1 Entwodiksyon

Fini sifas la enpòtan anpil pou fyab ak pèfòmans yon sikwi enprime PCB. Lò di plake elektwolitik ak lò imèsyon ENIG Electroless Nickel Immersion Gold se de teknik depozisyon lò ki lajman itilize. Rapò sa a evalye karakteristik teknik yo, avantaj yo, limitasyon yo, ak konvnablite aplikasyon yo.

2 Apèsi sou Pwosesis la

Yon lò elektwolitik

Metòd. Depozisyon elektwochimik lè l sèvi avèk yon sous kouran ekstèn.
Kouch. Tipikman mande yon kouch nikèl anba 25 μm ki te swiv pa yon plake lò 005025 μm.
Karakteristik kle yo.
Segondè rezistans akòz kouch lò ki pi epè.
Ideyal pou aplikasyon ki reziste anpil chalè, pa egzanp konektè kwen.
Mande yon maskaj konplèks pou plakaj selektif.

B Immersion Gold ENIG

Metòd. Reyaksyon deplasman chimik otokatalitik san kouran ekstèn.
Kouch. Kouch nikèl-fosfò 36 μm kouch lò mens 00301 μm.
Karakteristik kle yo.
Depozisyon inifòm sou tout sifas kwiv ki ekspoze.
Sifas plat ideyal pou konpozan amann.
Sansib pou domaje pad nwa si kontwòl pwosesis la echwe.

3 Konparezon Paramèt Kle

Paramèt: Enig lò galvanize pou imèsyon lò
Kontwòl epesè. Ajistab presi atravè tan aktyèl la. Reyaksyon oto-terminal limite.
Dite sifas. Lò trè di 130200 HV. Lò ki pa twò mou 7090 HV.
Pri. Pi gwo enèji ekipman. Pi ba pwosesis senplifye.
Soudabilité. Bon bezwen flux. Ekselan rezistans oksidasyon.
Fil koneksyon. Ekselan. Pòv kouch Au mens.
Konpleksite pwosesis la. Kontwòl kouran maskin ki wo. Kontwòl tanperati modere.
Enpak sou anviwònman an. Beny ki gen plis baz siyanid. Beny ki konfòm ak ROHS ki pi ba.

4 Avantaj Limitasyon

Lò elektwolitik

Avantaj.
Rezistans siperyè pou mete pou kontak kwazman.
Kouch Au ki pi epè pèmèt ploge ak deploge repete.
Konpatib ak koneksyon fil.
Dezavantaj.
Pi gwo konsomasyon enèji materyèl.
Risk pou gen twòp plak oswa fòmasyon dendrit.

Imèsyon Lò

Avantaj.
Pri-efikas pou jeyometri konplèks.
Sifas plat pou asanblaj SMT.
Pwosesis konfòm ak ROHS.
Dezavantaj.
Kouch mens Au a limite rezistans li.
Korozyon nikèl riske domaj nan pad nwa.
Pa apwopriye pou siyal wo frekans tankou efè po kouch Ni.

5 Rekòmandasyon Aplikasyon

Lò elektwoplake.
Konektè segondè fyab pou PCB militè ak ayewospasyal.
Aplikasyon ki mande koneksyon fil, pa egzanp substrats IC.
Lò Imèsyon.
Konpozan BGAQFN ak pasaj fen pou elektwonik konsomatè yo.
Pwojè ki sansib a pri men ki bezwen dirabilite modere.

6 Konklizyon

Lò galvanize eksele nan rezistans mekanik ak aplikasyon espesyalize men li koute pi chè. Lò imèsyon ofri yon solisyon ekilibre pou pifò konsepsyon PCB komèsyal yo tout pandan y ap minimize konpleksite pwosesis la. Seleksyon an depann de egzijans pèfòmans, bidjè, ak anviwònman final la. Apwòch ibrid tankou galvanizasyon selektif ENIG yo ap adopte de pli zan pli pou optimize rapò pri-pèfòmans.