Les plaques de circuits impresos que s'utilitzen en l'electrònica i els dispositius actuals tenen múltiples components electrònics muntats de manera compacta. Aquesta és una realitat crucial, ja que a mesura que augmenta el nombre de components electrònics en una placa de circuits impresos, també ho fa la mida de la placa. Tanmateix, actualment s'utilitza la mida de la placa de circuits impresos per extrusió, el paquet BGA.

Aquests són els principals avantatges del paquet BGA que heu de conèixer en aquest sentit. Per tant, feu una ullada a la informació que es proporciona a continuació:

1. Paquet soldat BGA amb alta densitat

Els BGA són una de les solucions més efectives al problema de crear paquets minúsculs per a circuits integrats eficients que contenen un gran nombre de pins. S'estan produint paquets de muntatge superficial dual en línia i de matriu de pins reduint els buits de centenars de pins amb espai entre aquests pins.

Tot i que això s'utilitza per aconseguir alts nivells de densitat, fa que el procés de soldadura de pins sigui difícil de gestionar. Això es deu al fet que el risc de connectar accidentalment els pins de capçalera a capçalera augmenta a mesura que disminueix l'espai entre els pins. Tanmateix, la soldadura BGA del paquet pot resoldre millor aquest problema.

2. Conducció de calor

Un dels avantatges més sorprenents del paquet BGA és la resistència tèrmica reduïda entre la PCB i el paquet. Això permet que la calor generada dins del paquet flueixi millor amb el circuit integrat. A més, també evitarà que el xip s'escalfi de la millor manera possible.

3. Inductància més baixa

Excel·lentment, els conductors elèctrics en curtcircuit signifiquen una inductància més baixa. La inductància és una característica que pot causar una distorsió no desitjada dels senyals en circuits electrònics d'alta velocitat. Com que el BGA conté una curta distància entre la PCB i el paquet, conté una inductància de plom més baixa, que proporcionarà un millor rendiment per als dispositius de pin.