1 Hoolauna

He mea koʻikoʻi ka hoʻopau ʻana i ka ʻili no ka paʻi ʻana o ka papa kaapuni PCB hilinaʻi a me ka hana. ʻO ke gula paʻa paʻa gula electroplated a me ke gula immersion ʻo ENIG Electroless Nickel Immersion Gold ʻelua mau ʻenehana hoʻopaʻa gula i hoʻohana nui ʻia. Ke loiloi nei kēia hōʻike i ko lākou ʻano ʻenehana, nā pōmaikaʻi, nā palena, a me ke kūpono o ka noi.

2 Nānā Kaʻina Hana

He gula i hooheheeia

ʻano hana. ʻO ka hoʻoheheʻe electrochemical me ka hoʻohana ʻana i kahi kumu o waho.
Nā ʻāpana. ʻO ka mea maʻamau e koi ʻia i kahi nickel underlayer 25 μm a ukali ʻia e ka uhi gula 005025 μm.
Nā mea nui.
ʻO ke kūpaʻa kiʻekiʻe ma muli o ka ʻāpana gula mānoanoa.
Kūpono no nā mea lole kiʻekiʻe e laʻa i nā mea hoʻohui lihi.
Pono ka masking paʻakikī no ka hoʻopili koho.

B Kaiapuni Gula ENIG

ʻano hana. ʻO ka hopena hoʻoneʻe kemika autocatalytic me ka ʻole o waho.
Nā ʻāpana. Papa Nickelphosphorus 36 μm ʻāpana gula lahilahi 00301 μm.
Nā mea nui.
Hoʻopaʻa like ʻia ma nā ʻili keleawe a pau i ʻike ʻia.
Kūpono ka ʻili palahalaha no nā ʻāpana finepitch.
Loaʻa i ka hemahema o ka papa ʻeleʻele inā hāʻule ka mana kaʻina hana.

3 Hoʻohālikelike Kūlana Kiʻi

Parameter Electroplated Gula Kaiapuni Gula ENIG
Mana Mānoanoa. Hiki ke hoʻololi pololei ʻia ma ka manawa o kēia manawa. ʻO ka hopena hoʻopau ʻana iā ia iho.
ʻOoleʻa ʻili. Ke gula paʻa kiʻekiʻe 130200 HV. He gula palupalu haahaa 7090 HV.
Koina. ʻOi aku ka ikaika o nā lako hana. Kaʻina hana maʻalahi haʻahaʻa.
Solderability. Pono ka maikaʻi i ka flux. ʻOi aku ka pale oxidation.
Hoʻopaʻa Uea. Maikaʻi. ʻAha ʻino ʻeleʻele Au.
Paʻakikī Kaʻina. Kiʻekiʻe masking mana o kēia manawa. Ka hoʻomalu phtemp haʻahaʻa.
Ka hopena o ke kaiapuni. ʻO nā ʻauʻau cyanide kiʻekiʻe. ʻauʻau haʻahaʻa ROHScompliant.

4 Pōmaikaʻi Palekana

Gula i hoʻopaʻa ʻia

Pono.
ʻOi aku ka maikaʻi o ka pale ʻana no ka hoʻopili ʻana.
Hiki i ka papa Au mānoanoa ke hoʻokuʻu pinepine ʻia.
Kūpono me ka hoʻopaʻa uea.
Cons.
ʻOi aku ka nui o ka hoʻohana ʻana i ka ikehu.
ʻO ka pilikia o ka overplating a i ʻole ka hana dendrite.

Gula Kaiapuni

Pono.
Costeffective no nā geometries paʻakikī.
ʻili palahalaha no ka hui SMT.
Kaʻina hana kūpono ROHS.
Cons.
Hoʻopili ʻia ka lōʻihi o ka ʻāpana Au lahilahi.
Pilikia ka po'i nikeli i ka hemahema o ka papa eleele.
ʻAʻole kūpono no nā hōʻailona kiʻekiʻe Ni layer hopena ʻili.

5 Nā Manaʻo Noi

Gula i hoʻopaʻa ʻia.
Highreliability connectors militaryaerospace PCBs.
Nā noi e koi ana i ka hoʻopaʻa uea e laʻa me nā substrate IC.
Gula Kaiapuni.
Nā mea hoʻohana uila uila finepitch BGAQFN.
ʻO nā papahana koʻikoʻi me nā pono lōʻihi kūpono.

6 Ka hopena

ʻOi aku ka maikaʻi o ke gula electroplated i ka lōʻihi mechanical a me nā noi kūikawā akā hoʻonui i nā kumukūʻai. Hāʻawi ke gula Immersion i kahi hopena kaulike no ka hapa nui o nā hoʻolālā PCB kalepa ʻoiai e hōʻemi ana i ka paʻakikī o ke kaʻina hana. ʻO ke koho e pili ana i nā koi hana, ka hoʻolālā kālā, a me ka hopena hopena. Hoʻohana nui ʻia nā ʻano ʻano huila e laʻa i ka electroplating koho ENIG no ka hoʻopaʻa ʻana i nā lakio hoʻokō kumu kūʻai.