kaynak parçasını kullanır, eğimli yönden gelen içe doğru gelen ışık, TV kamerası yukarıya yerleştirilir ve ardından inceleme gerçekleştirilir. Bu çalışma yönteminin en önemli kısmı, PCB lehiminin yüzey Açısının nasıl bilineceği, özellikle aydınlatma bilgisinin nasıl bilineceği vb. çeşitli ışık renkleri aracılığıyla Açı bilgisinin yakalanması gerekir. Aksine, yukarıdan aydınlatılırsa, ölçülen Açı yansıyan ışık dağılımıdır ve lehimin eğimli yüzeyi kontrol edilebilir.
03 Kamera incelemesi için açıyı değiştirin
PCB kaynaktan sonra nasıl tespit edilir? Bu yöntemi kullanarak PCB kaynak kalitesini tespit etmek için, değişken açılı bir cihaza sahip olmak gerekir. Bu cihaz genellikle en az 5 kameraya, birden fazla LED aydınlatma cihazına sahiptir, birden fazla görüntü kullanır, inceleme için görsel koşulları kullanır ve nispeten yüksek güvenilirliğe sahiptir.
04 Odak algılama kullanım yöntemi
Bazı yüksek yoğunluklu devre kartları için, PCB kaynaklama işleminden sonra, yukarıdaki üç yöntemle nihai sonucu tespit etmek zordur, bu nedenle dördüncü yöntem, yani odak algılama kullanım yöntemi kullanılmalıdır. Bu yöntem, lehim yüzeyinin yüksekliğini doğrudan tespit edebilen çok segmentli odak yöntemi gibi birkaç bölüme ayrılmıştır, yüksek hassasiyetli tespit yöntemi elde etmek için, 10 odak yüzey dedektörü ayarlarken, lehim yüzeyinin konumunu tespit etmek için çıkışı en üst düzeye çıkararak odak yüzeyini elde edebilirsiniz. Nesneye bir mikro lazer ışını tutma yöntemi ile tespit edilirse, 10 belirli iğne deliği Z yönünde kademeli olduğu sürece, 0,3 mm aralıklı kurşun cihazı başarıyla tespit edilebilir.