Li gorî LDO, çerxa DC-DC pir tevlihevtir û bi dengtir e, û hewcedariyên layout û layoutê bilindtir in.Qalîteya sêwiranê rasterast bandorê li performansa DC-DC dike, ji ber vê yekê pir girîng e ku meriv sêwirana DC-DC fam bike.
1. Plansaziya xirab
●EMI, DC-DC SW pin dê dv / dt bilindtir be, dv / dt nisbeten bilind dê bibe sedema destwerdana EMI-ya nisbeten mezin;
● Dengê erdê, xeta erdê ne baş e, dê li ser têlê erdê dengek guheztinê ya nisbeten mezin çêbike, û ev deng dê bandorê li beşên din ên çerxê bike;
●Derketina voltaja li ser têlan çêdibe.Ger têl pir dirêj be, dê daketina voltajê li ser têlê were hilberandin, û karîgeriya tevahiya DC-DC dê kêm bibe.
2. Prensîbên giştî
● Bi qasî ku mimkun be kurteya niha ya mezin biguherîne;
●Zemîna sînyalê û zemîna bilind (erdê hêzê) ji hev veqetandî têne rêve kirin û li yek xalek li çîpê GND-ê têne girêdan.
① Kêleka guheztina kurt
LOOP1-ya sor a di jimareya jêrîn de rêgeza herikîna heyî ye dema ku lûleya aliyek bilind a DC-DC li ser e û boriyek ji hêla nizm vegirtî ye.Kesk LOOP2 arasteka herikîna heyî ye dema ku boriya aliyê bilind girtî ye û boriya aliyê nizm tê vekirin;
Ji bo ku du xelek bi qasî ku mimkun piçûktir bikin û kêm destwerdanê destnîşan bikin, pêdivî ye ku prensîbên jêrîn werin şopandin:
●Inductance bi qasî ku pêkan nêzî pin SW;
● Kapasîteya têketinê bi qasî ku pêkan nêzî pina VIN-ê ye;
●Erdê kondensatorên têketin û derketinê divê nêzî pîneya PGND be.
●Rêya danîna têlê sifir bikar bînin;
Çima hûn ê wisa bikin?
● Xetek pir xweş û pir dirêj dê impedansê zêde bike, û herikînek mezin dê di vê impedansê ya mezin de voltaja ripple ya nisbeten bilind çêbike;
● Têlek pir xweş û pir dirêj dê înduktasyona parazît zêde bike, û dengê guheztina hevberdanê ya li ser induktansê dê bandorê li aramiya DC-DC bike û bibe sedema pirsgirêkên EMI.
● Kapasîteya parazît û impedance dê windabûna veguheztinê û windabûna ser-vekêşanê zêde bike û bandorê li kargêriya DC-DC bike.
② zemîna yek xalî
Zemîna yek xalî tê wateya zemîna yek xalî ya di navbera erda sînyalê û zemîna hêzê de.Dê li ser axa hêzê dengek veguheztinê bi nisbetî mezin hebe, ji ber vê yekê pêdivî ye ku meriv xwe ji destwerdana nîşaneyên piçûk ên hesas, wek pina berteka FB-yê dûr bixe.
●Zemîna bilind-herîha: L, Cin, Cout, Cboot bi tora erdê bilind-hera ve girêdayî ye;
● Erdê kêm a niha: Css, Rfb1, Rfb2 ji hev veqetandî bi tora erdê nîşana ve girêdayî ye;
Ya jêrîn nexşeya lijneyek pêşkeftinê ya TI ye.Dema ku lûleya jorîn tê vekirin, sor riya niha ye, dema ku lûleya jêrîn vedibe riya niha ye.Plansaziya jêrîn xwedî avantajên jêrîn e:
●GND ya kondensatorên ketin û derketinê bi sifir ve girêdayî ye.Dema ku perçe têne sazkirin, divê erdê herduyan heta ku mimkun be li hev were danîn.
●Riya niha ya Dc-Dc-ton û Toff pir kurt e;
●Sînyala piçûk li milê rastê zemînek yek-xal e, ku ji bandora dengê guhêrbar a mezin a li milê çepê dûr e;
3. Nimûne
Pîvana dorhêlek tîpîk DC-DC BUCK li jêr tê dayîn, û xalên jêrîn di SPEC de têne dayîn:
●Kapasîtorên têketinê, lûleyên MOS-ê yên lûleyên bilind, û dîodên guhêrbar ên ku bi qasî ku pêkan piçûk û kurt in ava dikin;
● Kapasîteya têketinê bi qasî ku pêkan nêzî pina Vin Pin dibe;
●Piştrast bikin ku hemî girêdanên bersivê kurt û rasterast in, û ku berxwedêrên bersivdanê û hêmanên tezmînatê bi qasî ku pêkan nêzîkê çîpê ne;
●SW dûr ji sînyalên hesas wek FB;
● VIN, SW, û nemaze GND-ê ji hev veqetînin bi deverek mezin a sifir re da ku çîpê sar bikin û performansa termal û pêbaweriya demdirêj baştir bikin;
4. Kurtekirin
sêwirana dora DC-DC pir girîng e, ku rasterast bandorê li aramiya xebatê û performansa DC-DC dike.Bi gelemperî, SPEC çîpê DC-DC dê rêbernameya sêwiranê bide, ku dikare ji bo sêwiranê were binav kirin.