LDO-এর সাথে তুলনা করে, DC-DC এর সার্কিট অনেক বেশি জটিল এবং কোলাহলপূর্ণ, এবং লেআউট এবং লেআউটের প্রয়োজনীয়তা বেশি।লেআউটের গুণমান সরাসরি DC-DC-এর কর্মক্ষমতাকে প্রভাবিত করে, তাই DC-DC-এর বিন্যাস বোঝা খুবই গুরুত্বপূর্ণ

1. খারাপ লেআউট
●EMI, DC-DC SW পিনে উচ্চতর dv/dt থাকবে, অপেক্ষাকৃত উচ্চ dv/dt অপেক্ষাকৃত বড় EMI হস্তক্ষেপের কারণ হবে;
● গ্রাউন্ড নয়েজ, গ্রাউন্ড লাইন ভালো নয়, গ্রাউন্ড তারে তুলনামূলকভাবে বড় স্যুইচিং আওয়াজ উৎপন্ন করবে এবং এই গোলমাল সার্কিটের অন্যান্য অংশকে প্রভাবিত করবে;
● ভোল্টেজ ড্রপ তারের উপর উত্পন্ন হয়.ওয়্যারিং খুব লম্বা হলে, তারের উপর ভোল্টেজ ড্রপ তৈরি হবে এবং পুরো DC-DC এর কার্যকারিতা কমে যাবে।

2. সাধারণ নীতি
● যতটা সম্ভব ছোট কারেন্ট সার্কিট সুইচ করুন;
● সিগন্যাল গ্রাউন্ড এবং হাই-কারেন্ট গ্রাউন্ড (পাওয়ার গ্রাউন্ড) আলাদাভাবে রুট করা হয় এবং চিপ জিএনডিতে একটি একক পয়েন্টে সংযুক্ত থাকে

①শর্ট সুইচিং লুপ
নীচের চিত্রে লাল LOOP1 হল বর্তমান প্রবাহের দিক যখন DC-DC হাই-সাইড পাইপ চালু থাকে এবং নিম্ন-সাইড পাইপ বন্ধ থাকে।সবুজ LOOP2 হল বর্তমান প্রবাহের দিক যখন হাই সাইড পাইপ বন্ধ থাকে এবং নিম্ন সাইড পাইপ খোলা হয়;

দুটি লুপ যতটা সম্ভব ছোট করতে এবং কম হস্তক্ষেপ প্রবর্তন করতে, নিম্নলিখিত নীতিগুলি অনুসরণ করা প্রয়োজন:

● যতটা সম্ভব SW পিনের কাছাকাছি আবেশ;
●ইনপুট ক্যাপ্যাসিট্যান্স যতটা সম্ভব ভিআইএন পিনের কাছাকাছি;
●ইনপুট এবং আউটপুট ক্যাপাসিটারের স্থল PGND পিনের কাছাকাছি হওয়া উচিত।
●তামার তার পাড়ার উপায় ব্যবহার করুন;

তুমি ওটা কেন করবে?

●খুব সূক্ষ্ম এবং খুব দীর্ঘ একটি রেখা প্রতিবন্ধকতা বাড়িয়ে দেবে, এবং একটি বড় কারেন্ট এই বৃহৎ প্রতিবন্ধকতায় তুলনামূলকভাবে উচ্চ রিপল ভোল্টেজ তৈরি করবে;
●অত্যধিক সূক্ষ্ম এবং খুব দীর্ঘ একটি তার পরজীবী ইন্ডাকট্যান্সকে বাড়িয়ে তুলবে এবং ইন্ডাকট্যান্সে কাপলিং সুইচের আওয়াজ DC-DC এর স্থায়িত্বকে প্রভাবিত করবে এবং EMI সমস্যা সৃষ্টি করবে।
● পরজীবী ক্যাপাসিট্যান্স এবং প্রতিবন্ধকতা সুইচিং লস এবং অন-অফ লস বাড়াবে এবং DC-DC-এর দক্ষতাকে প্রভাবিত করবে

