今日の電子機器やデバイスに使用されているプリント基板には、多数の電子部品がコンパクトに実装されています。これは重要な事実であり、プリント基板上の電子部品の数が増えると、基板のサイズも大きくなります。しかし、現在では押し出し成形されたプリント基板のサイズ、つまりBGAパッケージが使用されています。

この点に関して、BGAパッケージの主なメリットについて知っておく必要があります。以下の情報をご覧ください。

1. 高密度BGAはんだ付けパッケージ

BGAは、多数のピンを備えた高効率集積回路用の小型パッケージを作成するという課題に対する最も効果的なソリューションの一つです。数百個のピン間の隙間を削減することで、デュアルインライン表面実装パッケージとピングリッドアレイパッケージが製造されています。

これは高密度化を実現するために使用されますが、ピンのはんだ付け工程の管理が難しくなります。これは、ピン間隔が狭くなるにつれて、ヘッダーピン同士が誤ってブリッジするリスクが高まるためです。しかし、BGAパッケージのはんだ付けは、この問題をより適切に解決できます。

2. 熱伝導

BGAパッケージの驚くべき利点の一つは、PCBとパッケージ間の熱抵抗が低減されることです。これにより、パッケージ内で発生した熱が集積回路にスムーズに伝わり、チップの過熱を効果的に防ぐことができます。

3. インダクタンスが低い

優れた点として、短絡した電気導体はインダクタンスが低くなります。インダクタンスは、高速電子回路において信号に望ましくない歪みを引き起こす可能性のある特性です。BGAはPCBとパッケージ間の距離が短いため、リードインダクタンスが低く、ピンデバイスの性能が向上します。