1 تونۇشتۇرۇش

بېسىپ چىقىرىش توك يولى تاختىسىنىڭ PCB ئىشەنچلىكلىكى ۋە ئىقتىدارى ئۈچۈن ئىنتايىن مۇھىم. ئېلېكترلەشتۈرۈلگەن ئالتۇن قاتتىق ئالتۇن ۋە چۆمۈلدۈرۈلگەن ئالتۇن ENIG ئېلېكترسىز نىكېل چۆمۈلدۈرۈش ئالتۇن كەڭ قوللىنىلغان ئىككى خىل ئالتۇن چۆكۈش تېخنىكىسى. بۇ دوكلات ئۇلارنىڭ تېخنىكىلىق ئالاھىدىلىكى ، ئەۋزەللىكى ، چەكلىمىسى ۋە قوللىنىشچانلىقى قاتارلىقلارنى باھالايدۇ.

2 جەريان ئومۇمىي ئەھۋالى

ئېلېكترلەشتۈرۈلگەن ئالتۇن

ئۇسۇل. سىرتقى توك مەنبەسىدىن پايدىلىنىپ ئېلېكتىرو خىمىيىلىك چۆكۈش.
قەۋەت. ئادەتتە 25 مىللىمېتىر كېلىدىغان نىكېلنىڭ ئاستىغا 005025 مىللىمېتىر كېلىدۇ.
ئاچقۇچلۇق ئىقتىدارلىرى.
قېلىن ئالتۇن قەۋىتى سەۋەبىدىن چىدامچانلىقى يۇقىرى.
يۇقىرى كىيىم قوللىنىشچان پروگراممىلارغا ماس كېلىدۇ ، مەسىلەن قىر ئۇلىغۇچ.
تاللاش تاختىسىنى مۇرەككەپ نىقابلاشنى تەلەپ قىلىدۇ.

B Immersion Gold ENIG

ئۇسۇل. تاشقى توكسىز ئاپتوماتىك خىمىيىلىك كۆچۈش رېئاكسىيەسى.
قەۋەت. نىكېلفوسفور قەۋىتى 36 مىللىمېتىر نېپىز ئالتۇن قەۋىتى 00301 mm.
ئاچقۇچلۇق ئىقتىدارلىرى.
ئاشكارلانغان بارلىق مىس يۈزىگە بىر تۇتاش چۆكۈش.
ئىنچىكە زاپچاسلارغا ماس كېلىدىغان تەكشى يۈز.
ئەگەر جەريان كونترول قىلالمىسا ، قارا تاختاي كەمتۈكلىكىگە ئاسان ئۇچرايدۇ.

3 ئاچقۇچلۇق پارامېتىر سېلىشتۇرۇش

پارامېتىر ئېلېكترلەشتۈرۈلگەن ئالتۇن چۆمۈلۈش ئالتۇن ENIG
قېلىنلىقنى كونترول قىلىش. نۆۋەتتىكى ۋاقىت ئارقىلىق تەڭشىگىلى بولىدۇ. چەكلىك سېتىش رېئاكسىيەسى.
Surface قاتتىقلىقى. يۇقىرى قاتتىق ئالتۇن 130200 HV. تۆۋەن يۇمشاق ئالتۇن 7090 HV.
تەننەرخى. تېخىمۇ يۇقىرى ئۈسكۈنىلەر. تۆۋەن ئاددىيلاشتۇرۇلغان جەريان.
Solderability. ياخشى ئېقىن تەلەپ قىلىدۇ. مۇنەۋۋەر ئوكسىدلىنىشقا قارشى تۇرغۇچى.
سىم باغلاش. مۇنەۋۋەر. نېپىز نېپىز A قەۋىتى.
جەريان مۇرەككەپلىكى. يۇقىرى نىقابلىق نۆۋەتتىكى كونترول. ئوتتۇراھال phtemp كونترول.
مۇھىت تەسىرى. تېخىمۇ يۇقىرى سىئانىدلىق مۇنچا. تۆۋەن ROHS ماس كېلىدىغان مۇنچا.

4 ئارتۇقچىلىق چەكلىمىسى

توكلۇق ئالتۇن

Pros.
جۈپلىشىش ئالاقىسىنىڭ ئەۋزەل ئۇپراشقا قارشى تۇرۇش كۈچى.
قېلىن A قەۋىتى قايتا-قايتا توكقا چېتىلىدۇ.
سىم باغلاشقا ماس كېلىدۇ.
Cons.
يۇقىرى ماتىرىياللىق ئىستېمال.
ھەددىدىن زىيادە كۆپ ياكى دانىخورەك شەكىللىنىش خەۋىپى.

Immersion Gold

Pros.
مۇرەككەپ گېئومېتىرىيەگە پايدىلىق.
SMT قۇراشتۇرۇشنىڭ تەكشى يۈزى.
ROHS ماسلاشتۇرۇش جەريانى.
Cons.
نېپىز A قەۋىتى چىدامچانلىقىنى چەكلەيدۇ.
نىكېلنىڭ چىرىشى قارا تاختا كەمتۈكلۈك خەۋىپىگە دۇچ كېلىدۇ.
يۇقىرى چاستوتىلىق سىگناللارغا ماس كەلمەيدۇ Ni قەۋەت تېرە ئۈنۈمى.

5 ئىلتىماس تەۋسىيەسى

توكلۇق ئالتۇن.
يۇقىرى ئىشەنچلىك ئۇلىغۇچ ھەربىي ئالەم بوشلۇقى PCBs.
سىم باغلاشنى تەلەپ قىلىدىغان پروگراممىلار ، مەسىلەن IC تارماق ئېغىزى.
Immersion Gold.
ئىستېمال ئېلېكترون مەھسۇلاتلىرى BGAQFN زاپچاسلىرى.
ئوتتۇراھال چىدامچانلىققا ئېھتىياجلىق تەننەرخ تۈرلىرى.

6 خۇلاسە

ئېلېكتىرولىزلانغان ئالتۇن مېخانىكىلىق چىداملىق ۋە ئالاھىدە قوللىنىشچان پروگراممىلاردىن ئۈستۈن تۇرىدۇ ، ئەمما تېخىمۇ كۆپ چىقىمنى ئۈستىگە ئالىدۇ. چۆمۈلدۈرۈش ئالتۇن كۆپىنچە سودا PCB لايىھىلىرىنى تەڭپۇڭ ھەل قىلىش چارىسى بىلەن تەمىنلەيدۇ ، شۇنىڭ بىلەن بىر ۋاقىتتا جەرياننىڭ مۇرەككەپلىكىنى تۆۋەنلىتىدۇ. تاللاش ئىقتىدار تەلىپى ، خامچوت ۋە ئاخىرلىشىش مۇھىتىغا باغلىق. ئارىلاش ماتورلۇق ئۇسۇللار مەسىلەن تاللاشچان ئېلېكترلەشتۈرۈش ENIG بارغانسىرى تەننەرخ ئۈنۈمىنى ئەلالاشتۇرۇش ئۈچۈن قوللىنىلىدۇ.