1. Die Bildung von Schlitzen während des PCB-Designprozesses umfasst:

Schlitzbildung durch die Aufteilung der Strom- oder Masseebenen;Wenn auf der Leiterplatte viele verschiedene Stromversorgungen oder Erdungen vorhanden sind, ist es im Allgemeinen unmöglich, jedem Stromversorgungsnetzwerk und Erdungsnetzwerk eine vollständige Ebene zuzuordnen.Der übliche Ansatz besteht darin, eine Leistungsteilung oder eine Bodenteilung auf mehreren Ebenen durchzuführen.Zwischen verschiedenen Unterteilungen auf derselben Ebene werden Schlitze gebildet.

Die Durchgangslöcher sind zu dicht, um Schlitze zu bilden (Durchgangslöcher umfassen Pads und Vias);Wenn die Durchgangslöcher ohne elektrische Verbindung durch die Erdungsschicht oder die Leistungsschicht verlaufen, muss um die Durchgangslöcher herum etwas Platz zur elektrischen Isolierung gelassen werden;Wenn die Durchgangslöcher jedoch zu nahe beieinander liegen, überlappen sich die Distanzringe, wodurch Schlitze entstehen.

2. Der Einfluss des Slottings auf die EMV-Leistung der PCB-Version

Das Einstechen hat einen gewissen Einfluss auf die EMV-Leistung der Leiterplatte.Diese Auswirkungen können negativ oder positiv sein.Zuerst müssen wir die Oberflächenstromverteilung von Hochgeschwindigkeitssignalen und Niedergeschwindigkeitssignalen verstehen.Bei niedrigen Geschwindigkeiten fließt der Strom auf dem Weg mit dem geringsten Widerstand.Die folgende Abbildung zeigt, wie, wenn ein langsamer Strom von A nach B fließt, sein Rücksignal von der Masseebene zur Quelle zurückkehrt.Zu diesem Zeitpunkt ist die Oberflächenstromverteilung breiter.

Bei hohen Geschwindigkeiten übersteigt die Wirkung der Induktivität auf den Signalrückweg die Wirkung des Widerstands.Rücksignale mit hoher Geschwindigkeit fließen über den Pfad mit der niedrigsten Impedanz.Zu diesem Zeitpunkt ist die Oberflächenstromverteilung sehr eng und das Rücksignal ist in einem Bündel unter der Signalleitung konzentriert.

Wenn auf der Leiterplatte inkompatible Schaltkreise vorhanden sind, ist eine Verarbeitung zur „Massentrennung“ erforderlich, d und Schwachstromsignale.Aus der oben angegebenen Verteilung des Hochgeschwindigkeitssignals und der Rückleitung des Niedergeschwindigkeitssignals lässt sich leicht erkennen, dass eine separate Erdung die Überlagerung von Rücksignalen von inkompatiblen Schaltkreisen verhindern und eine gemeinsame Impedanzkopplung der Erdleitung verhindern kann.

Aber unabhängig von Hochgeschwindigkeitssignalen oder Signalen mit niedriger Geschwindigkeit treten viele schwerwiegende Probleme auf, wenn Signalleitungen Schlitze auf der Leistungs- oder Masseebene kreuzen, darunter:

Durch die Vergrößerung der Stromschleifenfläche wird die Schleifeninduktivität erhöht, wodurch die Ausgangswellenform leicht oszillieren kann.

Bei Hochgeschwindigkeitssignalleitungen, die eine strenge Impedanzkontrolle erfordern und nach dem Streifenleitungsmodell verlegt werden, wird das Streifenleitungsmodell durch die Schlitzung der oberen oder unteren Ebene bzw. der oberen und unteren Ebene zerstört, was zu Impedanzdiskontinuitäten und schwerwiegenden Folgen führt Signalintegrität.sexuelle Probleme;

Erhöht die Strahlungsemission in den Weltraum und ist anfällig für Störungen durch Weltraummagnetfelder.