②একক পয়েন্ট গ্রাউন্ডিং
সিঙ্গেল পয়েন্ট গ্রাউন্ডিং বলতে সিগন্যাল গ্রাউন্ড এবং পাওয়ার গ্রাউন্ডের মধ্যে একক পয়েন্ট গ্রাউন্ডিং বোঝায়।পাওয়ার গ্রাউন্ডে তুলনামূলকভাবে বড় স্যুইচিং আওয়াজ হবে, তাই FB ফিডব্যাক পিনের মতো সংবেদনশীল ছোট সংকেতগুলিতে হস্তক্ষেপ এড়াতে হবে।

●উচ্চ-কারেন্ট গ্রাউন্ড: L, Cin, Cout, Cboot উচ্চ-কারেন্ট গ্রাউন্ডের নেটওয়ার্কের সাথে সংযোগ করুন;
●লো কারেন্ট গ্রাউন্ড: Css, Rfb1, Rfb2 আলাদাভাবে সিগন্যাল গ্রাউন্ড নেটওয়ার্কের সাথে সংযুক্ত;

টিআই-এর একটি উন্নয়ন বোর্ডের বিন্যাস নিচে দেওয়া হল।উপরের টিউবটি খোলা হলে লাল হল বর্তমান পথ, এবং নীচের টিউবটি খোলা হলে নীল হল বর্তমান পথ।নিম্নলিখিত লেআউটের নিম্নলিখিত সুবিধা রয়েছে:

● ইনপুট এবং আউটপুট ক্যাপাসিটরগুলির GND তামার সাথে সংযুক্ত থাকে।টুকরা স্থাপন করার সময়, দুটির মাটি যতটা সম্ভব একসাথে রাখতে হবে।
● Dc-Dc-ton এবং Toff-এর বর্তমান পথ খুব ছোট;
● ডানদিকের ছোট সংকেত হল একক-পয়েন্ট গ্রাউন্ডিং, যা বাম দিকের বৃহৎ কারেন্ট সুইচের শব্দের প্রভাব থেকে অনেক দূরে;

3. উদাহরণ

একটি সাধারণ DC-DC BUCK সার্কিটের বিন্যাস নীচে দেওয়া হয়েছে, এবং নিম্নলিখিত পয়েন্টগুলি SPEC-তে দেওয়া হয়েছে:
●ইনপুট ক্যাপাসিটর, উচ্চ-প্রান্তের এমওএস টিউব এবং ডায়োডগুলি সুইচিং লুপ তৈরি করে যা যতটা সম্ভব ছোট এবং ছোট;
●ইনপুট ক্যাপ্যাসিট্যান্স যতটা সম্ভব কাছাকাছি ভিন পিন পিনের;
● নিশ্চিত করুন যে সমস্ত প্রতিক্রিয়া সংযোগগুলি সংক্ষিপ্ত এবং সরাসরি, এবং প্রতিক্রিয়া প্রতিরোধক এবং ক্ষতিপূরণকারী উপাদানগুলি যতটা সম্ভব চিপের কাছাকাছি রয়েছে;
●SW সংবেদনশীল সংকেত যেমন FB থেকে দূরে;
● VIN, SW, এবং বিশেষ করে GND কে আলাদাভাবে একটি বৃহৎ তামার অংশে সংযুক্ত করুন যাতে চিপ ঠান্ডা হয় এবং তাপীয় কার্যক্ষমতা এবং দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা উন্নত হয়;

4. সারসংক্ষেপ

ডিসি-ডিসি সার্কিটের বিন্যাস খুবই গুরুত্বপূর্ণ, যা সরাসরি ডিসি-ডিসির কাজের স্থায়িত্ব এবং কর্মক্ষমতাকে প্রভাবিত করে।সাধারণত, DC-DC চিপের SPEC লেআউট নির্দেশিকা দেবে, যা ডিজাইনের জন্য উল্লেখ করা যেতে পারে।