Kat sikwi enprime yo itilize nan elektwonik ak aparèy jodi a gen plizyè konpozan elektwonik ki monte yon fason konpak. Sa a se yon reyalite enpòtan, pandan kantite konpozan elektwonik sou yon kat sikwi enprime ogmante, gwosè kat sikwi a ogmante tou. Sepandan, gwosè kat sikwi enprime ekstrisyon, anbalaj BGA, yo itilize kounye a.
Men prensipal avantaj pake BGA a ke ou dwe konnen nan sans sa a. Kidonk, gade enfòmasyon ki anba yo:
1. BGA soude pake ak dansite segondè
BGA yo se youn nan solisyon ki pi efikas pou pwoblèm kreyasyon ti pake pou sikui entegre efikas ki gen yon gwo kantite broch. Yo ap pwodui pake doub an liy pou montaj sifas ak pake griy broch lè yo diminye espas vid ki genyen ant plizyè santèn broch.
Malgre yo itilize sa pou pote nivo dansite ki wo, sa fè pwosesis soudaj broch yo difisil pou jere. Sa a se paske risk pou konekte broch header ak header yo aksidantèlman ap ogmante pandan espas ki genyen ant broch yo ap diminye. Sepandan, soudaj BGA nan pake a ka rezoud pwoblèm sa a pi byen.
2. Kondiksyon chalè
Youn nan avantaj ki pi etonan nan pake BGA a se rezistans tèmik ki redwi ant PCB a ak pake a. Sa pèmèt chalè ki pwodui andedan pake a koule pi byen ak sikwi entegre a. Anplis de sa, li pral anpeche chip la chofe twòp nan pi bon fason posib.
3. Enduktans ki pi ba
Ekselanman, kondiktè elektrik ki kous kout vle di mwens enduktans. Enduktans se yon karakteristik ki ka lakòz distòsyon siyal endezirab nan sikui elektwonik gwo vitès. Piske BGA a gen yon distans kout ant PCB a ak pake a, li gen mwens enduktans plon, sa ki pral bay pi bon pèfòmans pou aparèy pin yo.