Der hochfrequente Spannungsabfall an der Schleifeninduktivität stellt eine Gleichtaktstrahlungsquelle dar, und Gleichtaktstrahlung wird durch externe Kabel erzeugt;

Erhöhen Sie die Möglichkeit des Übersprechens hochfrequenter Signale mit anderen Schaltkreisen auf der Platine.

Wenn auf der Leiterplatte inkompatible Schaltkreise vorhanden sind, ist eine Verarbeitung zur „Massentrennung“ erforderlich, d und Schwachstromsignale.Aus der oben angegebenen Verteilung des Hochgeschwindigkeitssignals und der Rückleitung des Niedergeschwindigkeitssignals lässt sich leicht erkennen, dass eine separate Erdung die Überlagerung von Rücksignalen von inkompatiblen Schaltkreisen verhindern und eine gemeinsame Impedanzkopplung der Erdleitung verhindern kann.

Aber unabhängig von Hochgeschwindigkeitssignalen oder Signalen mit niedriger Geschwindigkeit treten viele schwerwiegende Probleme auf, wenn Signalleitungen Schlitze auf der Leistungs- oder Masseebene kreuzen, darunter:

Durch die Vergrößerung der Stromschleifenfläche wird die Schleifeninduktivität erhöht, wodurch die Ausgangswellenform leicht oszillieren kann.

Bei Hochgeschwindigkeitssignalleitungen, die eine strenge Impedanzkontrolle erfordern und nach dem Streifenleitungsmodell verlegt werden, wird das Streifenleitungsmodell durch die Schlitzung der oberen oder unteren Ebene bzw. der oberen und unteren Ebene zerstört, was zu Impedanzdiskontinuitäten und schwerwiegenden Folgen führt Signalintegrität.sexuelle Probleme;

Erhöht die Strahlungsemission in den Weltraum und ist anfällig für Störungen durch Weltraummagnetfelder.

Der hochfrequente Spannungsabfall an der Schleifeninduktivität stellt eine Gleichtaktstrahlungsquelle dar, und Gleichtaktstrahlung wird durch externe Kabel erzeugt;

Erhöhen Sie die Möglichkeit des Übersprechens hochfrequenter Signale mit anderen Schaltkreisen auf der Platine

3. PCB-Designmethoden zum Schlitzen

Die Bearbeitung von Nuten sollte nach folgenden Grundsätzen erfolgen:

Bei Hochgeschwindigkeitssignalleitungen, die eine strenge Impedanzkontrolle erfordern, ist es strengstens verboten, dass ihre Leiterbahnen geteilte Leitungen kreuzen, um Impedanzdiskontinuitäten und schwerwiegende Probleme mit der Signalintegrität zu vermeiden.

Wenn auf der Leiterplatte inkompatible Schaltkreise vorhanden sind, sollte eine Erdungstrennung durchgeführt werden. Die Erdungstrennung sollte jedoch nicht dazu führen, dass Hochgeschwindigkeitssignalleitungen die geteilte Verkabelung kreuzen, und versuchen Sie nicht, dass Signalleitungen mit niedriger Geschwindigkeit die geteilte Verkabelung kreuzen.

Wenn ein Routing über Slots hinweg unvermeidbar ist, sollte eine Überbrückung durchgeführt werden;

Der Stecker (extern) sollte nicht auf der Erdungsebene platziert werden.Wenn zwischen Punkt A und Punkt B auf der Erdungsschicht in der Abbildung eine große Potentialdifferenz besteht, kann durch das externe Kabel Gleichtaktstrahlung erzeugt werden;

Wenn Sie Leiterplatten für Steckverbinder mit hoher Dichte entwerfen, sollten Sie grundsätzlich sicherstellen, dass das Erdungsnetzwerk jeden Pin umgibt, sofern keine besonderen Anforderungen bestehen.Sie können das Erdungsnetzwerk auch gleichmäßig anordnen, wenn Sie die Stifte anordnen, um die Kontinuität der Erdungsebene sicherzustellen und die Entstehung von Schlitzen zu verhindern