1 Pasiuna

Ang pagtapos sa nawong hinungdanon alang sa kasaligan ug pasundayag sa giimprinta nga circuit board PCB. Electroplated gold hard gold ug immersion gold ENIG Electroless Nickel Immersion Gold maoy duha ka kaylap nga gigamit nga teknik sa pagdeposito sa bulawan. Kini nga taho nagtimbang-timbang sa ilang teknikal nga mga kinaiya, mga bentaha, mga limitasyon, ug pagkaangay sa aplikasyon.

2 Overview sa Proseso

Usa ka Electroplated nga Bulawan

Pamaagi. Electrochemical deposition gamit ang usa ka eksternal nga kasamtangan nga tinubdan.
Mga lut-od. Kasagaran nagkinahanglan ug nickel underlayer 25 μm gisundan sa bulawan plating 005025 μm.
Pangunang mga bahin.
Taas nga kalig-on tungod sa mas baga nga layer sa bulawan.
Maayo alang sa mga aplikasyon sa highwear eg mga konektor sa ngilit.
Nagkinahanglan og komplikadong masking alang sa pinili nga plating.

B Immersion nga Bulawan ENIG

Pamaagi. Autocatalytic chemical displacement reaksyon nga walay gawas nga kasamtangan.
Mga lut-od. Nickelphosphorus layer 36 μm manipis nga bulawan layer 00301 μm.
Pangunang mga bahin.
Uniporme nga pagdeposito sa tanan nga gibutyag nga mga ibabaw nga tumbaga.
Ang patag nga nawong maayo alang sa mga sangkap nga finepitch.
Delikado sa depekto sa itom nga pad kung mapakyas ang pagkontrol sa proseso.

3 Panguna nga Pagtandi sa Parameter

Parameter Electroplated Gold Immersion Gold ENIG
Pagkontrol sa gibag-on. Tukma nga mapaigo pinaagi sa kasamtangan nga oras. Limitado nga selfterminating nga reaksyon.
Katig-a sa nawong. Taas nga gahi nga bulawan 130200 HV. Ubos nga humok nga bulawan 7090 HV.
Gasto. Taas nga ekipo nga enerhiya. Ubos nga gipasimple nga proseso.
Solderability. Ang maayo nagkinahanglan og flux. Maayo kaayo nga oxidationresistant.
Wire Bonding. Maayo kaayo. Dili maayo nga manipis nga Au layer.
Pagkakomplikado sa Proseso. Taas nga kontrol sa karon nga masking. Kasarangan nga pagkontrol sa phtemp.
Epekto sa Kalikopan. Mas taas nga cyanide nga mga kaligoanan. Ubos nga ROHScompliant nga mga kaligoanan.

4 Mga Kaayohan nga Limitasyon

Electroplated nga Bulawan

Mga pro.
Superior nga pagsukol sa pagsul-ob alang sa mga kontak sa pag-upa.
Ang mas baga nga layer sa Au makahimo sa balik-balik nga pluggingunplugging.
Nahiuyon sa wire bonding.
Cons.
Taas nga materyal nga konsumo sa enerhiya.
Risgo sa overplating o dendrite formation.

Immersion nga Bulawan

Mga pro.
Costeffective alang sa komplikadong geometries.
Flat nga nawong para sa SMT assembly.
RoHScompliant nga proseso.
Cons.
Ang nipis nga Au layer naglimite sa durability.
Ang Nickel corrosion adunay peligro sa depekto sa itom nga pad.
Dili angay alang sa highfrequency signal Ni layer nga epekto sa panit.

5 Mga Rekomendasyon sa Aplikasyon

Electroplated nga Bulawan.
Highreliability connectors militaryaerospace PCBs.
Mga aplikasyon nga nanginahanglan wire bonding eg IC substrates.
Immersion nga Bulawan.
Consumer electronics finepitch BGAQFN nga mga sangkap.
Mga proyekto nga sensitibo sa gasto nga adunay kasarangan nga mga kinahanglanon sa kalig-on.

6 Konklusyon

Ang electroplated nga bulawan milabaw sa mekanikal nga kalig-on ug espesyal nga mga aplikasyon apan adunay mas taas nga gasto. Ang pagpaunlod nga bulawan nagtanyag usa ka balanse nga solusyon alang sa kadaghanan nga komersyal nga mga disenyo sa PCB samtang gipamubu ang pagkakomplikado sa proseso. Ang pagpili nagdepende sa mga kinahanglanon sa performance, badyet, ug enduse environment. Ang hybrid nga mga pamaagi sama sa selective electroplating ENIG mas gisagop aron ma-optimize ang costperformance ratios.